也許有人會(huì)說，在很多領(lǐng)域模擬芯片正在被數(shù)字芯片所取代，但是事實(shí)真的是如此嗎?

時(shí)至今日，模擬IC產(chǎn)品已經(jīng)遍布生活中的各個(gè)角落，無論是網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、、醫(yī)療設(shè)備還是汽車電子，都會(huì)用到模擬IC。

甚至是現(xiàn)在很多新興的應(yīng)用：無人機(jī)、共享單車、AR/VR也都會(huì)用到模擬芯片。那么模擬市場的發(fā)展情況到底怎樣呢?

高速增長的模擬市場

據(jù)了解，模擬芯片市場約占全球芯片總銷售額的10%到15%，也就是說全球模擬市場份額是400-500億美元。2016年，全球模擬芯片市場實(shí)現(xiàn)銷售收入476.8億美元，比2015年增長了5.2%。而中國市場呢?規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了1994.9億元，同比增長了13.5%。

模擬市場的主要增長驅(qū)動(dòng)力來自于移動(dòng)終端產(chǎn)品的爆發(fā)式增長，作為所有電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，一個(gè)設(shè)備中一般都會(huì)用到一個(gè)甚至是多個(gè)模擬IC，而移動(dòng)終端產(chǎn)品更是如此。

眾所周知，模擬IC大致可以分為三大類，即RF(射頻)相關(guān)產(chǎn)品、AD/DA(模數(shù)/數(shù)模)相關(guān)產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。

以每年蘋果推出的新款iPhone為例，隨著智能手機(jī)的功能趨于復(fù)雜，采用的射頻前端產(chǎn)品的數(shù)量也已經(jīng)增到到數(shù)十個(gè)之多，而射頻產(chǎn)品也是模擬IC的一個(gè)組成部分，更不要說電源管理類的產(chǎn)品了。

因此，終端市場的發(fā)展將會(huì)影響模擬市場的發(fā)展，而正是手機(jī)的爆發(fā)，引領(lǐng)了模擬市場的快速發(fā)展。

在中國更是如此，目前，中國智能手機(jī)廠商正在逐步崛起，出貨量與日俱增，也帶動(dòng)中國模擬芯片市場的節(jié)節(jié)攀升。

從之前的數(shù)據(jù)我們也能夠發(fā)現(xiàn)，中國模擬芯片市場的成長速度遠(yuǎn)高于全球模擬芯片市場，達(dá)到了兩倍之多。可以說，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，將會(huì)為模擬芯片提供巨大的發(fā)展機(jī)遇。

新應(yīng)用在等待模擬市場

除了上文提到的智能手機(jī)市場之外，還有更多的機(jī)遇在等待這模擬芯片。

以物聯(lián)網(wǎng)市場為例，有專家指出，物聯(lián)網(wǎng)未來將是萬億級的市場，物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)從2015年快速增長，并在2021年將達(dá)到160億的連接，遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)蜂窩連接。這期間物聯(lián)網(wǎng)將以每年22%的幅度增長。全球的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到2025年超過500億連接。

而智能手機(jī)市場呢，每個(gè)人可能只需要一到兩部手機(jī)，總體的市場份額有限，且用戶更換智能手機(jī)的頻率也在逐漸放緩，從今年的數(shù)據(jù)也能夠發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)已經(jīng)經(jīng)過了市場爆發(fā)期 ，恢復(fù)了理性增長，在這種情況之下，再依賴智能手機(jī)市場就不是那么穩(wěn)妥了。

而物聯(lián)網(wǎng)市場的成熟則給模擬器件廠商帶來了一片新的領(lǐng)域。

要知道，物聯(lián)網(wǎng)所需要的模擬器件的種類、數(shù)量、性能也與智能手機(jī)完全不同，在不同的應(yīng)用場景下，對模擬器件提出的要求也不盡相同。這就導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用的崛起使得傳感器、電源管理和射頻前端器件等元件的需要大幅增加。

更不要說，AR/VR，自動(dòng)駕駛、人工智能、深度學(xué)習(xí)，這些剛剛興起的新的應(yīng)用了。這些新的應(yīng)用無一例外都必須要用到模擬IC，不難想到，新的應(yīng)用將會(huì)為模擬市場提供更加廣闊的市場前景。

模擬IC廠商的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

模擬IC市場高度分散的特點(diǎn)，使得一兩家公司無法全部壟斷，這就留給眾多半導(dǎo)體廠商很多發(fā)展的空間。而且從模擬器件的利潤率來看，毛利率通常能夠都維持在60%以上，相對于某些被寡頭壟斷，毛利率較低的市場來說，模擬市場確實(shí)大有可為。

但是有機(jī)遇就必有挑戰(zhàn)。

這些新的應(yīng)用又會(huì)給模擬IC帶來哪些挑戰(zhàn)呢?

首先是工藝。物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用對于模擬器件提出了新的要求，這些要求有些需要采用不同的工藝才能夠解決。但是，工藝參數(shù)、工藝穩(wěn)定性、模型準(zhǔn)確度、庫文件完備性等因素均會(huì)影響模擬芯片的實(shí)際特性。模擬器件廠商必須針對不同的應(yīng)用，不同的需求提供最適合的產(chǎn)品，才能夠更好的贏得市場。

其次，設(shè)計(jì)能力。如何提供需要的產(chǎn)品，這不僅僅考驗(yàn)廠商的生產(chǎn)能力，更加考驗(yàn)設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)能力。一般來說，設(shè)計(jì)芯片的周期很長，但是在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，新應(yīng)用出現(xiàn)的間隔卻很短，如何更有效的提高芯片的設(shè)計(jì)效率，幫助客戶把握住市場的發(fā)展趨勢，也是廠商需要考慮的。

最后，更加完善的解決方案。隨著設(shè)備朝著微型化、輕量化發(fā)展，芯片的集成度越來越高，但是某些模擬器件依然沒有跟上時(shí)代的腳步。還是以iPhone為例，手機(jī)內(nèi)的射頻芯片體積已經(jīng)占據(jù)了邏輯主板的很大一部分，成為制約手機(jī)發(fā)展的重要因素。如何推動(dòng)模擬芯片朝著集成化、小型化前景，提供更加完善的解決方案也是一條必經(jīng)之路。

總結(jié)

模擬IC市場正在隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能等新應(yīng)用的興起迎來新的爆發(fā)期，而作為一項(xiàng)主要依靠技術(shù)和工藝支撐的市場，不會(huì)隨著Foundry的出現(xiàn)而降低設(shè)計(jì)門檻，設(shè)計(jì)門檻相對數(shù)字IC來說，要求更高。

雖然，這些新的應(yīng)用依然為模擬市場帶來了廣闊的前景，但是模擬市場和模擬IC廠商依然有很多問題需要去解決!

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