今天,我們將一次性宣布多條與云 GPU 相關(guān)的消息。首先,Google 云端平臺 (GCP) 的性能將隨著 NVIDIA P100 GPU 測試版的公開發(fā)布獲得進一步提升。第二,Google 計算引擎現(xiàn)已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三,我們很高興地宣布 K80 和 P100 GPU 均將推出階梯使用折扣。
半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES,GF)表示,其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進入量產(chǎn),此技術(shù)將運用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
貫徹軍民融合戰(zhàn)略、人工智能戰(zhàn)略 助力上海無人系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
高通驍龍?zhí)幚砥骷闪松窠?jīng)處理引擎SDK,蘋果A11仿生處理器加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,華為麒麟970整合了全新的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算單元,而按照現(xiàn)在的行業(yè)形勢,AI在移動平臺上顯然只是剛開始。近日,全球頂級移動GPU廠商Imag
作為第四代移動通信技術(shù)的延伸,越來越多的電信運營商、關(guān)聯(lián)行業(yè)巨頭們積極投身5G網(wǎng)絡(luò)研究之中。
半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導(dǎo)體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進入量產(chǎn),此技術(shù)將運用于 IBM 新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認知運算時代,這項由雙方共同研發(fā)的14HP 制程,將協(xié)助IBM為其支持的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢。
你如果問當前內(nèi)存市場是誰的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制著內(nèi)存市場,當前都處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。不過,在內(nèi)存天下三分的大背景下,新一代存儲技術(shù)3D X-point、MRAM、RRAM等開始發(fā)出聲音, RRAM非易失性閃存技術(shù)是其中進展較快的一個。
賓夕法尼亞、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器系列,該器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄,而散熱性能更好,反向電壓可以從45V到150V,正向?qū)▔航档?,電流等級高?/p>
本文設(shè)計了一種可工作在433.00-434.79MHz,中心頻率為433.00MHz,輸出功率可調(diào)的無線數(shù)傳模塊。模塊采用STM32F103RB單片機和射頻芯片CC1101設(shè)計,利用EDA軟件ADS2008仿真優(yōu)化了射頻電路的輸出匹配網(wǎng)絡(luò)。最后對無線模塊輸出功率,通信距離等參數(shù)進行了測試和驗證。
臺積電推進先進制程馬不停蹄,7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出,搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
2017年9月19日,“英特爾精尖制造日”活動在北京舉行。本次活動云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團,包括公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith,高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr,公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball,并了主題演講。
特瑞仕半導(dǎo)體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:芝宮 孝司 第二東京證券交易所:6616)研發(fā)了配備獨自的高速瞬態(tài)響應(yīng)控制HiSAT-COT的3.0A同步整流降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器XC9274/XC9275系列。
ISL8215M提供高功率密度和效率,可簡化工業(yè)、醫(yī)療和通信設(shè)備的設(shè)計
今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。
據(jù)路透社報道,高通CEO Steven Mollenkopf表示,2019年將是首款滿足5G標準的手機推出的時間,這將比預(yù)測的要早一年。