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大聯(lián)大世平集團推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案

使用大聯(lián)大世平代理的TI全新USB Type-C產(chǎn)品，設(shè)計人員能提供的終端設(shè)備可讓消費者無需再為各類USB埠配備多根線纜。

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2016-11-01

type-c USB 世平集團大聯(lián)大客戶端完整局端
人機交互技術(shù)換代，如何搭上通往3D手勢識別的直通車?

人機交互可以算是對電子產(chǎn)品的用戶體驗影響最直接的一個技術(shù)。當年蘋果借由電容觸控屏，將鍵盤、鼠標、軌跡球等一眾技術(shù)拉下馬的景象，相信很多人還記憶猶新。

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2016-10-18

人機交互觸控技術(shù) 3d
Xilinx宣布CCIX聯(lián)盟成員增長3倍并推出相關(guān)規(guī)范

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，CCIX 聯(lián)盟成員數(shù)量已經(jīng)迅速增至原來的三倍，且發(fā)布了聯(lián)盟成員相關(guān)規(guī)范。作為CCIX 聯(lián)盟創(chuàng)始成員，AMD、ARM、華為、IBM、邁

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2016-10-18

Xilinx ccix聯(lián)盟
為網(wǎng)絡(luò)搜索引擎片上系統(tǒng)新開發(fā)的控制IP和控制軟件可簡化系統(tǒng)布局

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)片上系統(tǒng)(SoC)(注1)參考設(shè)計，該設(shè)計可在通信行業(yè)內(nèi)最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上用來縮短搜索卸載引擎的開發(fā)時間。由于主要針

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2016-10-17

網(wǎng)絡(luò)搜索引擎 gbps 400
ADI推出低功耗的新一代生物電模擬前端

Analog Devices, Inc. (ADI)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，最近推出低功耗的新一代生物電模擬前端(AFE)，利用它可實現(xiàn)尺寸更小、重量更輕、外觀更隱蔽、電池續(xù)航時間更長的心臟監(jiān)護設(shè)備。AD8233 AFE是一款全集成式單導(dǎo)聯(lián)心

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2016-10-14

adi 模擬前端生物電
TI推出業(yè)內(nèi)首個完全集成的DDR存儲器電源解決方案

德州儀器(TI)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首個完全集成的電源管理解決方案，該方案也是首個在汽車和工業(yè)應(yīng)用中用于雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存儲器子系統(tǒng)。TPS54116-Q1直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器是一款輸入電壓為2.95-V至6-

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2016-10-13

ddr
ADI公司的MEMS加速度計實現(xiàn)結(jié)構(gòu)缺陷的早期檢測

Analog Devices, Inc. (ADI)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司最近推出了三軸MEMS加速度計，能以極低的噪聲執(zhí)行高分辨率振動測量，可通過無線傳感器網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)結(jié)構(gòu)缺陷的早期檢測。最新ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗性能可以延

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2016-10-13

mems 結(jié)構(gòu)缺陷早期檢測
展訊將上Intel 14nm工藝代工芯片

Intel擁有地球上最先進的半導(dǎo)體工藝，在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn)，14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn)，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分

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2016-10-08

Intel 展訊芯片
臺積電首次透露3nm先進制程研發(fā)團隊已有300到400人

臺積電共同執(zhí)行長劉德音近日表示，臺積電未來將借由智能手機、高效能運算、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)等4大領(lǐng)域來驅(qū)動營運成長。而在先進制程的發(fā)展進度上，除10納米制程將在2017年第1季量產(chǎn)之外，7納米制程的投產(chǎn)進度也在規(guī)劃

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2016-10-08

半導(dǎo)體臺積電
臺積電新工藝路線圖曝光明年上7nm工藝

Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間，而且后者也借此機會快馬加鞭，意圖逆轉(zhuǎn)局勢。據(jù)外媒報道，臺積電近日在一次內(nèi)部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進入量產(chǎn)，7nm最早

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2016-10-08

半導(dǎo)體臺積電
突破摩爾定律，1nm晶體管誕生

多年以來，技術(shù)的發(fā)展都在遵循摩爾定律，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。眼下

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2016-10-08

晶體管芯片摩爾定律
Microchip 推出業(yè)內(nèi)集最小型封裝和超低功耗技術(shù)為一體的DSC6000系列MEMS振蕩器

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前發(fā)布了DSC6000系列微機電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器。這一新產(chǎn)品系列體現(xiàn)了業(yè)界一流的

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2016-09-27

Microchip 振蕩器
SiP與SOC封裝的區(qū)別，超越摩爾定律的關(guān)鍵

早前，蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的滿足市場的需求(超越摩爾定律)， SiP是實現(xiàn)的重

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2016-09-27

半導(dǎo)體 SoC sip
摩爾定律與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系

摩爾定律，在半導(dǎo)體業(yè)中人人皆知，然而它與中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有什么關(guān)系?恐怕一時難以馬上回答。如何看待摩爾定律，站在不同立場可能有不同的解釋。現(xiàn)階段定律即將止步的討論，可能會更加引發(fā)業(yè)界的深刻興趣。定律的

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2016-09-27

半導(dǎo)體摩爾定律
芯片都在拼工藝，國內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)線盤點

晶圓是集成電路器件的載體，其按照直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近年來12英寸逐漸開始成為國際大廠的主要技術(shù)產(chǎn)品。因為晶圓尺寸越大，同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多，這可以極大的降低產(chǎn)品成

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2016-09-27

半導(dǎo)體芯片晶圓

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大聯(lián)大世平集團推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案

人機交互技術(shù)換代，如何搭上通往3D手勢識別的直通車?

Xilinx宣布CCIX聯(lián)盟成員增長3倍并推出相關(guān)規(guī)范

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ADI推出低功耗的新一代生物電模擬前端

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臺積電新工藝路線圖曝光明年上7nm工藝

突破摩爾定律，1nm晶體管誕生

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