在架構(gòu)上,思元370屬于寒武紀第四代自研智能芯片架構(gòu),第一代架構(gòu)MLUarch00主打智能加速IP核,第二代MLUarch01主打多核架構(gòu),第三代MLUarch02主打多核共享片內(nèi)存儲。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商,聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道,上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能,有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
因受到制裁,華為手機業(yè)務(wù)遇到一些困難,但華為在折疊屏手機這一細分領(lǐng)域仍然保持了領(lǐng)先優(yōu)勢,是國產(chǎn)折疊屏手機中的領(lǐng)跑者。
轉(zhuǎn)眼間,我國5G商用已經(jīng)整整兩個年頭了。站在兩年后的今天,回看兩年前,當(dāng)時的我們怎么也不會想到5G會有如此迅速的發(fā)展,也不會想到5G能為我們的社會生活帶來如此驚人的變化。
在手機芯片市場上,以前一直是高通的在長時間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時候,這個局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因為國內(nèi)的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商,高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子,然后隔一年的這個時候發(fā)布,而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布,從時間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
近期,由于美國芯片出口的規(guī)則改變,全球芯片出口格局也在發(fā)生重大變化。為此,中國也在加快步伐,試圖盡快實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化,其中最為典型的就是中科院,該院上周已經(jīng)宣布,要將光刻機等關(guān)鍵設(shè)備列入科研清單。
隨著各大手機廠商的快速發(fā)展,消費者選擇產(chǎn)品的方向已經(jīng)發(fā)生了改變,如果以前喜歡小屏手機,或者是喜歡LCD屏幕材質(zhì),那么現(xiàn)在基本上看不到了。
高通驍龍888推出之后,在很長一段時間里占據(jù)安卓手機處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布,性能擊敗高通驍龍888,意味著安卓處理器性能之王正式易主。
高通作為安卓手機的主流供應(yīng)商,它的驍龍芯片一直都是手機性能和極致體驗的代言。在向手機OEM廠商出貨的芯片廠商里面,包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展訊等,其中,只有高通的5G芯片產(chǎn)品線布局是非常完善的,涵蓋了從高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級。
科技企業(yè)和投資人士紛紛加入,元宇宙相關(guān)概念受到資本市場熱捧,一批大型企業(yè)紛紛宣布布局元宇宙市場……近來,元宇宙成為科技和資本領(lǐng)域的熱點話題。什么是元宇宙?為何要關(guān)注它?記者采訪了相關(guān)企業(yè)和專家,一起來解碼元宇宙。
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。
眾所周知,前段時間網(wǎng)上一直在談關(guān)于臺積電、三星、聯(lián)電們被美國“勒索”芯片數(shù)據(jù)的消息,并表示最后所有的芯片企業(yè)們都妥協(xié)了,沒有一家敢反抗,都是乖乖的上交了數(shù)據(jù)。
2020年下半年,美國接連三次升級了對華為的禁令,9月15日后華為芯片遭到斷供,雖然目前AMD和英特爾已經(jīng)獲得許可證,華為電腦芯片暫時沒有后顧之憂,可華為手機業(yè)務(wù)依面臨存貨消耗完后,無芯可用的處境。美國此舉不單單是為了打壓華為,更是為了限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
全球缺芯的問題持續(xù)一年多了,導(dǎo)致了很多行業(yè)都遇到了缺貨、漲價的影響。日前中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示,這次的缺芯跟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒太大原因,主要原因是需求透支以及產(chǎn)能建設(shè)的欠賬。