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歐洲配電網(wǎng)智能化發(fā)展中的控制技術(shù)
由于輸配電網(wǎng)之間存在較大的差異，智能配電網(wǎng)的控制技術(shù)無法照搬輸電網(wǎng)的現(xiàn)有技術(shù)。在歐洲配電網(wǎng)的智能化進程中，經(jīng)濟適用的傳感器、執(zhí)行器和控制系統(tǒng)的發(fā)展深刻地改變了配電網(wǎng)的控制系統(tǒng)模式，配電網(wǎng)的調(diào)度和控制模式朝著越來越主動的方向發(fā)展。
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東芝發(fā)布第三代單芯片SSD：64層堆疊
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
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東芝被“踢”出主板市場 公司資不抵債前途堪憂
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
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三星躋身全球芯片龍頭，英特爾：明年還得是我
存儲器需求發(fā)燒，三星電子營收暴增，踢下英特爾(Intel)，晉身全球芯片龍頭。
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伺服電機三環(huán)控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)方法
隨著工業(yè)自動化程度的不斷提高，伺服控制技術(shù)、電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的快速發(fā)展，伺服運動與控制技術(shù)也在不斷走向成熟，電機運動控制平臺作為一種高性能的測試方式已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，人們對伺服性能的要求也在不斷提高。
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高速傳輸芯片需求激增 Type-C介面前景廣闊
面對物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，客戶為提升資訊傳輸速度，對于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級，甚至一再挑戰(zhàn)物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代，已成為各家客戶設(shè)計終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺系IC設(shè)計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。
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解析：中芯國際各制程技術(shù)節(jié)點
中芯國際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年營收更是達到29億美元，同比上升30.3%，增長強勁。
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高手經(jīng)驗之開關(guān)三極管的一些使用誤區(qū)
數(shù)字電路設(shè)計中，常常需要把數(shù)字信號經(jīng)過開關(guān)擴流器件來驅(qū)動蜂鳴器、LED、繼電器等需要交大電流的器件，用得最多的就是三極管。然而在使用過程中，如果設(shè)計不當，三極管就無法工作在正常開關(guān)狀態(tài)，無法達到預(yù)期效果。
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電容式觸控：細數(shù)不同方案
電容式感測應(yīng)用于各個技術(shù)，從工業(yè)、汽車和醫(yī)療設(shè)備，到智能手機和平板電腦等日常消費應(yīng)用。該技術(shù)的迅速普及主要歸功于它能輕松地增強設(shè)備的用戶體驗，使制造商可以放棄傳統(tǒng)的開關(guān)控制，換成更具吸引力的觸摸式控制。
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高通推出神經(jīng)處理引擎軟件開發(fā)工具包SDK
高通旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc. 25日宣布， Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎(NPE)軟件開發(fā)工具包(SDK)即日起在高通開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)開放下載。 Snapdragon NPE是第一款針對Snapdragon行動平臺(與Snapdragon 600、800系列兼容)設(shè)計的深度學習軟件框架。
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周永明：5年后VR/AR取代手機大幅成長
工硏院今 (26) 日舉辦第二屆「資通訊科技日」(ITRI ICT TechDay)論壇與技術(shù)發(fā)表，數(shù)字王國董事會主席周永明出席主講未來世界的VR 發(fā)展，強調(diào)擴增實境 (AR)、虛擬現(xiàn)實 (VR) 將復(fù)制個人計算機、智能手機的模式，5 年后可望取代手機大幅成長，看好 AR、VR 將是 5G 時代最重要的應(yīng)用，且是可以改變臺灣產(chǎn)業(yè)的機會。
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IC Insights：2017上半年全球半導(dǎo)體并購金額猛縮水
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)，過去兩年橫掃全球，創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購洪峰已過，2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購案，總金額不過14億美元，如今滔天洪水已化作涓涓細流。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
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抓住顏色！艾邁斯半導(dǎo)體的競爭力在這里
我們知道，全球智能手機的出貨量已經(jīng)基本上不增長了，智能手機元器件供應(yīng)商正面臨著營業(yè)收入滯漲的壓力。更糟的是，更多供應(yīng)商的涌入使得市場競爭比之前更激烈。價格競爭不僅導(dǎo)致訂單減少，同時也侵蝕著曾經(jīng)豐厚的利潤。
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Maxim雙通道收發(fā)器已被Omron采納用于IO-Link傳感器
中國，北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A雙通道IO-Link®收發(fā)器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link傳感器有效降低維護成本、提高正常運行時間，為Omron終端客戶提供生產(chǎn)現(xiàn)場的連續(xù)診斷和監(jiān)測。與其它方案相比，器件散熱減少50%以上，是目前市場上尺寸最小的解決方案。
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美國造最強飛行器 史無前例接近太陽
想要跟太陽來個“親密接觸”，美國宇航局已經(jīng)籌備了60年，而現(xiàn)在他們要邁出人類歷史上的重要一步。
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