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東芝開(kāi)發(fā)全球首款多層單元結(jié)構(gòu)MROM單元
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開(kāi)發(fā)全球首款掩膜式只讀存儲(chǔ)器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會(huì)增加。這一進(jìn)展是通過(guò)采用多層單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，該結(jié)構(gòu)還可以保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)。詳細(xì)
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賽普拉斯實(shí)現(xiàn)超過(guò)99%的交貨準(zhǔn)時(shí)率同時(shí)大大縮短交貨周期
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，作為一個(gè)內(nèi)部客戶支持項(xiàng)目的結(jié)果，其產(chǎn)品的交貨準(zhǔn)時(shí)率已超過(guò)99%。 該項(xiàng)目重點(diǎn)在于收集客戶反饋，并作出相應(yīng)的改進(jìn)。作為該項(xiàng)目的一部分，賽普拉斯發(fā)布了一個(gè)新的網(wǎng)頁(yè)www.cypress.com/cu
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高階產(chǎn)能吃緊 封測(cè)廠急擴(kuò)產(chǎn)
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】高階封測(cè)需求持續(xù)緊俏，日月光（2311）、矽品（2325）積極擴(kuò)充相關(guān)封測(cè)產(chǎn)能，頎邦（6147）、京元電（2449）等也大喊測(cè)試產(chǎn)能很缺，第2季趕忙追加高階測(cè)試機(jī)臺(tái)。業(yè)者預(yù)估，高階封測(cè)供需吃緊情況恐
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WiFi芯片夯 日月光添動(dòng)能
全新802.11ac無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（WiFi）芯片下半年進(jìn)入快速成長(zhǎng)時(shí)代，讓布局WiFi芯片封測(cè)技術(shù)完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動(dòng)能持續(xù)升溫，成為分食802.11ac封測(cè)大餅的大贏家。 俗稱的5G WiFi通訊技術(shù)的802
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阿爾特拉大單 臺(tái)積搶到手
可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉（Altera）宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片（SoC），協(xié)助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器，至
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矽品兩岸布局高階封裝
IC封測(cè)大廠矽品積極在臺(tái)灣和中國(guó)大陸布局高階封裝產(chǎn)能，不排除在蘇州廠擴(kuò)產(chǎn)。 矽品生產(chǎn)線布局，主要以臺(tái)灣新竹、臺(tái)中、彰化和中國(guó)大陸蘇州為主。 矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，下半年表現(xiàn)可比上半年好，
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《半導(dǎo)體》旺季延長(zhǎng)，矽品Q2營(yíng)收新高、Q3更旺
封測(cè)大廠矽品精密（2325）董事長(zhǎng)林文伯再開(kāi)鐵嘴，他昨（14）日表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年優(yōu)于上半年，第3季更旺，第4季亦不看淡，高階封測(cè)產(chǎn)能下半年供不應(yīng)求，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、新款游戲機(jī)將是下半年3大成長(zhǎng)動(dòng)能
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選擇運(yùn)放時(shí)真的需要高輸入阻抗嗎？
在幫助選擇運(yùn)算放大器和儀表放大器時(shí)，我經(jīng)常聽(tīng)到這樣的聲音：“我需要真正的高輸入阻抗。”哦，真是如此嗎?你確定嗎?輸入阻抗，更確切地說(shuō)是輸入電阻，很少會(huì)成為一個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題。(輸入電容也即輸入阻抗的電
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迷惑我們很久的并聯(lián)諧振
當(dāng)初我們或者很簡(jiǎn)單的認(rèn)為,并聯(lián)電源驅(qū)動(dòng)是采用重疊時(shí)間,為了防止短路自然應(yīng)該用電抗器濾波,反過(guò)來(lái)講也可以,因?yàn)槭怯昧穗娍蛊鳛V波而只能采用重疊區(qū)的驅(qū)動(dòng).串聯(lián)電路恰恰相反.然而更多的時(shí)候,實(shí)際情況與我們想的并不是一
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詳解模擬地與信號(hào)地的區(qū)別
很多人分不清模擬地與信號(hào)地的區(qū)別，有時(shí)候也就不區(qū)分?jǐn)?shù)字地與模擬地，但這樣就使得電路質(zhì)量下降，影響了電路的性能：模擬電路涉及弱小信號(hào)，但是數(shù)字電路門(mén)限電平較高，對(duì)電源的要求就比模擬電路低些。既有數(shù)字電路
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矽品林文伯：政府要幫企業(yè)緊盯韓元 別在匯率上吃虧
IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)董事長(zhǎng)林文伯今(14)日表示，臺(tái)灣與三星應(yīng)該是競(jìng)逐市場(chǎng)的關(guān)系，而非臺(tái)灣要消滅韓國(guó)，或是韓國(guó)消滅臺(tái)灣這樣的說(shuō)法，他認(rèn)為政府要幫助企業(yè)，就是在匯率上「緊盯韓元」，不要讓臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)在匯率上吃
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矽品單月?tīng)I(yíng)收突破60億元 林文伯：指日可待
封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(14)日召開(kāi)股東會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯表示，矽品目前客戶到第 4 季的訂單需求仍相當(dāng)暢旺，對(duì)營(yíng)運(yùn)后市看法樂(lè)觀，而矽品 5 月合并營(yíng)收逼近60億元水準(zhǔn)，今年單月合并營(yíng)收突破60億元時(shí)間點(diǎn)為何，他表示
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電解電容、陶瓷電容的作用
1,輸出高電平>2.4V,輸出低電平<0.4V。在室溫下，一般輸出高電平是3.5V，輸出低電平是0.2V。最小輸入高電平和低電平：輸入高電平>=2.0V，輸入低電平<=0.8V，噪聲容限是0.4V。2，CMOS電平：1邏輯電平電壓接近于電源電壓
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《頭家看景氣》林文伯：下半年半導(dǎo)體還會(huì)更好
IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，因平板電腦、智慧型手機(jī)持續(xù)火熱，再加上重量級(jí)游戲主機(jī)上市，將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要出貨支撐；他指出，因28奈米和高階晶片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，高階IC封裝產(chǎn)能依舊緊俏，今年
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TTL和帶緩沖的TTL信號(hào)基礎(chǔ)知識(shí)
1,輸出高電平>2.4V,輸出低電平<0.4V。在室溫下，一般輸出高電平是3.5V，輸出低電平是0.2V。最小輸入高電平和低電平：輸入高電平>=2.0V，輸入低電平<=0.8V，噪聲容限是0.4V。2，CMOS電平：1邏輯電平電壓接近于電源電壓
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