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一個(gè)西電研究生的半導(dǎo)體求職歷程

其實(shí)在我求職期間，就已經(jīng)萌發(fā)了在找到工作后寫一份求職經(jīng)歷總結(jié)的想法，所以我完完整整的保留了求職三個(gè)多月來的所有資料，使我能對這段經(jīng)歷做詳細(xì)到位的總結(jié)。也希望你能從我的這段真實(shí)經(jīng)歷中學(xué)到一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，少走彎

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2013-06-14

半導(dǎo)體 ASML 奇夢達(dá) LAYOUT
芯片巨頭5G戰(zhàn)預(yù)熱中中國成立研究組

為贏得5G競賽，移動通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當(dāng)其時(shí)。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義，以確保其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的5G專利地位。領(lǐng)先廠商進(jìn)行第一輪5G技術(shù)研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)

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2013-06-14

無線網(wǎng)絡(luò) 芯片 5G 5G技術(shù)
日立將重組功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造和銷售一體化

日立制作所2013年6月11日宣布，將于10月1日把旗下的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交給子公司——日立原町電子工業(yè)，構(gòu)建從設(shè)計(jì)、制造到銷售的一條龍?bào)w制。將通過公司分割，由日立原町電子接管日立功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)計(jì)、制造、品

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2013-06-14

功率半導(dǎo)體日立元器件
聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務(wù)辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù)，同時(shí)就近為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示，該公司為韓國客戶所新設(shè)立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進(jìn)而協(xié)助促進(jìn)與客戶間的合作

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2013-06-14

供應(yīng)鏈晶片聯(lián)電聯(lián)華電子
聯(lián)電加入IBM芯片聯(lián)盟共同開發(fā)10nm制程技術(shù)

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂之14奈米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與kno

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2013-06-14

IBM 芯片聯(lián)電制程技術(shù)
中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的

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2013-06-14

軟件 EDA 集成電路產(chǎn)業(yè) IC
有關(guān)運(yùn)放在單電源下的"最關(guān)鍵注意事項(xiàng)"

在很多電子論壇經(jīng)?？匆娺\(yùn)放在單電源供電下，進(jìn)行測量放大的電路，出現(xiàn)啥啥問題、不能正常工作等等。實(shí)際上其實(shí)這一切都是由于不同運(yùn)放的不同輸入結(jié)構(gòu)造成的。在說明下面這個(gè)問題前，首先強(qiáng)調(diào)一下：對于單電源應(yīng)用，

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2013-06-14

運(yùn)放單電源 IC COM
詳解開漏輸出，推挽輸出，上拉電阻

首先我們來建立開漏輸出與推挽輸出的模型吧!這兩幅圖是開漏輸出的簡化模型!推挽輸出實(shí)際上應(yīng)是把圖三的電阻也換成一個(gè)開關(guān)(即場效應(yīng)管)，當(dāng)上面開關(guān)接通，下面關(guān)斷時(shí)，輸出高電平;當(dāng)上面開關(guān)關(guān)斷，下面開關(guān)接通時(shí)，輸

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2013-06-14

電平上拉電阻開漏輸出場效應(yīng)管
CCD時(shí)代將被CMOS終結(jié)？

近日，鎂光139芯片coms板機(jī)缺貨問題一度讓深圳中小型企業(yè)頭疼，并成為監(jiān)控行業(yè)炙手可熱的話題。近年來，CCD和CMOS為爭奪感光芯片市場份額一直暗暗較量著，而近日的“139芯片”風(fēng)波使兩者的較量進(jìn)入白熱化階

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2013-06-14

鎂光 CCD CMOS COM
東芝進(jìn)入用于鈔票識別的接觸式圖像傳感器模塊市場

東京–東芝公司(東京：6502)日前宣布，它將進(jìn)入應(yīng)用于鈔票識別的線性圖像傳感器市場，這是一項(xiàng)高增長的業(yè)務(wù)。公司已經(jīng)開發(fā)出一款應(yīng)用于鈔票識別的接觸式圖像傳感器模塊 (CISM) 作為公司的首發(fā)產(chǎn)品，其大規(guī)模生

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2013-06-14

圖像傳感器東芝線性傳感器 PI
聯(lián)華電子加入IBM芯片聯(lián)盟共同開發(fā)10奈米制程技術(shù)

聯(lián)華電子與IBM日前(13日)共同宣布，聯(lián)華電子將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。IBM半導(dǎo)體研發(fā)副總Gary Patton表示：「IBM聯(lián)盟成立至今已逾十年，聯(lián)盟伙伴可整合運(yùn)用我們的專業(yè)知識，團(tuán)隊(duì)研究合作與

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2013-06-14

IBM 芯片聯(lián)華電子制程技術(shù)
新CEO出手聯(lián)電要「保三追二」

聯(lián)電28納米去年進(jìn)度未如預(yù)期，今年換上新任執(zhí)行長顏博文后，新人新氣象，最近頻頻出招，除在韓國設(shè)立辦公室服務(wù)客戶外，更與IBM深入合作，只希望能夠穩(wěn)穩(wěn)守住在晶圓F4之列。隨著行動裝置芯片對先進(jìn)制程需求愈來愈

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2013-06-14

三星晶圓代工聯(lián)電 CE
日月光前財(cái)務(wù)經(jīng)理判緩刑

前鋼鐵大亨甘建福之子甘智文，在擔(dān)任日月光公司財(cái)務(wù)經(jīng)理兼發(fā)言人時(shí)，獲悉公司將并購環(huán)隆電氣的利多消息，將「好消息」報(bào)給父母與親家等至親好友9人一起購買環(huán)電套利1,544萬元，結(jié)果全部吃上內(nèi)線交易罪官司。臺北

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2013-06-14

電氣
聯(lián)電、IBM 攜手10納米CMOS

聯(lián)電與IBM昨（13）日共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟共同開發(fā)10nm(納米）CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電表示，將指派工程團(tuán)隊(duì)加入位于美國紐約州阿爾巴尼（Albany, New York）的10納米研發(fā)計(jì)劃，而聯(lián)電14納米FinFET與

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2013-06-14

IBM 聯(lián)電 CMOS FINFET
愛德萬測試開發(fā)太赫茲光譜及成像分析平臺

愛德萬測試(ADVANTEST)宣布成功開發(fā)太赫茲(Terahertz)光譜及成像分析平臺，成為已有的太赫茲波非侵入性分析設(shè)備系列中最新成員。新產(chǎn)品通過把太赫茲光源和檢測器分離成獨(dú)立模組并以光纖與主機(jī)聯(lián)接，使得被測區(qū)域可以

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2013-06-14

光纖高精度 TEST 光譜

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一個(gè)西電研究生的半導(dǎo)體求職歷程

芯片巨頭5G戰(zhàn)預(yù)熱中中國成立研究組

日立將重組功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造和銷售一體化

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聯(lián)電加入IBM芯片聯(lián)盟共同開發(fā)10nm制程技術(shù)

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有關(guān)運(yùn)放在單電源下的"最關(guān)鍵注意事項(xiàng)"

詳解開漏輸出，推挽輸出，上拉電阻

CCD時(shí)代將被CMOS終結(jié)？

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