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張忠謀：16nm量產(chǎn)更快速，對臺積前途非常樂觀
晶圓代工龍頭臺積電(2330)今(11日)召開股東會，董事長張忠謀(見附圖)也于股東會中向股東報告臺積未來在先進制程的進度。他表示，臺積于去年11月，即開始采用20奈米系統(tǒng)單晶片制程，為客戶生產(chǎn)測試晶片，并預計于2014
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矽格5月營收4.62億元 月增3.82%
IC封測廠矽格（6257）今（10）日公布 5月營收為4.62億元，月增3.82%，亦較去年同期成長18.19%，矽格累計至今年5月分營收為21.18億元，較去年同期成長16.96%。 此外，矽格于上月底將合并轉投資公司麥瑟半導體，矽格
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聯(lián)電連2月營收超越100億元 攜力旺建28nm
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(10)日公布內(nèi)部自行結算之2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術合作，布
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臺積電5月營收517億元創(chuàng)新高 月增3.4%
臺積電(2330-TW)(TSM-US)5月營收出爐，合并營收達新臺幣517.88億元，連續(xù)2個月合并營收改寫單月歷史新高紀錄。據(jù)臺積電法說財測第2季累計合并營收1540億元的門檻低標換算，須達約意即下月營收仍需521億元起跳，并將改
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垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標準化
MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設計方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應商合作，發(fā)展標準封裝技術與方案，讓MEMS元件封裝的垂
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聯(lián)電 可能重提私募案
晶圓代工廠商臺積電、聯(lián)電股東會明（11）日登場，臺積電將通過3元現(xiàn)金股息、發(fā)放777億元現(xiàn)金給股東；聯(lián)電擬重提私募案，透露公司為強化長期競爭力、尋找策略聯(lián)盟對象的企圖心。 臺積電今年股東會沒有改選，重頭戲
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14納米制程 牽動臺積霸業(yè)
2015年起，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在16/14納米制程競爭將轉趨激烈！巴克萊資本證券陸行之指出，盡管臺積電在28/20納米龍頭地位仍難以撼動，但隨著英特爾14納米產(chǎn)能從明（2014）年下半年開出，蘋果與Altera預計將從2015年下半年
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什么是三極管的倒置狀態(tài)及其作用？
1、什么是三極管的倒置狀態(tài)?集電結正偏，發(fā)射結反偏，為倒置狀態(tài);集電結正偏，發(fā)射結正偏，為飽和狀態(tài);集電結反偏，發(fā)射結反偏，為倒截止態(tài);集電結反偏，發(fā)射結正偏，為放大狀態(tài);2、對三極管倒置狀態(tài)的分析實際上，當
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電路設計能力的判斷方法
現(xiàn)在網(wǎng)絡上廣為流傳的電路設計能力判斷方法，可大致分為兩類：一類偏向于“玄學”，比如--電路設計的九個層次一文，內(nèi)容是玄之又玄，能達到其最高九段標準的，地球上可能找不幾個人。按此標準修煉，非走火
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英特爾新手機CPU比三星高通更節(jié)能
6月9日消息，到目前為止，英特爾CloverTrail+Atom處理器只在亞洲贏得1-2家企業(yè)支持，但ABIResearch的報告更準確一些，一些制造手機商和消費者可能會開始接受英特爾移動處理器。根據(jù)最近對新智能手機應用處理器的測試
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英特爾的系統(tǒng)芯片市場占有率為15.1%
摘要：據(jù)市場研究機構iSupply調(diào)查報告顯示，三星2013年第一季度系統(tǒng)芯片市場份額為10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有15.1%的系統(tǒng)芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為77.7億美元，英特爾為1
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英特爾大舉購買電視節(jié)目:比市場價高75%
北京時間6月8日上午消息，據(jù)路透社報導，知情人士透露，英特爾正在就全新的電視服務與媒體公司展開內(nèi)容采購談判，并愿意給出比傳統(tǒng)有線電視公司高出75%的價格，但目前尚未達成任何內(nèi)容交易。知情人士表示，CBS、新聞
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中國IC業(yè)：從設計到制造 均有能力競爭先進
中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。從
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中國集成電路傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局綜合排名
作為國內(nèi)綜合科研實力最強的地區(qū)，北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術研發(fā)、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面具有良好基礎。關鍵字：集成電路,芯片封裝測試No1.北京：科研實力強大的綜合性集成電路基地。作為國
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國內(nèi)IC業(yè)與國際水平相差幾何？
中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。從
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