DJI大疆創(chuàng)新發(fā)布了全球首款專為專業(yè)航空攝影而設計的S35數(shù)字電影相機禪思Zenmuse X7云臺相機。
5G時代將對半導體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應性有著越來越高的要求。此時,F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術的優(yōu)勢日漸凸顯,人們對SOI技術的關注也與日俱增。
臺積電上周宣布,將在臺灣南部的天安科技園區(qū)建設世界上首個3nm晶圓廠,并計劃在美國或臺灣以外的其他地方建造晶圓廠,臺積電并沒有給出這個晶圓廠的完成時間表,而是透露會在2022年完成建造一個5或3nm工廠。
和采用了2009年VESA標準的連接器相比,I-PEX Connectors愛沛電子CABLINE系列的VS II極細同軸線連接器是CABLINE系列產(chǎn)品的延伸。高速接觸設計,高達20Gbps 數(shù)據(jù)傳輸率,支持最新Thunderbolt 3和IoT的應用。
2017年10月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的MSP430FR5989混合信號微控制器平臺的多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設計。該參考設計中還集成了TI的并聯(lián)電壓參考IC、運算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和NFC應答器、溫度傳感器、計步器等。
Dialog半導體公司日前宣布,已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3,040萬美元的有條件金額,收購私有的領先可配置混合信號(CMIC)供應商Silego Technology。
隨著4G在全球?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商用,5G技術已成為全球移動通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點。5G不僅自身具有巨大的產(chǎn)業(yè)價值,還能帶動芯片、器件、材料、軟件等多種基礎產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G將與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)、交通、醫(yī)療等行業(yè)應用融合地更加緊密,進而推動新一輪的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮。在三網(wǎng)融合建設中,無論是網(wǎng)絡設備還是終端設備都離不開各種元器件。
Dialog成為新興且快速增長的可配置混合信號(CMIC)市場第一供應商
Maxim宣布推出MAX14883E控制局域網(wǎng)(CAN)收發(fā)器,可快速解決采暖、通風及空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)和樓宇自動化系統(tǒng)的安裝錯誤。
R&S SMW200A高端GNSS模擬器是羅德與施瓦茨公司衛(wèi)星導航系統(tǒng)模擬器產(chǎn)品家族的一顆耀眼的新成員。它可以擴展至多達4個RF輸出,可同時模擬多天線和多頻段環(huán)境下的GNSS信號,是市場上唯一一款能夠內(nèi)部并行模擬GNSS信號和復雜干擾環(huán)境的儀器。
•Dialog成為新興且快速增長的可配置混合信號(CMIC)市場第一供應商 •增加Dialog潛在目標市場14億美元,鞏固Dialog在IoT、移動計算和汽車市場的地位 •通過經(jīng)驗證的、差異化的產(chǎn)品加深Dialog客戶關系,增長新客戶 •加速Dialog營收增長,對2018年的每股收益1帶來增值作用
臺積電(TSMC)要穩(wěn)坐產(chǎn)業(yè)龍頭位置,付出的成本將變得愈來愈高了。
蘋果最新推出的A11芯片再次證明,只有自主把控芯片才能讓設備發(fā)揮最大的價值。而除了蘋果之外,三星,華為等也在研發(fā)自家的芯片,很多人對此可能并不陌生,但可能有些讀者可能不曾了解的是,LG也擁有自家的芯片——NUCLUN,盡管最終以失敗告終。
Silicon Labs日前推出全新的高性能時鐘發(fā)生器系列產(chǎn)品,特別針對10/25/100G應用提供業(yè)界最高集成度的時鐘解決方案。
三星電子公司將生產(chǎn)嵌入式通用閃存存儲(embedded Universal Flash Storage),用于下一代汽車。