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蘋果獲得超聲波力傳感器,3D Touch再進一步
蘋果當?shù)貢r間周二獲得一項基于超聲波的力和觸摸傳感器，將催生更薄和更順暢的3D Touch裝置，消除把Touch ID指紋傳感器嵌入iPhone屏幕中的一大障礙。
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TI EEG模擬前端將噪聲銳降超75%支持非侵入式腦波監(jiān)控
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持非侵入式腦波監(jiān)控的業(yè)界最低噪聲腦電圖 (EEG) 模擬前端(AFE)，進一步壯大其獲獎 ADS1298 AFE 產(chǎn)品陣營。該 24 位、8 通道 ADS1299 是首款輸入?yún)⒖荚肼暤椭?1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采樣 EEG AFE。該器件用于 32 電極 EEG 時，可在將材料清單 (BOM) 成本降低 40% 的同時，將板級空間銳減 70%。
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Google 計算引擎采用更快的 GPU
今天，我們將一次性宣布多條與云 GPU 相關(guān)的消息。首先，Google 云端平臺 (GCP) 的性能將隨著 NVIDIA P100 GPU 測試版的公開發(fā)布獲得進一步提升。第二，Google 計算引擎現(xiàn)已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我們很高興地宣布 K80 和 P100 GPU 均將推出階梯使用折扣。
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造
半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術(shù)將運用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
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貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略 助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略 助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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麒麟970勁敵!PowerVR AI處理器發(fā)布：只需4位內(nèi)存
高通驍龍?zhí)幚砥骷闪松窠?jīng)處理引擎SDK，蘋果A11仿生處理器加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，華為麒麟970整合了全新的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算單元，而按照現(xiàn)在的行業(yè)形勢，AI在移動平臺上顯然只是剛開始。近日，全球頂級移動GPU廠商Imag
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聯(lián)發(fā)科走在了5G手機終端研究,魅族樂壞了
作為第四代移動通信技術(shù)的延伸，越來越多的電信運營商、關(guān)聯(lián)行業(yè)巨頭們積極投身5G網(wǎng)絡(luò)研究之中。
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格羅方德為IBM提供定制化的14納米FinFET技術(shù)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術(shù)將運用于 IBM 新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP 制程，將協(xié)助IBM為其支持的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢。
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看中物聯(lián)網(wǎng)市場如何搶攻40nm
你如果問當前內(nèi)存市場是誰的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制著內(nèi)存市場,當前都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。不過,在內(nèi)存天下三分的大背景下,新一代存儲技術(shù)3D X-point、MRAM、RRAM等開始發(fā)出聲音, RRAM非易失性閃存技術(shù)是其中進展較快的一個。
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Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節(jié)省空間的同時，更可提高系統(tǒng)熱性能和效率
賓夕法尼亞、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器系列，該器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向?qū)▔航档停娏鞯燃壐摺?/p>
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基于STM32F103RB和CC1101的無線數(shù)傳模塊設(shè)計
本文設(shè)計了一種可工作在433.00-434.79MHz，中心頻率為433.00MHz，輸出功率可調(diào)的無線數(shù)傳模塊。模塊采用STM32F103RB單片機和射頻芯片CC1101設(shè)計，利用EDA軟件ADS2008仿真優(yōu)化了射頻電路的輸出匹配網(wǎng)絡(luò)。最后對無線模塊輸出功率，通信距離等參數(shù)進行了測試和驗證。
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臺積電馬不停蹄：下半年量產(chǎn)7nm
臺積電推進先進制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
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沒對比就沒傷害！英特爾左T右S 發(fā)布10nm和22FFL工藝
2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動在北京舉行。本次活動云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團，包括公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith，高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr，公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball，并了主題演講。
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特瑞仕半導體株式會社推出3.0A 同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器 XC9274 / XC9275系列
特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮 孝司 第二東京證券交易所:6616)研發(fā)了配備獨自的高速瞬態(tài)響應(yīng)控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列。
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款15A、42V模擬電源模塊ISL8215M
ISL8215M提供高功率密度和效率，可簡化工業(yè)、醫(yī)療和通信設(shè)備的設(shè)計
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