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蘋果M2處理器已經開發(fā)進入收尾階段： 比M1Max更大性能提升
蘋果在今年推出了M1Pro和M1Max處理器帶來媲美臺式機的性能表現(xiàn)，而近期又有消息稱蘋果M2處理器已經開發(fā)完成進入收尾階段，這將帶來比M1Max更大性能提升。
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臺積電JASM晶圓廠獲批：采22/28納米制程，月產能4.5萬片
根據預計，JASM 晶圓廠初期預估資本支出約70億美元(約合人民幣447億元)。雖然臺積電和索尼半導體的總出資額只有不到27億美元。
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英特爾3nm晶體管密度曝光：已敲定3nm代工產能
工藝制成的微縮，令半導體芯片產業(yè)即將面臨摩爾定律的物理極限。但市場需求仍然在升級，這導致一眾晶圓代工巨頭和芯片制造設備生產商不得不想方設法將摩爾定律延續(xù)下去。
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原創(chuàng) 《模電想說愛你不容易》之無源器件篇：電阻，歐姆定律中的導體
1827年，歐姆大叔經過嚴謹?shù)膶嶒灪蛿?shù)據分析發(fā)現(xiàn)：導體兩端的電壓與通過導體的電流成正比，這一結論奠定了早期電子發(fā)展史的基礎，而電阻作為電路學中典型的元件，其特性在一定條件內遵守歐姆定律。在電子電路中，電阻是我們常見的元器件，它有哪些特點和使用注意事項呢？下面我們一起學習一下吧。
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電子產品加快汽車芯片開發(fā)：中國芯片“供應鏈”能撐多久？
車規(guī)級芯片，汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。2021年3月1日，全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹瞄準智能網聯(lián)自主創(chuàng)新
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打破日本廠商壟斷， 三星成功開發(fā)EUV光刻膠！
EUV光刻工藝除了需要EUV光刻機之外，也需要配套的EUV光刻膠，目前這一市場也主要被日本廠商壟斷，現(xiàn)在三星與韓國半導體廠商東進合作開發(fā)成功EUV光刻膠，已經通過驗證。
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美國在半導體領域領先于世界，中國品牌離蘋果還有多遠？
國人一直在支持華為公司的發(fā)展，但是隨著打壓力度的不斷升級，華為也依然將面臨一些發(fā)展中的核心問題，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中國企業(yè)依然難以無法媲美于臺積電等國際大廠。
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三星已經開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng) FSD 生產芯片
三星已經開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng) FSD 生產芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產品。
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全球芯片出貨排名曝光：全球各大芯片廠家們都賺得盆滿缽滿！
在國內的芯片進口份額上，最高峰的時候曾經達到了3萬億，雖然目前依然是進口份額最高的，但在2020年的時候，很好的降低到了2.4萬億，對于這減少的6000億的份額，
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全球首顆2nm芯片問世：指甲蓋大小的芯片中集結500億個晶體管
半導體制程已經進展到了3nm，今年開始試產，明年就將實現(xiàn)量產，之后就將向2nm和1nm進發(fā)。相對于2nm，目前的1nm工藝技術完全處于研發(fā)探索階段
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IBM和三星公布新型半導體芯片設計：這種設計可以延續(xù)摩爾定律？
近日，IBM和三星公布了一種新的半導體芯片設計，自稱這種設計可以延續(xù)摩爾定律。這一突破性的架構將允許垂直電流流動的晶體管嵌入到芯片上，從而產生更緊湊的設備，并為智能手機長周期運行等鋪平了道路。
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SK海力士加碼中國市場上的布局：欲90 億美元收購英特爾閃存業(yè)務
Hynix 海力士芯片生產商，源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內存，2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM制造商
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中國半導體芯片正在被美國卡脖子的今天，中國半導體將走向何方?
今世界正經歷百年未有之大變局，擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是：中國半導體將走向何方?我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導體的三大方向。
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OPPO推出最強自研芯片，AI算力超過了蘋果A15？
隨著手機市場走過高速成長期進入發(fā)展瓶頸期，行業(yè)整體進入白熱化競爭階段，頭部手機廠商也開始加速構建自身底層技術能力的壁壘。
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中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術制造大國？
哈佛大學貝爾弗中心7日發(fā)表的這份報告指出，中國制造業(yè)的巨大發(fā)展推動了研發(fā)進步。報告說：“中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術制造大國。
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