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英特爾公司CEO科再奇在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）主題演講中關(guān)于應(yīng)對(duì)安全研究發(fā)現(xiàn)的發(fā)言

英特爾公司CEO科再奇(Brian Krzanich)在美國(guó)時(shí)間星期一舉行的2018年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)中發(fā)表主題演講，他在開場(chǎng)白中面向產(chǎn)業(yè)界談到了最近報(bào)道的安全研究發(fā)現(xiàn).

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2018-01-10

ces 英特爾
傳蘋果新一代A12芯片由7nm工藝打造臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

今年的大部分Android旗艦手機(jī)都將使用高通最新的驍龍845處理器，當(dāng)中打頭陣的是三星下個(gè)月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊，最新的消息稱今年的iPhone X升級(jí)機(jī)型將使用一款和Android手機(jī)完全不同的處理器。

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2018-01-08

三星芯片處理器臺(tái)積電
閃存價(jià)格終于要降了!東芝新款SSD曝光

作為全球第一家發(fā)布3D閃存技術(shù)的東芝近日宣布推出新一代NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤。RC100系列固態(tài)硬盤將采用最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術(shù)，最高可堆疊96層，采用四階存儲(chǔ)單元(QLC)技術(shù)，單Die容量可達(dá)512Gb(

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2018-01-08

閃存東芝 ssd
1億美元!建興/紫光聯(lián)合：蘇州建超級(jí)SSD工廠

建興、紫光集團(tuán)今天聯(lián)合宣布，將聯(lián)合投資1億美元，在中國(guó)蘇州興建一座SSD固態(tài)硬盤開發(fā)、制造工廠。根據(jù)合作協(xié)議，紫光將出資5500萬美元，占股55%，指派三位董事會(huì)成員，建興則出資4500萬美元，占股45%，指派兩位董事

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2018-01-08

ssd 紫光建興
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出結(jié)合AcSiP和Semtech技術(shù)LoRa智能模塊解決方案

2018年1月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出結(jié)合群登科技(AcSiP)和Semtech的LoRa智能模塊解決方案。

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2018-01-05

智能模塊大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)
OmniVision首款0.9微米像素圖像傳感器產(chǎn)品系列，再度提升高端智能手機(jī)一流的拍照性能和用戶體驗(yàn)

全新2400萬像素傳感器家族以更小像素和更高分辨率引領(lǐng)手機(jī)自拍和主攝應(yīng)用新一代

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2018-01-04

圖像傳感器 omnivision 豪威科技
TDK發(fā)布帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器

全新尺寸，非凡性能，無與倫比的加速度、力和響應(yīng)時(shí)間緊湊且功能強(qiáng)大的壓電技術(shù) 空前的觸覺反饋質(zhì)量，適合各種應(yīng)用且能耗極低創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器功能的PowerHap™壓電執(zhí)行器現(xiàn)已有三款緊湊型產(chǎn)品面

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2018-01-02

tdk 壓電執(zhí)行器 powerhap
紫光國(guó)芯官方確認(rèn) 首款國(guó)產(chǎn)DDR4內(nèi)存明年上市

最近，一張印有紫光國(guó)芯(UniIC)LOGO 的內(nèi)存條出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)上，有人稱這就是紫光自主研發(fā)的 DDR4 內(nèi)存。一開始大家還不太相信圖片的真實(shí)性，因?yàn)橘N紙上出現(xiàn)了 PC3-12800U 的字樣，對(duì)應(yīng)的其實(shí)是 DDR3 1600 內(nèi)存。但是近日紫光官方竟然主動(dòng)承認(rèn)了，他們表示這雖然不是真的，但是紫光確實(shí)有相關(guān)的計(jì)劃。

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2017-12-29

ddr4 紫光國(guó)際
IBM用迄今最新工藝制成5納米芯片

摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現(xiàn)在，半導(dǎo)體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚(yáng)釘子精神，從方寸之地騰挪出無限空間。

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2017-12-29

IBM 摩爾定律 5納米
直流伺服電機(jī)、交流伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)

為了適應(yīng)數(shù)字控制的發(fā)展趨勢(shì)，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中大多采用步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)或全數(shù)字式交流伺服電機(jī)作為執(zhí)行電動(dòng)機(jī)。雖然三者在控制方式上相似，但在使用性能和應(yīng)用場(chǎng)合上存在著的差異?，F(xiàn)大蘭電機(jī)小編就三者的優(yōu)點(diǎn)用途作一比較。

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2017-12-28

步進(jìn)電機(jī) 交流伺服電機(jī) 直流伺服電機(jī)
進(jìn)度超前取代三星！臺(tái)積電明年將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片

據(jù)報(bào)道，因?yàn)楣に囘M(jìn)度超前，臺(tái)積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝，較三星的更為先進(jìn)。

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2017-12-27

三星臺(tái)積電驍龍855
FPGA和ASIC芯片有望成為新主力

在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。

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2017-12-26

微軟 FPGA google 芯片
臺(tái)積電傳獨(dú)吃蘋果 A12 芯片訂單

關(guān)于蘋果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單，臺(tái)積電、三星電子等亞洲兩強(qiáng)蹦出激烈的競(jìng)爭(zhēng)火花，預(yù)計(jì) 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片(以下暫稱 A12 芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)吃，三星搶單失敗。

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2017-12-26

蘋果臺(tái)積電 a12芯片
HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此顆MCU為HT66F018的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，ROM size增為8K×16，并內(nèi)建SPI/I2C及UART接口

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2017-12-22

MCU HOLTEK ht66f019
采用面向低噪聲的運(yùn)放進(jìn)行設(shè)計(jì)

物理過程的現(xiàn)實(shí)使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運(yùn)放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運(yùn)放的下一步會(huì)怎么樣呢?

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2017-12-22

電壓放大器模擬設(shè)計(jì) 運(yùn)放設(shè)計(jì)

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英特爾公司CEO科再奇在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）主題演講中關(guān)于應(yīng)對(duì)安全研究發(fā)現(xiàn)的發(fā)言

傳蘋果新一代A12芯片由7nm工藝打造臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

閃存價(jià)格終于要降了!東芝新款SSD曝光

1億美元!建興/紫光聯(lián)合：蘇州建超級(jí)SSD工廠

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出結(jié)合AcSiP和Semtech技術(shù)LoRa智能模塊解決方案

OmniVision首款0.9微米像素圖像傳感器產(chǎn)品系列，再度提升高端智能手機(jī)一流的拍照性能和用戶體驗(yàn)

TDK發(fā)布帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器

紫光國(guó)芯官方確認(rèn) 首款國(guó)產(chǎn)DDR4內(nèi)存明年上市

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直流伺服電機(jī)、交流伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)

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采用面向低噪聲的運(yùn)放進(jìn)行設(shè)計(jì)

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