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國內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損探因 芯片話語權缺失
中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)?！捌桨濉边@塊石頭中
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AMD受益服務器芯片戰(zhàn)略：股價或翻番
市場看好AMD前景全球第二大PC微處理器制造商AMD的總部坐落于加州桑尼韋爾，外觀極其奢華，與老大哥英特爾的圣塔克拉拉總部相距不遠。數(shù)十年來，一波又一波地創(chuàng)業(yè)公司先后經(jīng)歷了興旺與衰退，一個個無名辦公室也幾經(jīng)易
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當高，讓半導體業(yè)者警覺。GlobalFoundries近半年來28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc
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硫化鉬在半導體領域的技術突破或帶來鉬深加工的增長極
據(jù)媒體報道，美國北卡州立大學的研究人員表示，他們開發(fā)出了制造高質(zhì)量原子量級半導體薄膜(薄膜厚度僅為單原子直徑)的新技術，新技術能將現(xiàn)有半導體技術的規(guī)?？s小到原子量級，包括激光器、發(fā)光二極管和計算機芯片等
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
2013年6月20日，中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，
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未來十年優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)布局的四個建議
據(jù)電子元件行業(yè)協(xié)會消息，全國政協(xié)十二屆一次會議期間，政協(xié)科協(xié)界43位委員針對我國科技事業(yè)發(fā)展等問題提出了意見和建議，并提交了提案。這些提案內(nèi)容涉及科技、教育、衛(wèi)生、環(huán)境、民生等一系列關系社會經(jīng)濟發(fā)展的熱
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蘋果釋單引爆商機 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天
蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體業(yè)者爭相擠身供應鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先
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除了移動支付 NFC還能做什么？
NFC作為一種近場通信的協(xié)議標準，近幾年來在移動支付領域的應用被大家所關注。對照現(xiàn)在無線通信標準林立的狀況，讓我一直比較困惑的是，相比藍牙、WiFi，除了移動支付外，NFC還有哪些不可替代的應用?德州儀器給我們指
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松翰：8寸晶圓供應交期拉長 但不影響出貨
【楊喻斐／臺北報導】消費性電子IC設計廠松翰科技（5471）今股東會順利通過各項議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。 市場傳出8寸晶圓供不應求，松翰主管回應，的確有轉(zhuǎn)趨吃緊
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詳解板上芯片封裝的焊接方法和封裝流程
，板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。 格羅
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GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況
晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當高，讓半導體業(yè)者警覺。 GlobalFoundries近半年來28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qua
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嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術紛紛亮相
“TRANSDUCER 2013”上設有“Packaging＆Technology”分會。從此次會議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢是在晶圓級別集成的同時進行封裝，而非簡單的晶圓級別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關
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如何判斷電容好壞？
怎樣測量小容量電容的好壞？1,檢測10pF以下的小電容因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩電表金屬測棒分別
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
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- 如何克服設計和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學習得打賞！
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
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- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
- 抽下載積分/VIP，沖刺3000元年
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
- 上傳資源瓜分5000元現(xiàn)金獎勵！
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