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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察

半導(dǎo)體廠對(duì)第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷不振，半導(dǎo)體廠對(duì)第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認(rèn)為，微軟Windows8及英特爾新平臺(tái)驅(qū)動(dòng)個(gè)

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2013-06-24

半導(dǎo)體晶圓代工 IC設(shè)計(jì)
國內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬片集成電路生產(chǎn)線將在京開建

中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)發(fā)布消息稱，與北京工業(yè)投資公司和中芯國際簽訂合作協(xié)議，共同出資在北京建設(shè)45-28納米晶圓工藝、月產(chǎn)3.5萬片12英寸集成電路生產(chǎn)線。如此高技術(shù)水平和高產(chǎn)能的生產(chǎn)線，在國內(nèi)尚屬首條。該項(xiàng)目的投產(chǎn)，

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2013-06-24

中芯國際雙通道集成電路制造集成電路生產(chǎn)
武漢“新芯”能成為亮點(diǎn)

沉默了一段時(shí)間之后的武漢“新芯“，近期又開始顯聲。它的變化主要有兩個(gè)方面，更英文名為XMC，以及宣布與中芯國際之間已不再是姊妹公司關(guān)系。觀看EE Times采訪它的市場(chǎng)營銷經(jīng)理Walter Lange談話之后，發(fā)現(xiàn)

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2013-06-24

硅片 Flash 芯片生產(chǎn)線
手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極封測(cè)后市動(dòng)能增強(qiáng)

受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)料將為矽品（2325）、日月光（2311）、京元電、矽格等IC封測(cè)廠后市挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。資策會(huì)

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2013-06-24

供應(yīng)鏈三星臺(tái)積電晶圓代工
前英特爾中國區(qū)董事長(zhǎng)馬宏升加入中芯國際董事會(huì)

中芯國際(SMIC)集成電路制造公司宣布，已經(jīng)任命前英特爾高管肖恩·馬洛尼（中文名馬宏升）為公司的獨(dú)立非執(zhí)行董事，從2013年6月15日起生效。馬宏升在英特爾工作超過30年，從普通員工做起，直到成為英特爾架構(gòu)事業(yè)群

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2013-06-24

通信中芯國際英特爾集成電路制造
力成華東 Q3帶勁

東芝、爾必達(dá)及美光第3季同步增產(chǎn)儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）、行動(dòng)式（Mobile）存儲(chǔ)器，連帶擴(kuò)大后段存儲(chǔ)器封測(cè)訂單，臺(tái)灣主要存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成（6239）、華東、南茂等第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭

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2013-06-24

存儲(chǔ)器美光爾必達(dá) NAND
李金恭：封測(cè)擴(kuò)產(chǎn) 搶行動(dòng)商機(jī)

國內(nèi)最大半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電董事長(zhǎng)李金恭表示，受惠臺(tái)灣晶圓代工制程領(lǐng)先且持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，吸納全球主要芯片大廠在臺(tái)投片并尋求后段封測(cè)服務(wù)，預(yù)估未來三到五年，臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)率將高于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。李金恭

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2013-06-24

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電軌道
沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場(chǎng)打下一片天。中國大陸行動(dòng)晶片商快速崛起，對(duì)28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設(shè)計(jì)大廠包下

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2013-06-24

晶片先進(jìn)制程格羅方德晶圓代工
蘋果處理器釋單，引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先

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2013-06-23

蘋果處理器臺(tái)積電晶圓代工
意法半導(dǎo)體強(qiáng)化傳感器等MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

摘要：意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體,MEMS,傳感器, MCU RF芯片意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東

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2013-06-23

傳感器封裝意法半導(dǎo)體 MEMS
國內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬片集成電路生產(chǎn)線將在京開建

中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)今日發(fā)布消息稱，與北京工業(yè)投資公司和中芯國際簽訂合作協(xié)議，共同出資在北京建設(shè)45-28納米晶圓工藝、月產(chǎn)3.5萬片12英寸集成電路生產(chǎn)線。如此高技術(shù)水平和高產(chǎn)能的生產(chǎn)線，在國內(nèi)尚屬首條。該項(xiàng)目的投

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2013-06-22

中芯國際雙通道集成電路制造集成電路生產(chǎn)
GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)

GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動(dòng)設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab 8工廠已經(jīng)能每月生

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2013-06-22

GLOBALFOUNDRIES FAB MICHAEL 半導(dǎo)體
正確理解時(shí)鐘器件的抖動(dòng)性能

摘要在選擇時(shí)鐘器件時(shí)，抖動(dòng)指標(biāo)是最重要的關(guān)鍵參數(shù)之一。但不同的時(shí)鐘器件，對(duì)抖動(dòng)的描述不盡相同，如不帶鎖相環(huán)的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器有附加抖動(dòng)指標(biāo)要求，而帶鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)零延時(shí)的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器則有周期抖動(dòng)和周期間抖動(dòng)指。同

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2013-06-21

驅(qū)動(dòng)器相位噪聲時(shí)鐘器件 BSP
晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈臺(tái)積電與中芯積極爭(zhēng)奪市場(chǎng)

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號(hào)文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體

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2013-06-21

中芯晶片臺(tái)積電晶圓代工
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.

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2013-06-21

半導(dǎo)體市場(chǎng) 內(nèi)存半導(dǎo)體制造 GARTNER

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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察

國內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬片集成電路生產(chǎn)線將在京開建

武漢“新芯”能成為亮點(diǎn)

手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極封測(cè)后市動(dòng)能增強(qiáng)

前英特爾中國區(qū)董事長(zhǎng)馬宏升加入中芯國際董事會(huì)

力成華東 Q3帶勁

李金恭：封測(cè)擴(kuò)產(chǎn) 搶行動(dòng)商機(jī)

沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商

蘋果處理器釋單，引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

意法半導(dǎo)體強(qiáng)化傳感器等MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

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