美國(guó)萊斯大學(xué)(Rice University)與橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Oak Ridge National Laboratory,ORNL)的科學(xué)家們,最近提升了采用單原子厚度半導(dǎo)體材料制作新一代電子元件的可能性;該研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),他們能藉由蓄意在基板上導(dǎo)入缺
電子機(jī)械系統(tǒng)傳感器 微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)可喻為現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備的眼睛與耳朵——也是其所有的其它感官。德國(guó)博世(BOSCH)公司正在使用這些微型高新助手引導(dǎo)車(chē)輛以及現(xiàn)代電子裝置如何感知周?chē)澜?。原本為汽?chē)
【蕭文康/新竹報(bào)導(dǎo)】世界先進(jìn)(5347)今股東會(huì)通過(guò)每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息,總經(jīng)理方略指出,今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估約成長(zhǎng)3~7%,晶圓代工預(yù)估成長(zhǎng)6~10%,世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能,并成為高壓制程及功
新浪科技訊 北京時(shí)間6月19日凌晨消息,中芯國(guó)際今日宣布,委任馬宏升為獨(dú)立非執(zhí)行董事,自2013年6月15日起生效。同時(shí),委任高永崗為戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁兼執(zhí)行董事,自2013年6月17日起生效。 馬宏升在英特爾公司有
晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)昨(18)日股東會(huì)通過(guò)1元現(xiàn)金股利案,為近五年來(lái)最佳水平。該公司總經(jīng)理方略指出,第2季和第3季產(chǎn)能滿載,今年整體景氣將較去年溫和成長(zhǎng),下半年也會(huì)符合季節(jié)性效應(yīng),將比上半年成長(zhǎng)。
意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì),宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)該公司介紹,2012年全球MEMS器件在半導(dǎo)體器件中所占份額約為15%,而在配備于手機(jī)和平板電腦的運(yùn)動(dòng)
2013-6-18泛華恒興發(fā)布基于PXI總線的18bit多功能數(shù)采卡近日,致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測(cè)試測(cè)量解決方案和成套檢測(cè)設(shè)備的北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱:泛華恒興)針對(duì)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、生產(chǎn)線測(cè)試、精確感應(yīng)
致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測(cè)試測(cè)量解決方案和成套檢測(cè)設(shè)備的北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱:泛華恒興)近日發(fā)布了最新數(shù)采板卡—PS PCI-3304 。PS PCI-3304是一款基于PCI總線的工業(yè)數(shù)字IO卡,單卡提供64個(gè)雙向
致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測(cè)試測(cè)量解決方案和成套檢測(cè)設(shè)備的北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱:泛華恒興)近日發(fā)布了PS PXI-3361多功能數(shù)據(jù)采集卡。PS PXI-3361是一款基于PXI總線的多功能數(shù)據(jù)采集卡,高性價(jià)比、7
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)(2013年6月18日至20日)中,英飛凌科技股份公司成功推出由其開(kāi)發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽(yáng)能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer,宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項(xiàng)合作研發(fā)計(jì)劃,為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評(píng)估和實(shí)施銅(Cu) 填充解決方案。該計(jì)劃的重點(diǎn)將是 Alchi
Intel 最近將「Haswell」硬件平臺(tái)帶到多款筆記本電腦上,現(xiàn)在一份泄漏圖表上揭示他們未來(lái)的計(jì)劃藍(lán)圖。圖中顯示,Intel 預(yù)計(jì)在 2014 下半年推出針對(duì)硬件發(fā)燒友的 Haswell-E 系列平臺(tái)。將舍棄 4 核心產(chǎn)品,全由實(shí)體 6
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟,共同開(kāi)發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂之14奈米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與know-how,聯(lián)電將
我省科研團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)極大規(guī)模集成電路平坦化技術(shù)突破,打破國(guó)外技術(shù)壟斷并奠定了芯片國(guó)產(chǎn)化基礎(chǔ)——— 研究人員將拋光后的晶圓進(jìn)行技術(shù)檢測(cè)。 筆記本越來(lái)越薄,手機(jī)上網(wǎng)越來(lái)越快……這些電子產(chǎn)品之所以能夠越來(lái)越小
經(jīng)過(guò)短短幾年的發(fā)展,松山湖IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)小有規(guī)模,從無(wú)到有,目前已聚集了近20家海內(nèi)外此類企業(yè)。近日,第三屆松山湖中國(guó)IC(集成電路)創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖舉行。本屆峰會(huì)聚焦IC產(chǎn)品在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新