All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,CCIX 聯(lián)盟成員數(shù)量已經(jīng)迅速增至原來(lái)的三倍,且發(fā)布了聯(lián)盟成員相關(guān)規(guī)范。作為CCIX 聯(lián)盟創(chuàng)始成員,AMD、ARM、華為、IBM、邁
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)片上系統(tǒng)(SoC)(注1)參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)可在通信行業(yè)內(nèi)最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上用來(lái)縮短搜索卸載引擎的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于主要針
Analog Devices, Inc. (ADI)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,最近推出低功耗的新一代生物電模擬前端(AFE),利用它可實(shí)現(xiàn)尺寸更小、重量更輕、外觀更隱蔽、電池續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)的心臟監(jiān)護(hù)設(shè)備。AD8233 AFE是一款全集成式單導(dǎo)聯(lián)心
德州儀器(TI)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)完全集成的電源管理解決方案,該方案也是首個(gè)在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中用于雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。TPS54116-Q1直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器是一款輸入電壓為2.95-V至6-
Analog Devices, Inc. (ADI)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司最近推出了三軸MEMS加速度計(jì),能以極低的噪聲執(zhí)行高分辨率振動(dòng)測(cè)量,可通過(guò)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)缺陷的早期檢測(cè)。最新ADXL354和ADXL355加速度計(jì)的低功耗性能可以延
Intel擁有地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn),14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn),但還是比TSMC、三星更早,而且Intel的工藝水平是最好的,柵極距是真正的14nm水平,其他兩家是有水分
臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音近日表示,臺(tái)積電未來(lái)將借由智能手機(jī)、高效能運(yùn)算、車(chē)用電子與物聯(lián)網(wǎng)等4大領(lǐng)域來(lái)驅(qū)動(dòng)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。而在先進(jìn)制程的發(fā)展進(jìn)度上,除10納米制程將在2017年第1季量產(chǎn)之外,7納米制程的投產(chǎn)進(jìn)度也在規(guī)劃
Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺(tái)積電喘息的時(shí)間,而且后者也借此機(jī)會(huì)快馬加鞭,意圖逆轉(zhuǎn)局勢(shì)。據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電近日在一次內(nèi)部會(huì)議上重新梳理了自家路線圖,10nm將在年底前進(jìn)入量產(chǎn),7nm最早
多年以來(lái),技術(shù)的發(fā)展都在遵循摩爾定律,即當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買(mǎi)到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。眼下
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前發(fā)布了DSC6000系列 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器。這一新產(chǎn)品系列體現(xiàn)了業(yè)界一流的
早前,蘋(píng)果發(fā)布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封裝芯片,從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律),轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律), SiP是實(shí)現(xiàn)的重
摩爾定律,在半導(dǎo)體業(yè)中人人皆知,然而它與中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有什么關(guān)系?恐怕一時(shí)難以馬上回答。如何看待摩爾定律,站在不同立場(chǎng)可能有不同的解釋。現(xiàn)階段定律即將止步的討論,可能會(huì)更加引發(fā)業(yè)界的深刻興趣。定律的
晶圓是集成電路器件的載體,其按照直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近年來(lái)12英寸逐漸開(kāi)始成為國(guó)際大廠的主要技術(shù)產(chǎn)品。因?yàn)榫A尺寸越大,同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多,這可以極大的降低產(chǎn)品成
Analog Devices, Inc. 亞德諾 (ADI) 最近推出四款高性能射頻和微波標(biāo)準(zhǔn)模塊以擴(kuò)充并強(qiáng)化其標(biāo)準(zhǔn)模塊產(chǎn)品系列。
《廣東省智能制造發(fā)展規(guī)劃(2015-2025年)》對(duì)智能化制造做出了明確規(guī)劃,智能制造已經(jīng)成為當(dāng)今全球制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),智能制造對(duì)與其關(guān)聯(lián)緊密的電機(jī)性能和質(zhì)量指標(biāo)都提出了越來(lái)越高的要求,提高電機(jī)測(cè)試的精確度、試驗(yàn)質(zhì)量和自動(dòng)化程度勢(shì)在必行。