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估值近十年低點！全球半導體市場增速放緩
1980年3月28日，惠普的半導體專家安德森(Richard W. Anderson)公布了30萬塊內存芯片的性能測試結果，這些芯片一半來自日本，另一半來自美國。結果顯示：所有日本芯片的質量都優(yōu)于美國。
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小米今年以來已經進行5次架構調整：加速沖擊“三年全球第一”
近日，小米發(fā)文宣布進行組織調整，小米產品部與Redmi產品部合并成立手機產品部，由凌小兵擔任手機產品部總經理。
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存儲芯片年報總結：加強邏輯代工廠的3D硅堆疊和其他先進封裝技術
在芯片產業(yè)中，存儲芯片是全球集成電路市場銷售額占比最高的分支，在產業(yè)中占據(jù)很重要的地位。
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CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，52年來CPU芯片發(fā)生了什么？
中央處理器(central processing unit，簡稱CPU)作為計算機系統(tǒng)的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。CPU自產生以來，在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發(fā)展。
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全球半導體產能的短缺，半導體供應鏈行業(yè)期待下半年強勁反彈
人員到崗率明顯提升，物流也有所改善?！澳壳拔锪骱蜕舷掠螀f(xié)同的困難已經慢慢解除了?！?月2日，上海川源信息科技有限公司董事長許肇元告訴第一財經，除了個別員工因為小區(qū)的原因繼續(xù)遠程辦公外，其他員工都已回到了辦公室。
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曝iPhone 14全系搭載6GB內存 ：生物識別技術方面無變化，將擁有熟悉Face ID
6月3日消息，據(jù)外媒報道，蘋果將于9月發(fā)布的iPhone 14全系機型都將配備6GB內存。iPhone 14 Pro機型將升級到更快、更省電的RAM類型，稱為LPDDR5。而標準iPhone 14和iPhone 14 Max機型預計將堅持使用LPDDR4X。
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2021年華為共與全球300多所高校、900多家研究機構展開合作，合作費達27億元
為了做好教育和人才培養(yǎng)，校企聯(lián)合成為了一種趨勢，近日，華為再出手!這次沒選985高校中山大學，直接與選擇一所雙非高校(最有錢大學)——深圳大學，強化校企合作，華為與深圳大學聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
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蘋果、安卓充電接口將統(tǒng)一？有望6月7日正式達成充電接口統(tǒng)一標準
歐盟一直推動手機廠商和電子產品統(tǒng)一充電器接口，Type - C有望成為行業(yè)大勢所趨，只是蘋果等極少廠商正在全力阻止。最新有消息稱，歐盟國家將在6月7日舉行會議，屆時有望正式達成充電接口統(tǒng)一標準，蘋果的反對可能無效。
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High-NA EUV光刻機進展順利，0.2nm路線圖來了！
近日，在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上，IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告，探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。
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芯片的發(fā)展越來越迅速，三星本周將展示下一代3納米芯片技術
芯片的發(fā)展越來越迅速，先進制程芯片量產的速度也是越來越快，從28納米，就這么幾年的時間，如今已經成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
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國產6G濾波器研發(fā)取得重大突破，把Q值提升了2個數(shù)量級
近日，中國科學技術大學(以下簡稱“中國科大”)網站對外發(fā)布，中國科大在6G濾波器領域取得重要進展。該研究成果由微電子學院左成杰教授研究團隊在鈮酸鋰(LiNbO3)壓電薄膜上設計并實現(xiàn)了Q值超過100000的高頻(6.5 GHz)微機電系統(tǒng)(MEMS)諧振器，與文獻中現(xiàn)有的工作相比，把Q值提升了2個數(shù)量級。
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蘋果和臺積電研究給科技領域探索出新道路，摩爾定律并不是唯一發(fā)展路線
該路線圖包括突破性的晶體管設計，從將持續(xù)到3納米的標準FinFET晶體管，到2納米和A7(7埃)的新的門控全方位(GAA)納米片和叉片設計，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設計。需要提醒的是，10個埃等于1納米，因此Imec的路線圖包括了次 "1納米 "工藝節(jié)點。
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安卓最強5G Soc！爆料稱驍龍8 Plus終端會在7月份陸續(xù)登場
去年底，高通帶來了迄今為止性能最強的驍龍8旗艦平臺，截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機型。而隨著5月份的到來
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高通現(xiàn)正式推出驍龍 8+ Gen 1：基于臺積電 4nm 工藝制造
5 月 21 日消息，高通現(xiàn)正式推出了驍龍 8+ Gen 1，基于臺積電 4nm 工藝制造，CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%，整體芯片功耗降低 15%，CPU 大核主頻提到 3.2GHz
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傳臺積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題
5月20日訊，業(yè)內人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產。
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