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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

電子行業(yè)整體運(yùn)行狀況電子板塊五個交易日下跌5.03%，排在23個行業(yè)中第22位，成交金額368.75億元，資金流入13.14億元；漲幅前三名分別為：有研硅股(600206)上漲28.56%、長方照明(300301)上漲19.07%、迪威視訊(300167)

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2013-06-26

電子設(shè)備半導(dǎo)體制造消費(fèi)電子安防
高通在華4G芯片將支持所有制式含TD-SCDMA

在中國大力拓展中低端智能手機(jī)芯片的同時，高通已經(jīng)宣布推出多款面向大眾市場的LTE3G多模芯片。近日，一些手機(jī)廠商發(fā)布了支持LTETDD/3G的多模手機(jī)，這實(shí)際上意味著高通支持中國國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片終于面向市場

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2013-06-26

TD-SCDMA 智能手機(jī) 4G芯片
聯(lián)發(fā)科Q4推4G芯片MT6290，可支持中移動

聯(lián)發(fā)科(2454)擬下半年推出4G芯片MT6290，可支持中國移動的4G-LTE網(wǎng)絡(luò)，可望成為中國4G山寨機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，預(yù)估12月開始出貨，最快明年1月獲中國一線大廠推出搭載此款芯片手機(jī)。聯(lián)發(fā)科今日股價表現(xiàn)逆勢較大盤抗跌，盤中

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2013-06-26

移動聯(lián)發(fā)科 4G芯片 MT
屬于硅芯片天下的日子屈指可數(shù)了

加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導(dǎo)體

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2013-06-26

半導(dǎo)體晶體管芯片硅芯片
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造支出將衰退

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。Gartne

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2013-06-26

半導(dǎo)體市場晶圓廠 GARTNER 半導(dǎo)體制造
MEMS：拓展新興應(yīng)用決戰(zhàn)生態(tài)系統(tǒng)

預(yù)計2013年至2015年，中國MEMS市場將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，到2016年，中國MEMS市場銷售額預(yù)計將超過350億元。近幾年來，全球電子制造業(yè)繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，中國MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場成為備受關(guān)注的熱點(diǎn)。與此同時，中

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2013-06-26

智能手機(jī) 生態(tài)系統(tǒng) MEMS MEMS傳感器
電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測方法的評估結(jié)果

電裝對JEDEC規(guī)定的功率半導(dǎo)體器件封裝的熱阻檢測方法進(jìn)行了評估，并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”（明導(dǎo)日本公司于2013年5月24日在東京舉辦）上公布了評估結(jié)果。半導(dǎo)體封裝的熱阻是計算電子熱設(shè)計中的重要

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2013-06-26

封裝熱阻檢測方法 JEDEC
5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報告

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2013-06-25

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI GE PI
芯科收購Energy Micro，擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

高效能類比與混合訊號IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，并針對領(lǐng)先業(yè)界的ARMCorte

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2013-06-25

低功耗 MCU ENERGY MICRO
同方國芯關(guān)于國微電子獲得政府補(bǔ)助的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。根據(jù)深圳市發(fā)展和改革委員會下相關(guān)公司股票走勢同方國芯發(fā)的《關(guān)于深圳市國微電子有限公司深圳大規(guī)?？删幊踢壿嬯?/p>
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2013-06-25

芯片技術(shù) 微電子信息技術(shù) 可編程邏輯
努力將開花結(jié)果格羅方德再談Foundry 2.0

晶圓代工業(yè)者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強(qiáng)勢介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺積電（TSMC）在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先

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2013-06-25

晶片格羅方德 FOUNDRY MICHAEL
消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

北京時間6月24日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工

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2013-06-25

電子蘋果晶片臺積電
臺積與中芯搶市晶圓代工競爭激烈

國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

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2013-06-25

中芯晶片晶圓代工臺積電
GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)

GlobalFoundries全球營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen披露稱，該公司正在進(jìn)行大范圍、大規(guī)模的擴(kuò)張，尤其是增加美國紐約、新加坡工廠的產(chǎn)能，以滿足半導(dǎo)體客戶移動設(shè)備的需求。目前，GF紐約州的Fab8工廠已經(jīng)能每月生產(chǎn)6萬

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2013-06-25

半導(dǎo)體 GLOBALFOUNDRIES FAB MICHAEL
蘋果去三星化情定臺積電20nm、16nm、10nm

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制

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2013-06-25

三星蘋果 iPhone 臺積電

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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

高通在華4G芯片將支持所有制式含TD-SCDMA

聯(lián)發(fā)科Q4推4G芯片MT6290，可支持中移動

屬于硅芯片天下的日子屈指可數(shù)了

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造支出將衰退

MEMS：拓展新興應(yīng)用決戰(zhàn)生態(tài)系統(tǒng)

電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測方法的評估結(jié)果

5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08

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同方國芯關(guān)于國微電子獲得政府補(bǔ)助的公告

努力將開花結(jié)果格羅方德再談Foundry 2.0

消息稱臺積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議代工A系列晶片

臺積與中芯搶市晶圓代工競爭激烈

GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)

蘋果去三星化情定臺積電20nm、16nm、10nm

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