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臺積電明年將為蘋果供應(yīng)20nm芯片
近日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，臺灣芯片廠商臺積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米芯片。但臺積電高管表示，在2014年以前，三星仍將是蘋果公司iPhone和iPad最主要的20納米芯片供
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英特爾首席技術(shù)官拉特納因年齡過高離職
英特爾CTO賈斯汀·拉特納 北京時間6月28日下午消息，由于英特爾規(guī)定員工超過65歲就不能繼續(xù)擔(dān)任高管，因此該公司CTO兼英特爾實驗室主管賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)將會離職。但英特爾表示，拉特納在
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TriQuint加速了氮化鎵的供應(yīng)速度
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體，日前發(fā)布了15款新型氮化鎵( GaN )放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產(chǎn)品為通訊系統(tǒng)提供了性能、尺寸和耐用性的優(yōu)勢。TriQuint公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺指出由于TriQuint的工藝和產(chǎn)品
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Vishay發(fā)布新款具有“R”失效率的QPL鉭氮化物薄膜片式電阻
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過MIL-PRF-55342認(rèn)證的新系列QPL表面貼裝片式電阻---E/H(Ta2N)，該電阻具有公認(rèn)的高可靠性，失效率達(dá)到每1000小時0.01%的“R”級。新款E/H(Ta2N)電
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ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”，越來越多地將ARM核
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矽晶圓廠私募熱 厚植資金實力
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】太陽能及半導(dǎo)體矽晶圓廠掀起私募熱潮，繼綠能（3519）成功獲得大同集團(tuán)挹注之后，達(dá)能（3686）、合晶（6182）也不約而同在股東會中通過私募案，希望厚植資金實力，在太陽能與半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)佳之際
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封測業(yè) 本季「雙利」雙升
封測業(yè)下半年接單進(jìn)入傳統(tǒng)季節(jié)旺季，加上金價急速回檔及新臺幣趨貶等三大利多加持，法人預(yù)估，封測業(yè)包括日月光（2311）、矽品、京元電、頎邦及力成等，第3季活力旺，毛利率及獲利同步看升。 圖／經(jīng)濟(jì)日報提供
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臺積電除息大戲 外資觀望
臺積電上周五股價大漲6.5元、收111元，頓時攪亂周三（3日）除息行情一池春水。外資認(rèn)為，臺積電下半年股價預(yù)估在105至115元之間盤整，目前111元價位已在區(qū)間「上緣」、而非「下緣」，除非除息前2個交易日拉回，否則將
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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見
暌違9年，臺灣晶圓代工市場第3季再次出現(xiàn)產(chǎn)能全線滿載榮景！受惠于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等行動裝置帶動的強(qiáng)勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者
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封測廠大爆單 肥了順德長華
行動裝置需求強(qiáng)勁，包括日月光（2311）、矽品（2325）、南茂（8150）等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝（wirebond）已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導(dǎo)線架（lead frame）需求同步爆發(fā)，導(dǎo)線架
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聯(lián)電與Synopsys攜手加速14奈米FinFET制程開發(fā)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與全球半導(dǎo)體設(shè)計制造提供軟體、IP與服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)共同宣布兩家公司的合作已獲得成果，采用新思科技 DesignWare 邏輯庫的 IP 組合，和 Galaxy 實作平臺的
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催生新世代處理器 臺積電翻新晶圓制程技術(shù)
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手矽智財(IP)業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手
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應(yīng)用產(chǎn)品日益多元 CMOS/MEMS制程技術(shù)抬頭
CMOS/MEMS制程技術(shù)可在單一裸晶(Die)中，同時整合MEMS感測元件與訊號處理晶片，可較現(xiàn)今大多數(shù)MEMS感測器采用的系統(tǒng)封裝(SiP)設(shè)計，實現(xiàn)更小尺寸且更低成本的解決方案，因而有愈來愈多半導(dǎo)體廠開始采用，且應(yīng)用產(chǎn)品已
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臺積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片
【搜狐數(shù)碼消息】6月30日消息，在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達(dá)成一項合作關(guān)系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片
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華爾街日報:三星與蘋果“離婚”不容易
騰訊科技訊（冰塵）北京時間6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果本月與臺積電簽訂處理器芯片代工協(xié)議。但《華爾街日報》指出，三星仍然掌握蘋果重要零部件的核心技術(shù)，其他制造商望塵莫及，蘋果的“去三星化”工作“路
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