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零缺陷質量管理建立防錯系統的思路要點
本文來源于裝備質量-1-工廠企業(yè)開展精益生產的目的之一就是提升其產品生產質量，而通過零缺陷質量管理強調的是在第一次做事情的時候就要把事情做對，以客戶滿意度和產品質量為目標，在經營的各個環(huán)節(jié)上進行全面品質管理，以確保各環(huán)節(jié)產生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質量管理指的不是讓產品沒有任何...
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五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！
本文來源面包板社區(qū)現在，工程師做SMT貼片已經越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”現象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元...
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振動控制儀監(jiān)測通道的飽和截止現象
在振動試驗中，監(jiān)測通道的曲線經常會出現如下圖1所示被截止的現象，特別是對于大量級（控制加速度比較大）、尺寸大機械結構復雜的試驗體，且監(jiān)測通道的加速度比較大（100G以上）的時候。這種現象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現象（saturation）。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產生原...
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飛針測試
飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線路板不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若...
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EMC的PCB設計技術
除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCBEMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經連接器的信號?？缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜?..
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天線與阻抗匹配調試方法經驗與案例
通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進行，兩個器件肯定能搞定，即通過串并聯電感或電容即可實現由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機天線是雙頻的，對其中一個頻點匹配，必然會對另一個頻點造成影響，因此阻抗匹配只能是在兩個頻段上折衷。在某一個頻點匹配很容易...
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良好接地指導原則
本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進入ADI公司，最初擔任駐加州的現場應用工程師。在過去數年中，他還作為高級應用工程師，參與了培訓和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔任類似職位，還曾在多家公司擔任設計工...
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三星4nm工藝良品率低 高通旗艦芯重回臺積電“懷抱”？
自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后，意味著芯片制造領域邁入了4nm時代。不過對于三星、臺積電兩家巨頭而言，制程工藝的競爭遠不止此，所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進的工藝
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原創(chuàng) 《模電想說愛你不容易》之工具篇：熱風槍，工程師的“第三只嘴”
相信使用過熱風槍的小伙伴們都會有這樣一個想法：熱風槍除了拆焊芯片，還可以用來干些什么呢？比如吹頭發(fā)？烤串？這些騷操作不建議大家嘗試了，因為隔壁充滿好奇心的王二狗嘗試過后，至今還在熱風槍的陰影中，那頭發(fā)的滋滋聲、烤串的焦糊味久久不能忘懷！
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2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達8.87億塊！
Digitimes Research研究報告顯示，2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達8.87億塊，到2026年這個數字將達到9.18億塊，復合年增長率為0.69%，到2023年市場將接近飽和。
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阿里玄鐵CPU已出貨超25億顆，成國內應用規(guī)模最大的國產CPU！
在10月19日召開的2021云棲大會現場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，玄鐵CPU已出貨超25億顆，成為國內應用規(guī)模最大的國產CPU。
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全球晶圓代工廠，臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)，芯片路線圖確定
在全球晶圓代工廠，臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中，臺積電的市占率達53.9%，憑一己之力拿下半壁江山，將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭，遠遠甩在身后。
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平頭哥芯片橫空出世！中國芯，再突破！
平頭哥芯片家族、小蠻驢、AI大模型M6、量子計算機核心部件 ……每年的云棲大會，都會有一些最新研究成果重磅發(fā)布。10月19日開幕的云棲大會上，云芯片倚天710、云原生服務器“磐久” 已公開亮相。
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真的“炸場”了！ M1 Max芯片跑分是去年M1 MacBook Pro的兩倍
10月19日上午消息，今天凌晨的發(fā)布會上，蘋果公司推出配備M1 Pro和?M1? Max 芯片的新款MacBook Pro電腦。他們的性能如何呢? 配備10核CPU和32核GPU的M1? Max 芯片的基準測試得分出現在網上。
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三星3nm芯片流片成功，截胡臺積電！,三星和臺積電又杠上了？
在今年的五月下旬，臺積電方面透露，其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進程迅速，預計今年下半年便可以進行試產，到了明年年末，就可以實現大規(guī)模的量產。這一消息的透露，并沒有讓眾人心中掀起多少波瀾，因為這本該如此的啊，臺積電領先三星，那是一如往常的事，習以為常了。
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