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HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此顆MCU為HT66F018的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，ROM size增為8K×16，并內(nèi)建SPI/I2C及UART接口
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采用面向低噪聲的運放進行設計
物理過程的現(xiàn)實使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運放的下一步會怎么樣呢?
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三星可折疊手機新專利曝光：震撼
三星研發(fā)折疊屏手機已經(jīng)不是秘密了，之前三星移動總裁高東真就曾透露，三星最早會在2018年年初發(fā)布可折疊手機。
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三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片 速度提升10%
據(jù)報道，三星電子宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。
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三星發(fā)布全球最小DRAM芯片 將在全球率先量產(chǎn)
韓國三星電子公司20日說，已經(jīng)研制出全球最小DRAM芯片，將在全球率先量產(chǎn)。
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采用面向低噪聲的運放進行設計
物理過程的現(xiàn)實使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運放的下一步會怎么樣呢?
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繼續(xù)修復Bug 蘋果發(fā)布iOS 11.2.5新測試版
今天早上，蘋果再次低調(diào)的發(fā)布了iOS11.2.5最新測試版，如果算上之前的那個，這應該是該系統(tǒng)第二個測試版。
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ADI：這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活
作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面，聆聽他們對所面臨的技術、業(yè)務和市場挑戰(zhàn)的看法。
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第四季DRAM銷售額預估年增65%，再寫史上新高
今年內(nèi)存供給吃緊，推升價格持續(xù)走揚，研調(diào)機構(gòu)IC Insights預期第四季DRAM銷售金額將創(chuàng)歷史新高。據(jù)IC Insights估計，第四季DRAM銷售金額將來到211億美元，較去年同期跳增65%，且是有史以來最佳記錄。全年來看，DRA
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價格缺乏競爭力?三星搶晶圓代工吃鱉，料成長遜同業(yè)
今年 5 月，三星電子把晶圓代工獨立出來，另立新部門，并放話要進軍此一市場，目標當上市場二哥。不過三星大動作似乎碰了一鼻子灰，今年該公司晶圓代工的成長幅度，落后同業(yè)。韓媒 BusinessKorea 20 日報導，研調(diào)機
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三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片 速度提升10%
據(jù)韓聯(lián)社北京時間12月20日報道，三星電子今天宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。三星稱，公司使用第二代10納米級工藝生產(chǎn)出了8Gb DDR4芯片，實現(xiàn)了新的突破。2016年2月，三星已使用第一
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電器元件符號/電路圖這么畫，不怕你學不會
一張電路圖通常有幾十乃至幾百個元器件，它們的連線縱橫交叉，形式變化多端，初學者往往不知道該從什么地方開始。下面小編就給大家介紹一個十分好用的繪圖工具，讓你輕松繪制出專業(yè)的電路圖。首先，需到網(wǎng)上查找億圖
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抗干擾濾波器介紹,幾種常用的抗干擾濾波器【圖文】
伴隨電子技術的高速發(fā)展，電磁環(huán)境日益惡化，大量的電子設備在這種電磁環(huán)境中很難正常工作。另一方面，電子設備的迅速增加，又進一步導致電磁環(huán)境的惡化。因此，現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計技術中，如何選用干擾抑制濾波器件，
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蘋果斥資3.9億美元，為改良并增產(chǎn)FaceID關鍵元件
近日，蘋果銷售總裁菲爾席勒表示，蘋果將不會再啟用指紋識別，并認為指紋識別已經(jīng)是過氣技術。而iPhoneX的外形也基本定型，屏占比會繼續(xù)提升，面容識別精度、準確度和安全率也都會提高。
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首款屏內(nèi)指紋識別傳感器量產(chǎn)
隨著全面屏設計的逐步鋪開，傳統(tǒng)放在正面的指紋識別模塊也迎來了挑戰(zhàn)，畢竟邊框變窄之后讓電容式指紋模塊沒有了容身之地。
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