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阿曼航空波音 737 MAX 機(jī)隊(duì)將配備泰雷茲 AVANT 機(jī)載娛樂系統(tǒng)
在迪拜航展期間，阿曼蘇丹國(guó)的國(guó)家航空公司阿曼航空與泰雷茲簽署協(xié)議，為其 B737 MAX 機(jī)隊(duì)開發(fā)部署機(jī)載娛樂系統(tǒng)。
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多渠道開拓產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，NIDays邀請(qǐng)多位業(yè)界意見領(lǐng)袖聚焦探討
現(xiàn)如今，工程問題愈加復(fù)雜，越來越呈現(xiàn)出跨界系統(tǒng)融合的特征，如何站在全球創(chuàng)新工程教育的高度，直面未來人才培養(yǎng)面臨的挑戰(zhàn)，并且提出創(chuàng)新的工程系統(tǒng)化設(shè)計(jì)。
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NIDays宣布LabVIEW雙平臺(tái)更新戰(zhàn)略，NXG 2.0將于2018年初發(fā)布
關(guān)于未來交通的暢想，超級(jí)高鐵Hyperloop One絕對(duì)引領(lǐng)出行方式，其平均時(shí)速可達(dá)1000公里/小時(shí)，“完勝”波音747飛機(jī)。前沿應(yīng)用加劇測(cè)試挑戰(zhàn)，據(jù)悉，該項(xiàng)目的測(cè)試規(guī)模大而分散，需要匯集來自40個(gè)不同子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)。
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蘋果A11X芯片曝光：7nm工藝8核心火力全開
蘋果每年在芯片上，都會(huì)做出很大的提升。比如今年在iPhone X/8系列中搭載的A11芯片，媒體在測(cè)試過程中，跑出了足矣秒殺一些筆記本性能的高分成績(jī)，但蘋果還不滿足于此，正在低調(diào)為iPad打造A11X芯片。
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Cadence落戶南京市浦口區(qū),成為繼引進(jìn)臺(tái)積電后的又一龍頭項(xiàng)目
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)與半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)先供應(yīng)商美國(guó)楷登電子(Cadence)與南京市浦口區(qū)人民政府正式簽署戰(zhàn)略合作備忘錄以及投資協(xié)議。據(jù)悉，Cadence 項(xiàng)目是南京市浦口區(qū)繼引進(jìn)臺(tái)積電之后在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域引進(jìn)的又一個(gè)龍頭性項(xiàng)目，歷經(jīng)兩年的洽談，在多方的共同努力下，今天終于簽約落地。
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Littelfuse符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的瞬態(tài)抑制二極管可針對(duì)高達(dá)550V的瞬變電壓提供單組件防護(hù)解決方案
在標(biāo)準(zhǔn)DO-214AA SMB封裝中提供600W脈沖峰值功率耗損Littelfuse, Inc.作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今日宣布推出了符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的高壓瞬態(tài)抑制二極管，該產(chǎn)品專為保護(hù)敏感汽車電路免受浪涌和靜電放電損壞。
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)無線充電芯片讓手機(jī)和平板充電速度更快
中國(guó)，2017年11月10日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)開啟移動(dòng)設(shè)備無線充電時(shí)代，推出世界首個(gè)支持業(yè)內(nèi)最新的更快的移動(dòng)設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電控制器芯片。
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英特爾結(jié)盟AMD反擊英偉達(dá) 誰是未來芯片之王
沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有永遠(yuǎn)的利益，英特爾和AMD，這對(duì)曾經(jīng)在處理器上的“老對(duì)手”近日結(jié)盟，看樣子是要挑戰(zhàn)“顯卡之王”英偉達(dá)。
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三星推出旗艦芯片Exynos 9810：第二代10納米工藝
三星日前悄然推出了新一代旗艦移動(dòng)芯片Exynos 9810，隸屬于Exynos 9家族，這也是該系列的第二款芯片，此前發(fā)布的Exynos 8895搭載于部分版本的三星S8以及Note 8上。
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北京打造集成電路龍頭進(jìn)入3.0時(shí)代
“上到高鐵、火箭、航母和大飛機(jī)，下到智能馬桶蓋、老人助聽器都離不開芯片……”“可就是這樣一顆小小的芯片，我國(guó)卻有80%以上需要依賴進(jìn)口……”“我們國(guó)家每年集成電路的進(jìn)口都保持在2200億美元，超過了石油……”只要在網(wǎng)站上簡(jiǎn)單搜索就可看到這樣大量的信息。而在各路媒體如此密集的宣傳下，芯片的重要性已被大眾所熟知，大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)也為社會(huì)所認(rèn)同。
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Intel宣布AMD前首席架構(gòu)師Raja正式加盟：研發(fā)頂級(jí)獨(dú)顯
事情就是這么玄妙，也讓又有些捉摸不透。本周一，Intel宣布打造一款集成式SoC產(chǎn)品，CPU部分基于8代酷睿，顯示部分來自AMD Radeon，這是兩家恩怨巨頭首次達(dá)成如此的創(chuàng)世紀(jì)合作。緊接著在周二，AMD前顯卡部門(RTG)負(fù)
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Intel/AMD聯(lián)手：拋開多年積怨 暗戰(zhàn)NVIDIA
東漢年間，蜀吳聯(lián)手抗曹，曹操敗而劉備強(qiáng)，矛盾主次再次發(fā)生轉(zhuǎn)化;沒有永遠(yuǎn)的敵人和朋友，只有永恒的利益……說出來你可能不信，在行業(yè)中對(duì)峙多年的Intel、AMD兩大芯片廠近日傳出了“合作”的
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臺(tái)積電：將臺(tái)灣為陣地打好3nm晶圓戰(zhàn)
臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。
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TDK發(fā)布新汽車用緊湊型高可靠性貼片壓敏電阻AVRH系列
2017年11月7日，TDK 株式會(huì)社擴(kuò)大了其用于汽車應(yīng)用的貼片壓敏電阻的產(chǎn)品陣容。該 AVRH 系列產(chǎn)品最大工 作電壓為 19 V 到 70 V，電容范圍為 4.7 pF 到 50 pF。這一小型電壓保護(hù)器件因其緊湊型尺寸 僅為 1.0 mm x 0.
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英特爾發(fā)布首款客戶端級(jí)傲騰固態(tài)盤，助力用戶暢享極致游戲體驗(yàn)
英特爾今天宣布推出英特爾®傲騰™ 固態(tài)盤 900P系列，這是首款采用英特爾®傲騰™ 技術(shù)為臺(tái)式機(jī)和工作站用戶打造的固態(tài)盤。英特爾與Roberts Space Industries一起，在于德國(guó)法蘭克福舉行的CitizenCon大會(huì)上，向現(xiàn)場(chǎng)云集的眾多《星際公民》游戲迷宣布推出這款全新固態(tài)盤。
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