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Silicon Labs單晶粒MEMS滿足低成本應(yīng)用需求
芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)推出高整合度、基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的 Si50x 振蕩器，以替代需要低成本、低功耗和大量生產(chǎn)的工業(yè)、嵌入式和消費(fèi)性電子應(yīng)用中的通用型晶體振蕩器(XO)，相關(guān)應(yīng)用包括數(shù)位相機(jī)、儲(chǔ)存設(shè)備和
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%；未來(lái)幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長(zhǎng)，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸
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MIT研究人員開(kāi)發(fā)THz級(jí)石墨烯芯片
美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員們透過(guò)在兩層鐵電材料間夾進(jìn)高遷移率的石墨烯薄膜，從而實(shí)現(xiàn)可直接在光訊號(hào)上操作的太赫茲(terahertz;THz)級(jí)頻率晶片。根據(jù)麻省理工學(xué)院，這種新材料堆疊可望帶來(lái)比當(dāng)今密度更高10倍
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5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅
北京時(shí)間7月3日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation）周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱(chēng)，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷(xiāo)售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)
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AMD：PS4/Xbox One芯片產(chǎn)能沒(méi)問(wèn)題
現(xiàn)在說(shuō)誰(shuí)會(huì)贏得下一代主機(jī)大戰(zhàn)的勝利還為時(shí)尚早，但有一點(diǎn)可以確定，微軟和索尼在今年的節(jié)假購(gòu)物季賣(mài)出無(wú)數(shù)的新主機(jī)。由于PS4、Xbox的主要芯片都來(lái)自AMD，供應(yīng)能跟的上嗎？之前有分析人士稱(chēng)，在給PS4、XboxOne分別提
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臺(tái)積電龍頭地位無(wú)虞 美銀美林：英特爾不成威脅 放心買(mǎi)！
近來(lái)市場(chǎng)一直有英特爾將搶下蘋(píng)果14奈米訂單的傳聞，造成臺(tái)積電(2330-TW)股價(jià)困擾，不過(guò)美銀美林證券掛保證表示，IC設(shè)計(jì)客戶投鼠忌器，英特爾難跨入晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電龍頭地位無(wú)虞，可放心買(mǎi)進(jìn)。《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，
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Vishay擴(kuò)大應(yīng)用于高溫環(huán)境的表面貼裝多層陶瓷片式電容器
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，擴(kuò)大其用于高溫應(yīng)用的VJ X8R系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)。為節(jié)省電路板空間，這些器件現(xiàn)在提供0402外形尺寸的產(chǎn)品。另外，0603和08
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Diodes芯片尺寸封裝的肖特基二極管實(shí)現(xiàn)雙倍功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級(jí)芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管，為智能手機(jī)及平板電腦的設(shè)計(jì)提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板占位面積，實(shí)現(xiàn)
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GlobalFoundries計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬(wàn)片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬(wàn)片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬(wàn)片。Global
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單芯片夢(mèng)碎：Intel 2015年還有芯片組
隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是IntelHaswell開(kāi)始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢(shì)所趨，Intel去年也曾披露說(shuō)Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯片，但根據(jù)最新情報(bào)，Intel這兩年
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5月全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱(chēng)，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷(xiāo)售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，5月份全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月
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攻觸控：特用化學(xué)廠達(dá)興急沖鋒
特用化學(xué)廠達(dá)興(5234)配發(fā)現(xiàn)金股利3元，昨(1)日進(jìn)行除息，除權(quán)息參考價(jià)為55.7元，收在57元，填息幅度達(dá)4成。達(dá)興今年主要?jiǎng)幽茉谟|控材料，大客戶新產(chǎn)能在第3季量產(chǎn)，新產(chǎn)品水膠、黑色光阻(OGS BM)將量產(chǎn)出貨，下半年
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蘋(píng)果下狠心分手 三星芯片被踢出局
盡管今年以來(lái)有關(guān)蘋(píng)果、三星你來(lái)我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年，但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來(lái)自臺(tái)灣媒體的報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果正式與臺(tái)積電簽署了處理器芯片代工協(xié)議，而這部分元件此前主要由三星提供
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A系列芯片生產(chǎn)使臺(tái)積電采用更昂貴的技術(shù)
《華爾街日?qǐng)?bào)》上周五報(bào)道表示，蘋(píng)果和臺(tái)積電終于簽署了合作協(xié)議，臺(tái)積電將會(huì)為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的 A 系列芯片，這款芯片將會(huì)用于 2014 年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會(huì)從明年初開(kāi)始。對(duì)臺(tái)積電而言，獲得蘋(píng)果的芯片訂單
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長(zhǎng)華：Q3半導(dǎo)體景氣很好 搭上智能機(jī)平板商機(jī) 出貨看旺
樂(lè)觀后市 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)材料廠長(zhǎng)華（8070）董事長(zhǎng)黃嘉能表示，第3季半導(dǎo)體景氣很好，帶動(dòng)旗下相關(guān)產(chǎn)品線需求成長(zhǎng)，只要搭上智慧手機(jī)、平板電腦就可以吃到商機(jī)，第2季電視面板端則有出現(xiàn)重復(fù)下單的情況
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
- 學(xué)MPS實(shí)用汽車(chē)設(shè)計(jì)，贏精品好禮
- ADI公司的A2B解決方案可解決未來(lái)的音頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
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- Power integrations上新啦~萌新報(bào)道：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，了解一下？
