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沒來得及大規(guī)模普及和風(fēng)靡，全球抬頭顯示技術(shù)迎拐點(diǎn)
抬頭顯示簡稱HUD，又被叫做平視顯示系統(tǒng)，是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用，就是把時(shí)速、導(dǎo)航等重要的行車信息，投影到駕駛員前面的風(fēng)擋玻璃上，讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉(zhuǎn)頭就能看到時(shí)速、導(dǎo)航等重要的駕駛信息。
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Arm停止在俄羅斯業(yè)務(wù)，云服務(wù)商們面臨困境
雖然Arm不生產(chǎn)處理器，只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司，其客戶還包括AWS在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心巨頭，但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務(wù)，依賴Arm服務(wù)器的云服務(wù)商們依然會(huì)面臨困境。
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蘋果推出OLED iPad Pro再改平板電腦格局，全面擁抱OLED屏幕
顯示屏供應(yīng)鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報(bào)告中指出，蘋果計(jì)劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。
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高通驍龍8 Gen2曝光，小米CEO直接稱之為“新一代驍龍8 5G移動(dòng)平臺(tái)”
2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
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聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅！
日前多方消息指出由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個(gè)月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺(tái)積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術(shù)優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。
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全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾：手機(jī)芯片成市場寵兒
雖然全球芯片市場仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾，但在細(xì)分領(lǐng)域的增長熱潮卻并非退卻，除了大熱的汽車芯片之外，手機(jī)芯片也同樣成為市場寵兒。
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ASML表示：擴(kuò)大EUV光刻機(jī)產(chǎn)能，兩年生產(chǎn)制造115臺(tái)
眾所周知， 在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里，半導(dǎo)體芯片無疑是十分重要的，而我們想要生產(chǎn)芯片，那么就必須要有先進(jìn)的光刻機(jī)才行，要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
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清華大學(xué)首次實(shí)現(xiàn)亞1nm柵極晶體管，外媒：ASML該醒悟了
芯片等規(guī)則被修改后，國內(nèi)芯片技術(shù)發(fā)展速度明顯超過之前。例如，國內(nèi)廠商自研各種7nm、6nm等芯片，華為聯(lián)合國內(nèi)市場5nm芯片在封裝等。
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全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目
近日，有一則消息傳來，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目。重點(diǎn)是，這顆芯片是臺(tái)積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn)，集成了600億晶體管。
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華為成全球獲得5G ToB合同數(shù)量最多企業(yè)，核心技術(shù)得到大幅增強(qiáng)！
華為應(yīng)該是在智能手機(jī)時(shí)代獲得很高地位的國內(nèi)廠商，不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng)，還研發(fā)了海思麒麟處理器，都讓其核心技術(shù)得到了大幅度增強(qiáng)。要知道，現(xiàn)在非常多的國內(nèi)手機(jī)廠商都還在大面積采用海外元件，并不是不允許這么做，但支持國產(chǎn)往往要放到前面一些。
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12代酷睿壓力給足了！AMD準(zhǔn)備現(xiàn)在推出銳龍5000系列新CPU
3月5日消息，據(jù)著名爆料者iris表示，本月內(nèi)AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
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驍龍8 Gen2會(huì)不會(huì)重蹈驍龍8 Gen1的覆轍呢 ? 能否滿足安卓手機(jī)用戶的期待 ?
3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會(huì)由臺(tái)積電代工，功耗控制會(huì)更好。按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會(huì)命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺(tái)積電代工。
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三星發(fā)布新VR頭顯：蘋果AR/VR混合現(xiàn)實(shí)頭顯渲染圖曝光
三星是在早期涉足VR領(lǐng)域的公司之一，其為消費(fèi)者開發(fā)了一種低價(jià)的VR頭顯產(chǎn)品，使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關(guān)停Gear VR平臺(tái)，因?yàn)樗鼪]有達(dá)到其炒作的目的
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1月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長26.8：實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的芯片銷量和出貨量
近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2022年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為507億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%，比2021年12月的509億美元減少0.2%。
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華為高能效天線樣板高單站能耗節(jié)省15%，為5G網(wǎng)絡(luò)節(jié)能探索出一條新方法
從華為獲悉，在 MWC22 巴塞羅那期間，華為與移動(dòng)運(yùn)營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會(huì)，發(fā)布了高能效天線樣板點(diǎn)，這是首個(gè)采用高能效天線實(shí)現(xiàn)站點(diǎn)節(jié)能的商用實(shí)踐，帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
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