語(yǔ)音接口已經(jīng)成為一個(gè)改變?nèi)藱C(jī)交互方式的全新切入點(diǎn)。這些系統(tǒng)如何工作?打造這樣一款設(shè)備在硬件方面有什么要求?隨著語(yǔ)音控制接口變得越來(lái)越普及,德州儀器(TI)的一位工程師對(duì)此技術(shù)進(jìn)行了深入的了解,并分享了其對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的認(rèn)識(shí)和看法。
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 9 月 6 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.,簡(jiǎn)稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔離式負(fù)輸出?Module? (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4651,該器件可從正輸入電源電壓產(chǎn)生 –26.5V 至 –0.5V 輸出。LTM4651 在 3.6V 至 58V 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行,采用 15mm x 9mm x 5.01mm BGA 封裝,是一款緊湊型解決方案,從工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5VIN、12VIN 或 24VIN 電源提供 –5VOUT、–12VOUT、–15VOUT 和 –24VOUT。
2017 年 9 月 13 日–最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布即日起備貨Silicon Labs 的CPT212B和CPT213B TouchXpress電容式觸摸控制器。CPT212B和CPT213B TouchXpress控制器無(wú)需費(fèi)時(shí)費(fèi)力的固件開(kāi)發(fā),為在各類產(chǎn)品中添加時(shí)尚的觸摸式用戶界面設(shè)計(jì)提供了簡(jiǎn)單的交鑰匙解決方案。這些產(chǎn)品包括家電、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、儀器和控制面板,以及照明控制等。
據(jù)今日公布的一項(xiàng)調(diào)查顯示,芯片行業(yè)的高管們?cè)絹?lái)越樂(lè)觀地認(rèn)為,該行業(yè)將采用極端的紫外線光刻技術(shù)和多波束掩模。新系統(tǒng)將有助于推動(dòng)先進(jìn)設(shè)備的發(fā)展,而這一時(shí)代正變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴。
按照逼近函數(shù)類型劃分,濾波器可分為:1、巴特沃斯濾波器2、切比雪夫?yàn)V波器3、貝塞爾濾波器4、橢圓濾波器巴特沃斯濾波器的特點(diǎn)是通頻帶內(nèi)的頻率響應(yīng)曲線最大限度平坦,沒(méi)有起伏,而在阻頻帶則逐漸下降為零。切比雪夫
因?yàn)殡娙莸某潆娦枰欢ǖ臅r(shí)間,所以可以利用電容來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件的延時(shí)。在電容在4.7uF以上,我們通常選用電解電容,特點(diǎn)是精度小,容量大。小容量電容為瓷片電容,一般為貼片式的,也有插件式的。特點(diǎn)容量小,精度高。
電源分為電壓源和電流源兩種。電壓源:提供一個(gè)恒定電壓的電源叫電壓源。電流源:提供一個(gè)恒定電流的電源叫電流源。電流源內(nèi)阻較高才能輸出恒定電流,不管是否有電器使用,采用電流源的電路,都有較高的消耗。源源不
開(kāi)關(guān)閉合,電感形成一個(gè)上正下負(fù)的電勢(shì),電勢(shì)電流方向?yàn)閺腉ND指向Vcc。阻礙Vcc電流流過(guò)。開(kāi)始時(shí)電流變化量快,自感形成的電勢(shì)就大。對(duì)電流的阻礙就大。隨著電流的流通,自感也會(huì)逐漸降低。對(duì)電流的阻礙也會(huì)逐漸降低
三星電子宣布,在其晶圓代工產(chǎn)品組合中將增加11nm的FinFET工藝。
設(shè)計(jì)一個(gè)要求高通道密度的系統(tǒng)時(shí),例如在測(cè)試儀器儀表中,電路板上通常需要包括大量開(kāi)關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開(kāi)關(guān)時(shí),控制開(kāi)關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號(hào)的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會(huì)占用很大比例的板空間。本文討論旨在解決這種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開(kāi)關(guān)及其架構(gòu),以及相對(duì)于并行控制開(kāi)關(guān),它在提高通道密度上有何優(yōu)勢(shì)。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以與現(xiàn)有高性能模擬開(kāi)關(guān)芯片結(jié)合在同一封裝中。這樣既可節(jié)省空間,又不會(huì)影響精密開(kāi)關(guān)性能。
現(xiàn)在,《華爾街日?qǐng)?bào)》有送出了一些跟iPhone 8有關(guān)的內(nèi)幕消息,鑒于他們跟蘋(píng)果的關(guān)系,以及以往最后關(guān)頭曝光iPhone的信息準(zhǔn)確度,基本就等于官方確認(rèn)一樣。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出磁性傳感器產(chǎn)品組合,帶領(lǐng)現(xiàn)代化霍爾效應(yīng)傳感技術(shù)進(jìn)入21世紀(jì),提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源效率、最佳的靈敏度、靈活的I2C配置,以及內(nèi)置攻擊檢測(cè)和溫度傳感器。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出業(yè)界首個(gè)100Gb/s單λ解決方案,可針對(duì)主流云數(shù)據(jù)中心部署實(shí)現(xiàn)具有供應(yīng)鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連,使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件,并通過(guò)下一代100G光模塊幫助其更快上市。
三星電子宣布,未來(lái)將投資70億美元用于擴(kuò)大西安三星電子NAND芯片的生產(chǎn)。不過(guò),三星稱,“此筆投資意在滿足NAND芯片市場(chǎng)的需求。”可是,三星的投資真的只為滿足NAND芯片市場(chǎng)需求嗎?
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、王石掌舵近2個(gè)月,營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)為務(wù)實(shí)導(dǎo)向,不再追趕臺(tái)積電先進(jìn)制程,對(duì)外釋出10、7納米制程暫緩跟進(jìn)訊息,改走自己的路,預(yù)計(jì)靠現(xiàn)有制程提高投資獲利,贏得外資法人認(rèn)同。