text-indent: 2em;\">科技革命方興未艾,任何公司想要在市場站穩(wěn)腳跟,必須對技術時刻緊跟。然而在7月27日,提供傳感器、連接器產(chǎn)品與解決方案的公司TE Connectivity(泰科電子有限公司)召開的“中國創(chuàng)新日”活動上,TE技術副總裁Jim Toth博士卻坦言:“科學技術發(fā)展太快了,很難說TE處于一個什么樣的板塊,但是面對這樣的變化,TE要做的就是滿足客戶的需求,為客戶提供解決方案,創(chuàng)造價值。這是TE不斷創(chuàng)新的動力?!?/p>
現(xiàn)在,電子元件和印刷電路板運行速度越來越快,體積越來越小,通過使用小零件實現(xiàn)高性能、高速度,達到皮秒(萬億分之一秒)級的精度已經(jīng)成為了一種潮流,但這也這就意味著零件會發(fā)熱,甚至出現(xiàn)短路或者部件受損的情況。所以檢測這些由于發(fā)熱而受損的部件對于科研或者產(chǎn)品測試人員來說成為了一種挑戰(zhàn)。
2017年8月10日,Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態(tài)電流(Iq) buck轉換器,為多單元、USB Type-C產(chǎn)品的開發(fā)者提供靈活的選項,滿足其更高電流、雙路輸入及I2C支持等需求。
作為以智能手機為代表的智能終端產(chǎn)品都離不開的元器件,存儲器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在,最近三星更是憑借其在存儲器芯片領域強大的實力打敗英特爾,一舉成為排名第一的芯片制造廠商。根據(jù)IC Insights公布的
相較于2.5寸SATA,M.2的SSD有著非常明顯的體積優(yōu)勢,如果總線走PCIe,速度上更是完爆。
隨著科技飛速發(fā)展,我們迎來了一個智能化的時代,智能手機、智能家居、智能機器人等一系列智能產(chǎn)品正在改變著我們的生活,可是當你使用著智能化產(chǎn)品時,你了解過它們的發(fā)展歷程嗎?
做SSD比較厲害的廠商都有誰,英特爾恐怕要數(shù)其中的佼佼者。英特爾的SSD產(chǎn)品主要集中在企業(yè)級,足見其產(chǎn)品性能優(yōu)異和可靠安全。如今,英特爾再次公布了SSD新產(chǎn)品,最大的改變恐怕是在外觀形態(tài)上已經(jīng)脫離了傳統(tǒng)SATA3或
前段時間一直在為ADC0832的程序感到疑惑,從網(wǎng)上找了很多的代碼,用Proteus仿真,最后都出現(xiàn)了一些奇怪的問題,有的根本沒法讀取數(shù)據(jù),有的數(shù)據(jù)有錯誤。當參考電壓為5V時,如果把輸入電壓從0一直調(diào)到5V,讀取的數(shù)據(jù)應
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——電子元器件全球性綜合服務分銷商 Digi-Key Electronics 很榮幸地宣布,全球獨家發(fā)售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的語音采集開發(fā)套件 (598-2471-KIT-ND)。該套件僅售 400 美元,Digi-Key 將現(xiàn)貨供應,立即發(fā)貨.
作為蘋果A系列芯片的重要供應商,臺積電的動態(tài)往往牽動著蘋果的心。日前據(jù)聯(lián)合財經(jīng)網(wǎng)報道,臺積電預計于10月23日舉辦30周年慶,據(jù)悉,屆時蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導體締造的重大成就外,也象征著雙方合作關系的緊密。
隨著5G技術逐漸成熟,帶給射頻前端(RF Front End)晶片市場商機,未來射頻功率放大器(RF PA)需求將持續(xù)成長,其中傳統(tǒng)金屬氧化半導體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,LDMOS;LDMOS具備低成本和大功率性能優(yōu)勢)制程逐步被氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)取代,尤其在5G技術下需要支援更多元件、更高頻率,另砷化鎵(GaAs)則相對穩(wěn)定成長。
ADS-B技術的應用和發(fā)展
美國阿肯色大學的工程研究人員最近發(fā)明了一種新型電力變換器系統(tǒng),可以同時接納各種能源原料并將其轉化為電網(wǎng)系統(tǒng)所用。領域內(nèi)的專家認為,這意味著美國向進一步融合多種可再生能源用于國家電網(wǎng)邁出了關鍵性的一步。
由于輸配電網(wǎng)之間存在較大的差異,智能配電網(wǎng)的控制技術無法照搬輸電網(wǎng)的現(xiàn)有技術。在歐洲配電網(wǎng)的智能化進程中,經(jīng)濟適用的傳感器、執(zhí)行器和控制系統(tǒng)的發(fā)展深刻地改變了配電網(wǎng)的控制系統(tǒng)模式,配電網(wǎng)的調(diào)度和控制模式朝著越來越主動的方向發(fā)展。
東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201