高通的這幾代處理器連續(xù)翻車,從驍龍888開始就被用戶冠以“火龍”的稱號。到了驍龍888+依舊如此,本以為去年年末高通驍龍會重視其高功耗,高發(fā)熱的問題并加以改善。結(jié)果大家等來的是驍龍8 Gen 1更大的功耗和更為嚴重的發(fā)熱情況。
三星每年發(fā)布的S系列手機,都會推出驍龍?zhí)幚砥骱瞳C戶座處理器兩個版本。之前,S22系列手機只曝光驍龍版跑分,并且還刪除了自家獵戶座芯片相關(guān)推特。在此背景下,不少業(yè)內(nèi)人士都猜測,三星S22系列獵戶座版本將延期上市。
現(xiàn)在針對中美問題芯片就顯得十分尷尬,這也讓我們認識到了芯片自主知識產(chǎn)權(quán)的重要性,面對西方國家的技術(shù)封鎖,我們不斷前行。現(xiàn)在國內(nèi)發(fā)展較好的芯片公司包括中芯國際以及臺積電
2月8日下午消息,據(jù)報道,美國i芯片巨頭英偉達(NVIDIA)和日本軟銀集團聯(lián)合宣布,雙方已決定終止之前達成的收購ARM交易。這讓幾乎全球所有設(shè)計芯片企業(yè)都松了口氣。
芯片之爭“三國演義”正如火如荼地進行。2月8日,歐盟的《芯片法案》出爐,根據(jù)該法案,到2030年,歐盟將投入約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。
2月9日上午消息,市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加,預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右。
全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈爭奪賽愈發(fā)激烈,這邊美國3000億美元官方的第三方的的芯片法案剛剛通關(guān)眾議院,箭在弦上,即將發(fā)射;那邊歐盟就心急如焚,不甘落后地正式推出超級法案:狂砸430億歐元(約合3127億元人民幣)搞芯片。
光刻機(lithography)又名:掩模對準曝光機,曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù),把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
相信大家都知道,在2019年10月2日,三星正式宣布關(guān)閉在中國最后一座智能手機工廠,這也意味著三星已經(jīng)將自家的手機生產(chǎn)線全面撤離出中國,而三星電子宣布關(guān)閉在中國的最后一家智能手機工廠
2月10日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報導,在美國政府持續(xù)打壓華為之際,大陸第二大電信設(shè)備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片,同時還采用臺積電的先進封裝技術(shù)
由于蘋果、華為、三星芯片的獨有性,各大手機品牌對芯片的選擇大部分集中在了高通和聯(lián)發(fā)科,由于高通驍龍芯片有著行業(yè)領(lǐng)先的極限性能,這也讓驍龍芯片成為包括小米、OPPO、vivo甚至華為等品牌在內(nèi)的旗艦機型的標配。
半導體行業(yè)除了制造能力、工藝技術(shù)和客戶組合,更需要半導體企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)建立。近日,英特爾宣布成立一項10億美元新基金,用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司,為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。
目前,全球芯片供應(yīng)持續(xù)趨緊,機構(gòu)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,美國超威半導體公司(AMD)正從老牌芯片大廠英特爾手中取得更多的市場份額,處理器市場占有率創(chuàng)下新高。
作為全球5G技術(shù)的領(lǐng)導者,華為推出的P50以及nova9系列都只能支持4G卻不能支持5G,這無疑是一件令人十分疑惑的事情。那么這究竟是為什么呢?最大的原因就是在5G當中十分重要的RF射頻芯片的缺失導致無法提供5G服務(wù)。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構(gòu)