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東芝被“踢”出主板市場(chǎng) 公司資不抵債前途堪憂

東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201

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2017-08-04

東芝
三星躋身全球芯片龍頭，英特爾：明年還得是我

存儲(chǔ)器需求發(fā)燒，三星電子營(yíng)收暴增，踢下英特爾(Intel)，晉身全球芯片龍頭。

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2017-08-01

三星存儲(chǔ)器芯片英特爾
伺服電機(jī)三環(huán)控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)方法

隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的不斷提高，伺服控制技術(shù)、電力電子技術(shù)和微電子技術(shù)的快速發(fā)展，伺服運(yùn)動(dòng)與控制技術(shù)也在不斷走向成熟，電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)作為一種高性能的測(cè)試方式已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，人們對(duì)伺服性能的要求也在不斷提高。

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2017-07-31

控制系統(tǒng) 調(diào)節(jié) 伺服電機(jī)
高速傳輸芯片需求激增 Type-C介面前景廣闊

面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，客戶為提升資訊傳輸速度，對(duì)于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級(jí)，甚至一再挑戰(zhàn)物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長(zhǎng)的世代，已成為各家客戶設(shè)計(jì)終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。

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2017-07-31

ic設(shè)計(jì) 芯片昂寶晶焱
解析：中芯國(guó)際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)

中芯國(guó)際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年?duì)I收更是達(dá)到29億美元，同比上升30.3%，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

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2017-07-31

中芯國(guó)際晶圓多晶硅制程
高手經(jīng)驗(yàn)之開關(guān)三極管的一些使用誤區(qū)

數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，常常需要把數(shù)字信號(hào)經(jīng)過開關(guān)擴(kuò)流器件來驅(qū)動(dòng)蜂鳴器、LED、繼電器等需要交大電流的器件，用得最多的就是三極管。然而在使用過程中，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，三極管就無法工作在正常開關(guān)狀態(tài)，無法達(dá)到預(yù)期效果。

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2017-07-31

電子電路三極管模擬電子
電容式觸控：細(xì)數(shù)不同方案

電容式感測(cè)應(yīng)用于各個(gè)技術(shù)，從工業(yè)、汽車和醫(yī)療設(shè)備，到智能手機(jī)和平板電腦等日常消費(fèi)應(yīng)用。該技術(shù)的迅速普及主要?dú)w功于它能輕松地增強(qiáng)設(shè)備的用戶體驗(yàn)，使制造商可以放棄傳統(tǒng)的開關(guān)控制，換成更具吸引力的觸摸式控制。

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2017-07-28

微處理器電容式觸控模擬技術(shù)
高通推出神經(jīng)處理引擎軟件開發(fā)工具包SDK

高通旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc. 25日宣布， Qualcomm Snapdragon神經(jīng)處理引擎(NPE)軟件開發(fā)工具包(SDK)即日起在高通開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)開放下載。 Snapdragon NPE是第一款針對(duì)Snapdragon行動(dòng)平臺(tái)(與Snapdragon 600、800系列兼容)設(shè)計(jì)的深度學(xué)習(xí)軟件框架。

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2017-07-28

移動(dòng) sdk npe
周永明：5年后VR/AR取代手機(jī)大幅成長(zhǎng)

工硏院今 (26) 日舉辦第二屆「資通訊科技日」(ITRI ICT TechDay)論壇與技術(shù)發(fā)表，數(shù)字王國(guó)董事會(huì)主席周永明出席主講未來世界的VR 發(fā)展，強(qiáng)調(diào)擴(kuò)增實(shí)境 (AR)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 將復(fù)制個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)的模式，5 年后可望取代手機(jī)大幅成長(zhǎng)，看好 AR、VR 將是 5G 時(shí)代最重要的應(yīng)用，且是可以改變臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)。

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2017-07-27

ar vr
IC Insights：2017上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額猛縮水

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)，過去兩年橫掃全球，創(chuàng)歷史記錄的半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)洪峰已過，2017年上半年已經(jīng)宣布的十幾起并購(gòu)案，總金額不過14億美元，如今滔天洪水已化作涓涓細(xì)流。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

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2017-07-27

exar maxlinear
抓住顏色！艾邁斯半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力在這里

我們知道，全球智能手機(jī)的出貨量已經(jīng)基本上不增長(zhǎng)了，智能手機(jī)元器件供應(yīng)商正面臨著營(yíng)業(yè)收入滯漲的壓力。更糟的是，更多供應(yīng)商的涌入使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)比之前更激烈。價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)不僅導(dǎo)致訂單減少，同時(shí)也侵蝕著曾經(jīng)豐厚的利潤(rùn)。

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2017-07-27

模擬艾邁斯半導(dǎo)體
Maxim雙通道收發(fā)器已被Omron采納用于IO-Link傳感器

中國(guó)，北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A雙通道IO-Link®收發(fā)器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link傳感器有效降低維護(hù)成本、提高正常運(yùn)行時(shí)間，為Omron終端客戶提供生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的連續(xù)診斷和監(jiān)測(cè)。與其它方案相比，器件散熱減少50%以上，是目前市場(chǎng)上尺寸最小的解決方案。

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2017-07-27

maxim 通道收發(fā)器 io-link傳感器
美國(guó)造最強(qiáng)飛行器史無前例接近太陽(yáng)

想要跟太陽(yáng)來個(gè)“親密接觸”，美國(guó)宇航局已經(jīng)籌備了60年，而現(xiàn)在他們要邁出人類歷史上的重要一步。

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2017-07-27

飛行器接近太陽(yáng)
AMD公司第二季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)l令人滿意

得益于英特爾x86處理器直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Ryzen產(chǎn)品線的成功以及新一代數(shù)據(jù)中心Epyc系列芯片的良好風(fēng)評(píng)，AMD公司拿出了令人滿意的第二季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)。

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2017-07-27

芯片英特爾 AMD ryzen
Littelfuse肖特基勢(shì)壘整流器將超低正向電壓降、高電流處理能力與緊湊結(jié)構(gòu)相結(jié)合

中國(guó)，北京，2017年7月26日訊 - Littelfuse, Inc.，作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今日宣布推出肖特基勢(shì)壘整流器系列。該系列產(chǎn)品的性能優(yōu)于商業(yè)、工業(yè)和和汽車應(yīng)用中的傳統(tǒng)開關(guān)二極管。

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2017-07-26

littelfuse 整流器

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東芝被“踢”出主板市場(chǎng) 公司資不抵債前途堪憂

三星躋身全球芯片龍頭，英特爾：明年還得是我

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高速傳輸芯片需求激增 Type-C介面前景廣闊

解析：中芯國(guó)際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)

高手經(jīng)驗(yàn)之開關(guān)三極管的一些使用誤區(qū)

電容式觸控：細(xì)數(shù)不同方案

高通推出神經(jīng)處理引擎軟件開發(fā)工具包SDK

周永明：5年后VR/AR取代手機(jī)大幅成長(zhǎng)

IC Insights：2017上半年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額猛縮水

抓住顏色！艾邁斯半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力在這里

Maxim雙通道收發(fā)器已被Omron采納用于IO-Link傳感器

美國(guó)造最強(qiáng)飛行器史無前例接近太陽(yáng)

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Littelfuse肖特基勢(shì)壘整流器將超低正向電壓降、高電流處理能力與緊湊結(jié)構(gòu)相結(jié)合

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