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二虎相爭(zhēng)：三星挑戰(zhàn)臺(tái)積電
據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星電子挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場(chǎng)的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。
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臺(tái)積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
屆時(shí)他們制造一類(lèi)似CCIX的測(cè)試芯片。
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不服來(lái)戰(zhàn)！新款顯卡GTX 1070 Ti硬剛AMD
有消息稱(chēng)，NVIDIA有意推出GTX 1070 Ti新品顯卡。
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臺(tái)積電全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱(chēng)臺(tái)積電正在測(cè)試7nm制造工藝，預(yù)計(jì)于2018年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
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臺(tái)積電ARM聯(lián)手：打造全球首款7nm芯片
臺(tái)積電今天宣布，計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片。
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10nm成手機(jī)CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸了？
聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收?qǐng)?bào)表，業(yè)績(jī)延續(xù)上半年一貫走勢(shì)：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了25%。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
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蘋(píng)果的面部識(shí)別技術(shù)會(huì)再次引領(lǐng)潮流嗎？
北京時(shí)間12日凌晨1時(shí)許，蘋(píng)果公司發(fā)布新品，位于美國(guó)加州·庫(kù)比蒂諾市的新蘋(píng)果總部大樓Apple Park，人潮涌動(dòng)。記者在等候了兩個(gè)小時(shí)之后，終于進(jìn)入發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
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突破！美休斯頓大學(xué)研制可拉伸全橡膠電子器件
美國(guó)休斯敦大學(xué)華人科學(xué)家余存江助理教授課題組在新一期美國(guó)《科學(xué)進(jìn)展》雜志上報(bào)告說(shuō)，他們?cè)谌嵝钥衫祀娮宇I(lǐng)域取得新突破，研制出了可拉伸的橡膠半導(dǎo)體和導(dǎo)體材料，并利用這些材料制成全橡膠晶體管、傳感器和機(jī)器人皮膚。
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瑞薩電子推出通過(guò)電力線(xiàn)進(jìn)行語(yǔ)音通信的PLC解決方案
2017年9月13日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)，今日宣布推出新型語(yǔ)音電力線(xiàn)通信(PLC)解決方案，支持在現(xiàn)有電力網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行數(shù)據(jù)通信和語(yǔ)音通信。PLC解決方案可減少建筑物內(nèi)部布線(xiàn)的數(shù)量，從而降低公共廣播(PA)系統(tǒng)和安全系統(tǒng)的實(shí)施和維護(hù)成本。
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Allegro發(fā)布全新三軸線(xiàn)性霍爾效應(yīng)傳感器IC
具備高準(zhǔn)確度和高靈活性的新器件可替代電位計(jì)產(chǎn)品
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支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的TE Connectivity microQSFP互連解決方案在貿(mào)澤開(kāi)售
2017年9月14日 – 專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類(lèi)型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開(kāi)始備貨全球領(lǐng)先互連與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。
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復(fù)旦大學(xué)研發(fā)出可植入人體納米發(fā)電機(jī)
近日，中國(guó)復(fù)旦大學(xué)研發(fā)了一款可植入人體靜脈的輕型發(fā)電機(jī)。該發(fā)電機(jī)可利用血管中流動(dòng)的血液自主發(fā)電，或?qū)⒃谖磥?lái)用于臨床。
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三星明年推出7nm和11nm工藝,性能大漲
三星宣布，新加入了11nm LPP工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會(huì)議上公布，未來(lái)的技術(shù)還會(huì)有所提升。
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語(yǔ)音接口技術(shù)淺析
語(yǔ)音接口已經(jīng)成為一個(gè)改變?nèi)藱C(jī)交互方式的全新切入點(diǎn)。這些系統(tǒng)如何工作?打造這樣一款設(shè)備在硬件方面有什么要求?隨著語(yǔ)音控制接口變得越來(lái)越普及，德州儀器(TI)的一位工程師對(duì)此技術(shù)進(jìn)行了深入的了解，并分享了其對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的認(rèn)識(shí)和看法。
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58VIN 24W 負(fù)輸出μModule 穩(wěn)壓器
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 9 月 6 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng) ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔離式負(fù)輸出?Module? (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4651，該器件可從正輸入電源電壓產(chǎn)生 –26.5V 至 –0.5V 輸出。LTM4651 在 3.6V 至 58V 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，采用 15mm x 9mm x 5.01mm BGA 封裝，是一款緊湊型解決方案，從工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 5VIN、12VIN 或 24VIN 電源提供 –5VOUT、–12VOUT、–15VOUT 和 –24VOUT。
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