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  • 基于J750測試機的S698PM測試程序調試

    S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內部集成了豐富的片上外設，可廣泛應用在航空航天、大容量數(shù)據處理、工業(yè)控制、船舶、測控等應用領域;而J750是業(yè)界比較認可測試結果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)測試機，市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片BSD測試程序及注意事項。

  • 當GND不是GND時，單端電路會變成差分電路

    在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路(或 GND)符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND在印刷電路板 (PCB) 上都將處在相同的電勢下。事實上，經過 GND 阻抗的電流會在 PCB 上的 GND 連接之間創(chuàng)建電壓差。單端 dc 電路對這些 GND 壓差尤其敏感，因為預期的單端電路可轉變?yōu)椴罘蛛娐?，導致輸出誤差。

  • ESP中傳感器及接口技術的電路解析

    ESP(電子穩(wěn)定程序)是汽車電控的一個標志性發(fā)明。不同的研發(fā)機構對這一系統(tǒng)的命名不盡相同，如博世(BOSCH)公司早期稱為汽車動力學控制(VDC)，現(xiàn)在博世、梅賽德—奔馳公司稱為ESP;豐田公司稱為汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)(VSC)、汽車穩(wěn)定性輔助系統(tǒng)(VSA)或者汽車電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC);寶馬公司稱為動力學穩(wěn)定控制系統(tǒng)(DSC)。盡管名稱不盡相同，但都是在傳統(tǒng)的汽車動力學控制系統(tǒng)，如ABS和TCS的基礎上增加一個橫向穩(wěn)定控制器，通過控制橫向和縱向力的分布和幅度，以便控制任何路況下汽車的動力學運動模式，從而能夠在各種工況下提高汽車的動力性能。

  • 指紋識別芯片的角逐，大陸和臺灣誰更勝一籌？

    兩岸IC設計公司2017年在全球指紋辨識晶片市場的勝出，除再次復制一代拳王的上半場傳奇故事外，逼退外商豪取市占率的劇情如出一轍，在全球指紋辨識晶片市場產值仍持續(xù)向上增加，配合市占率的勝利可以利用規(guī)模經濟的優(yōu)勢，來換取毛利率下滑的隱憂下，兩岸指紋辨識晶片供應商2017年營收及獲利成長的名利雙收走勢，已翔實反應在各家公司市值大增的故事中，不過，這種用短期市占率增長來換長期毛利率下跌空間的歷史故事，都一再告訴全球IC設計產業(yè)界雖無近憂，必有遠慮的慣性法則，加上外商被迫淡出市場后，接下來的內戰(zhàn)片段，這一次，已不是臺灣IC設計公司內斗，而是與大陸本地IC設計公司跨海交鋒后，兩岸IC設計公司2017年營運表現(xiàn)的好成績，究竟是市占率往上交匯毛利率的黃金交叉，還是毛利率往下死亡交叉市占率，或許仍待進一步觀察。

  • 指紋芯片紅戰(zhàn)火起，看各大廠商各出奇招

    指紋芯片，是指內嵌指紋識別技術的芯片產品，能夠片上實現(xiàn)指紋的圖像采集、特征提取、特征比對的芯片，開發(fā)著可以方便的實現(xiàn)指紋識別的功能，大大降低了指紋識別行業(yè)的門檻，對指紋識別的推廣具有十分積極的推動作用。

  • 東芝芯業(yè)務最后將賣給西部數(shù)據？

    知情人士有消息稱，以西部數(shù)據為代表一個財團出價1.9萬億日元(約合174億美元)競購東芝芯片業(yè)務部門。

  • PCB中via與pad有什么區(qū)別？

    via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網絡在不同層的導線的連接，一般不用作焊接元件;pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接

    模擬
    2017-08-24
    電路板 PCB

  • PCB中plane和layer有什么區(qū)別？

    Plane為負面，在Plane上的Track 為無銅區(qū)。Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區(qū)。都可以做為Ground,Plane可以自動通過VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。所以Ground一般用Plane.每一個布線層都是正片，

    模擬
    2017-08-24
    PCB

  • 為什么集成電路IC需要自己的去耦電容？答案在這里

    為了保證高頻輸入和輸出，每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其本身的性能以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能。電力線就像天線一樣，可能會拾取其它地方的高

  • 上下拉電阻作的作用是什么？OC,OD門是什么？

    由上下拉電阻的作用引出本文的內容，OC和OD門OC(open collector)是集電極開路，必須外界上拉電阻和電源才能將開關電平作為高低電平用。否則它一般只作為開關大電壓和大電流負載，所以又叫做驅動門電路。集電極開路

  • 為了東芝存儲器業(yè)務，多少行業(yè)“大咖”參與其中？

    日本官民基金產業(yè)革新機構(INCJ)為東芝(Toshiba)重建案焦頭爛額，半導體事業(yè)購并案至今未有結論。眼看大限即將到來，欠缺計劃性和菁英人才的機構，仍是束手無策。

  • 相比存儲行業(yè)的輝煌，韓封測業(yè)“風云慘淡”

    三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存儲器業(yè)者在市場供不應求引起的價格上漲下，接連刷新自身業(yè)績，但韓國封測業(yè)者卻因疏于強化技術競爭力，逐漸陷入經營困境。

  • 高通壓制聯(lián)發(fā)科，進入中低端市場

    近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經將八核中端系列的產品直接砍價至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認，但聯(lián)發(fā)科內部人士對記者表示，目前這個售價并不是官方消息。

  • Titan芯片為云安全“站崗”

    谷歌在近日公布了新款Titan芯片的技術細節(jié)，可以用來加強谷歌云計算網絡的信息安全能力。谷歌希望它能幫助該公司提高在云計算市場的份額。

  • 沒有EUV光刻機，大陸廠商在7nm之戰(zhàn)中毫無勝算？

    基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面，各家產品雖有強有弱但手機芯片的10nm時代已經展開，下一步就是向7nm推進，工藝推動者無疑就是三星和臺積電這兩家已較勁了幾代制程的業(yè)者了。

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