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臺積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進軍日本搶食代工訂單
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單！ 日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的
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Yes，I do！傳臺積電與蘋果簽署晶片合作
自從蘋果推出iPhone后，行動裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪，iOS陣營非蘋果莫屬，而Android陣營則由Samsung拿下最高市占率，對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天，彼
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常見貼片電容封裝尺寸
貼片電容封裝尺寸：毫米（英寸）
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AD轉(zhuǎn)換中參考電壓的作用
參考電壓是這個樣子的，假如你選擇的參考電壓是5v，你的ad是12位的，那么當(dāng)你的輸入電壓是5v的時候你的單片機的顯示應(yīng)該是4095 ，如果是0v的輸入那單片機里面的值就是0 ，中間點的值成線性關(guān)系，就是說假如你的輸入是
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如何有效解決三極管溫漂問題？
現(xiàn)在利用三極管搭建了一個高頻振蕩電路，頻率為2.5M，但是在不同的溫度下，產(chǎn)生的波形的幅值不同，個人認(rèn)為是由于三極管的溫漂引起的，請問各位有沒有較好的辦法解決或者減小溫漂的影響呢?三極管溫漂是因為隨著溫度的
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炬力貓頭鷹四核芯片 讓平板回歸理性
最近寫“中國芯”欄目，主題是本土MCU企業(yè)。起因是這兩個月，一些國際MCU公司發(fā)生了兼并重組，例如Spansion收購了富士通半導(dǎo)體的MCU業(yè)務(wù)，三星的4、8位MCU賣給了美國LXYS集團電源公司(注：三星核心的ARM系列MCU沒出售
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臺積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片
6月30日消息，在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關(guān)系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過臺積電在昨
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臺積電除息大戲 外資觀望
臺積電上周五股價大漲6.5元、收111元，頓時攪亂周三（3日）除息行情一池春水。外資認(rèn)為，臺積電下半年股價預(yù)估在105至115元之間盤整，目前111元價位已在區(qū)間「上緣」、而非「下緣」，除非除息前2個交易日拉回，否則將
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聯(lián)發(fā)科 Q2營收看增4成
IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）6月進入淡季，不過，受惠于低階雙核心智能型手機芯片MT6572、白牌平板計算機芯片的銷售皆優(yōu)于預(yù)期，因此即便6月是第2季最淡季，但法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科6月合并營收仍有力守百億元機會，第2季單
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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見
暌違9年，臺灣晶圓代工市場第3季再次出現(xiàn)產(chǎn)能全線滿載榮景！受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。業(yè)者指出，
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分析師看好英特爾Atom處理器 2016年營收至37億美元
北京時間6月29日消息，加拿大皇家銀行分析師馬克·蘇（MarkSue）發(fā)布研究報告稱，隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升，到2016年時的營收達到37億美元。馬克·蘇表示，英特爾
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ARM的世界：特殊的生存之道
智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新2
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英特爾CEO科再奇將重點發(fā)展移動芯片
英特爾新CEO科再奇(BrianKrzanich)周五表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度，在智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備市場搶奪更多份額。移動芯片今年5月掌舵英特爾的科再奇雖然對移動芯片十
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德國推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星
據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，德國肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局（ESA）的微型地球觀測衛(wèi)星Proba-V。該管殼首次用
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AMD公布服務(wù)器藍圖
處理器大廠美商超微（AMD）公布服務(wù)器策略與發(fā)展藍圖，揭示2014年服務(wù)器產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，其中包括頂級APU、雙插槽與四插槽CPU，以及預(yù)料將成為業(yè)界頂尖產(chǎn)品的ARM服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié)。超微表示，為滿足快速成長的資料中心
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- FPGA供電怎么搞？學(xué)習(xí)MPS方案贏好禮
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