今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。
據(jù)路透社報道,高通CEO Steven Mollenkopf表示,2019年將是首款滿足5G標準的手機推出的時間,這將比預(yù)測的要早一年。
據(jù)報道,韓國三星電子挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位,宣示在全球晶圓代工市場的占有率,要從2016年的7.9%,在5年后躍升至25%。
屆時他們制造一類似CCIX的測試芯片。
有消息稱,NVIDIA有意推出GTX 1070 Ti新品顯卡。
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進步。從28nm到22nm,16nm,14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝,預(yù)計于2018年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),當前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
臺積電今天宣布,計劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片。
聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收報表,業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢:繼續(xù)下滑,且下滑比令人震驚,達到了25%。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了,逐漸淡出人們的視野。
北京時間12日凌晨1時許,蘋果公司發(fā)布新品,位于美國加州·庫比蒂諾市的新蘋果總部大樓Apple Park,人潮涌動。記者在等候了兩個小時之后,終于進入發(fā)布會現(xiàn)場。
美國休斯敦大學(xué)華人科學(xué)家余存江助理教授課題組在新一期美國《科學(xué)進展》雜志上報告說,他們在柔性可拉伸電子領(lǐng)域取得新突破,研制出了可拉伸的橡膠半導(dǎo)體和導(dǎo)體材料,并利用這些材料制成全橡膠晶體管、傳感器和機器人皮膚。
2017年9月13日,日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723),今日宣布推出新型語音電力線通信(PLC)解決方案,支持在現(xiàn)有電力網(wǎng)絡(luò)中進行數(shù)據(jù)通信和語音通信。PLC解決方案可減少建筑物內(nèi)部布線的數(shù)量,從而降低公共廣播(PA)系統(tǒng)和安全系統(tǒng)的實施和維護成本。
具備高準確度和高靈活性的新器件可替代電位計產(chǎn)品
2017年9月14日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),宣布即日起開始備貨全球領(lǐng)先互連與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式輸入/輸出 (I/O) 互連解決方案。
近日,中國復(fù)旦大學(xué)研發(fā)了一款可植入人體靜脈的輕型發(fā)電機。該發(fā)電機可利用血管中流動的血液自主發(fā)電,或?qū)⒃谖磥碛糜谂R床。
三星宣布,新加入了11nm LPP工藝,性能比此前的14nm提升了15%,單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導(dǎo)體會議上公布,未來的技術(shù)還會有所提升。