臺(tái)積電今(3)日將進(jìn)行除息,由于法人預(yù)估即將公布的6月營(yíng)收,可望逾520億元,第2季合并營(yíng)收也可達(dá)1,540億元以上,雙雙挑戰(zhàn)新高,因此昨日吸引市場(chǎng)參與除息,臺(tái)積電股價(jià)走揚(yáng)站回110元。 臺(tái)積電去年每股稅后純益6.
據(jù)合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道,記者昨日從合肥市科技局獲悉,伴隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務(wù)中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負(fù)責(zé)人合作協(xié)議的簽署,合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立,這也成為全市首個(gè)聯(lián)合
英特爾(Intel)的美國(guó)第二大廠驚傳氮?dú)馔庑?,?3名員工不適、其中11人情況嚴(yán)重送醫(yī)治療。彭博社和路透社報(bào)導(dǎo),英特爾位于亞利桑那州錢德勒市(Chandler)的工廠,29日發(fā)生機(jī)具故障導(dǎo)致三氟化氮(nitrogentriflouride)外
[據(jù)阿拉伯國(guó)家報(bào)網(wǎng)站2013年7月1日?qǐng)?bào)道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓,當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片,其中300毫
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)導(dǎo)稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器晶元代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
境況不佳的日本芯片供應(yīng)商瑞薩電子公司于日前正式發(fā)布聲明,終止旗下的無線modem業(yè)務(wù),這對(duì)業(yè)界來說似乎是不可避免的結(jié)局。瑞薩公司于2010年收購了諾基亞的一個(gè)無線modem開發(fā)團(tuán)隊(duì),因此這次團(tuán)隊(duì)所有人員都將受到影響
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國(guó)大陸的中芯國(guó)際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示,為了搶攻日本廠商的晶
標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、可擴(kuò)展、可重構(gòu)的機(jī)載實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng),使我國(guó)在該領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際水平;首顆軍用北斗二代基帶處理芯片的流片,實(shí)現(xiàn)了我國(guó)北斗二代系統(tǒng)“中國(guó)芯”的重大突破;我軍第一部北斗二代手持基本型用戶機(jī)定型
據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道,德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼,并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。該管殼首次用于
為簡(jiǎn)化和加速復(fù)雜IC的開發(fā),Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司不久前推出Tempus時(shí)序簽收解決方案。這是一款新的靜態(tài)時(shí)序分析與收斂工具,旨在幫助系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)者加速時(shí)序收斂,將芯片設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)化為可制造的產(chǎn)品。目前,
[據(jù)阿拉伯國(guó)家報(bào)網(wǎng)站2013年7月1日?qǐng)?bào)道]格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓,當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片,其中300
蘋果下狠心分手 三星晶元被踢出局 盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺(tái)灣媒體的報(bào)導(dǎo)稱,蘋果正式與臺(tái)積電簽署了處理器晶元代工協(xié)
摘要: 意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolini表示,意法半導(dǎo)體是規(guī)格的主要起草者,為該規(guī)格的制定做出了重要貢獻(xiàn)。 關(guān)鍵字: 傳感器, 半導(dǎo)體 平板電腦 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組
IC封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)不約而同在今年股東會(huì)上高調(diào)宣示,在晶圓代工老大哥臺(tái)積電(2330)投入更龐大的資本支出及產(chǎn)能不斷拉高,訂單也伴隨著快速釋出下,下半年IC封測(cè)景氣,將備受期待。封測(cè)一哥日月光更
歐姆龍2013年7月29日開始銷售新款“絕對(duì)壓力傳感器”,絕對(duì)壓力傳感器檢測(cè)的是以理論真空為基準(zhǔn)的壓力值。新產(chǎn)品利用MEMS技術(shù)對(duì)傳感器芯片內(nèi)部實(shí)施真空封裝處理,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)絕對(duì)壓力的測(cè)量。 歐姆龍?jiān)缭?/p>