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德州儀器最新高精度設(shè)計(jì)庫(kù)助力簡(jiǎn)化模擬設(shè)計(jì)
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款高精度模擬設(shè)計(jì)庫(kù)，其提供完整的板級(jí)及系統(tǒng)級(jí)精確設(shè)計(jì)，不但可幫助工程師快速評(píng)估和定制系統(tǒng)，同時(shí)還可為其擴(kuò)展模擬知識(shí)面。該 TI 高精度設(shè)計(jì)庫(kù)包含參考、驗(yàn)證及認(rèn)證設(shè)計(jì)等
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集電極開(kāi)路輸出、開(kāi)漏輸出、推挽輸出
集電極開(kāi)路(OC)輸出：集電極開(kāi)路輸出的結(jié)構(gòu)如圖1所示，右邊的那個(gè)三極管集電極什么都不接，所以叫做集電極開(kāi)路(左邊的三極管為反相之用，使輸入為"0"時(shí)，輸出也為"0")。對(duì)于圖1，當(dāng)左端的輸入為“0”時(shí)，前
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MOS管使用掃盲
在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候，大部分人都會(huì)考慮MOS的導(dǎo)通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的，但并不是優(yōu)秀的，作為正式的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也是不允
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Vishay推出新款車(chē)用IHTH高電流高溫電感器
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出兩個(gè)新款采用0750和1125外形尺寸的IHTH高電流高溫通孔電感器---IHTH-0750IZ-5A和IHTH-1125KZ-5A。這兩款電感器專(zhuān)門(mén)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用并已通過(guò)A
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CMOS基礎(chǔ)知識(shí)
MOS管介紹在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候，一般都要考慮MOS的導(dǎo)通電阻，最大電壓等，最大電流等因素。MOSFET管是FET的一種，可以被制造成增強(qiáng)型或耗盡型，P溝道或N溝道共4種類(lèi)型，一般主要應(yīng)用的為增
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肖特基二極管與普通二極管的區(qū)別
工作多年了，但對(duì)肖特基(Schottky)二極管的工作機(jī)理卻不太明了，網(wǎng)上收集資料，整理如下：兩種二極管都是單向?qū)щ姡捎糜谡鲌?chǎng)合。區(qū)別是普通硅二極管的耐壓可以做得較高，但是它的恢復(fù)速度低，只能用在低頻的整流
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常見(jiàn)問(wèn)題整理總結(jié)
為何現(xiàn)在串口速率比并口速率要快?并行通信的瓶頸：并行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)向來(lái)是提高數(shù)據(jù)傳輸率的重要手段，但是，進(jìn)一步發(fā)展卻遇到了障礙。首先，由于并行傳送方式的前提是用同一時(shí)序傳播信號(hào)，用同一時(shí)序接收信號(hào)，而過(guò)分
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美科學(xué)家制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管
據(jù)美國(guó)每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒(méi)有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開(kāi)啟新的電子設(shè)備時(shí)代。幾十年來(lái)，電子設(shè)備變得越來(lái)越小，科學(xué)家
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨
2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半，類(lèi)似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，
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蘋(píng)果A9訂單 臺(tái)積添勁敵
半導(dǎo)體業(yè)界傳出，蘋(píng)果智慧手機(jī)、平板內(nèi)建的應(yīng)用處理器將在16/14奈米重新評(píng)估晶圓代工來(lái)源，原本蘋(píng)果已就A8與臺(tái)積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋(píng)果不排除重回三星懷抱，英特爾也會(huì)列入代工廠的考慮名單。蘋(píng)果手機(jī)
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上海光芯發(fā)布多模光纖用PLC分路器芯片
上海光芯集成光學(xué)股份有限公司發(fā)布一款用于數(shù)據(jù)交換中心、軍事應(yīng)用、光纖傳感等信道容量大、速率快、傳輸距離短(1000米以下)的多模光纖用PLC分路器芯片，成功填補(bǔ)業(yè)內(nèi)空白。在熱門(mén)的FTTX網(wǎng)絡(luò)，普遍使用的是長(zhǎng)距離低損
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新材料將令芯片更小 硅時(shí)代進(jìn)入倒計(jì)時(shí)
硅基晶體管無(wú)法一直縮小下去，芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料取代硅，其中的熱門(mén)替代材料包括鍺和半導(dǎo)體化合物III-V。加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會(huì)再使用硅，將會(huì)有更好的材
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電源管理芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)從第二季度開(kāi)始復(fù)蘇
據(jù)IHS公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，第二季度電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將取得兩年來(lái)的最快增長(zhǎng)，從而給預(yù)期中的下半年快速增長(zhǎng)拉開(kāi)序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。第二季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元，比第一季度
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WiFi芯片廠商GainSpan D輪融資1900萬(wàn)美元，助力物聯(lián)網(wǎng)
擁有超低能耗WiFi芯片技術(shù)的GainSpan公司即將在明天宣布完成1900萬(wàn)美元D輪融資。本輪融資新加入兩家投資機(jī)構(gòu)：ZebraTechnologiesCorporation、OplinkCommunications。當(dāng)然，之前的OpusCapital、IntelCapital、NewVen
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40nm需求趨緊俏，大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價(jià)
隨著iPhone5、三星GalaxyS4等高階智慧型手機(jī)銷(xiāo)售不如預(yù)期，也讓市場(chǎng)轉(zhuǎn)而看好中、低階機(jī)種的成長(zhǎng)力道，并對(duì)晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。外資大摩(MorganStanley)即出具最新報(bào)告，指出40奈米制程今年需求旺、估
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