核心提示:雖然物聯(lián)網(wǎng)為我們描述了一個(gè)美好、舒適的生活場(chǎng)景,成為一個(gè)前景廣闊的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。但是,現(xiàn)在這個(gè)新興行業(yè)大門(mén)剛剛啟動(dòng),很多企業(yè)蜂擁而至,給行業(yè)帶來(lái)了很多新問(wèn)題。一年前,物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于很多人士來(lái)說(shuō),是一
Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來(lái)自
LED TV需求大增,帶動(dòng)LED產(chǎn)能供應(yīng)火紅,LED封裝龍頭廠億光電子宣布,將與TV代工廠瑞軒、南 韓面板大廠LG Display合資于大陸吳江設(shè)立LED封裝公司,由億光出資60%,瑞軒與LG Display各占20%持股,主要將制造LED封裝組件
內(nèi)存封測(cè)廠5月?tīng)I(yíng)收大多出爐,目前廠商處于滿載狀態(tài),然而設(shè)備機(jī)臺(tái)交期遞延,不足以支應(yīng)訂單所需,故5月?tīng)I(yíng)收與上月相 去不遠(yuǎn)。華東以新臺(tái)幣6.16億元續(xù)攀新高,改寫(xiě)2年半來(lái)的高點(diǎn)紀(jì)錄。泰林5月?tīng)I(yíng)收亦較4月小幅升高,惟
巨景科技于2002年成立,是臺(tái)灣第1家系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設(shè)計(jì)公司。因應(yīng)可攜式消費(fèi)性產(chǎn)品 整合越來(lái)越多功能且體積輕薄化的趨勢(shì)下,巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設(shè)計(jì)技術(shù),發(fā)展RF/Logic SiP、Mem
智慧科技生活已漸受消費(fèi)者重視,行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的輕薄短小加諸科技產(chǎn)品設(shè)計(jì)的少量多樣趨勢(shì),已促成SiP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)力。 臺(tái)灣系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技總經(jīng)理王慶善表示,未來(lái)的生活不難想象身邊所有設(shè)備與裝
電子電路國(guó)際展會(huì)“JPCA Show 2010”于2010年6月2日在東京有明國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。會(huì)期截至6月4日。此次的參展廠商有454家(上次為440家),展位數(shù)量為1483標(biāo)間(上次為1475標(biāo)間),預(yù)計(jì)與會(huì)人數(shù)在三天內(nèi)將超過(guò)10萬(wàn)人
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布,將在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體制造工廠。該公司2010年的設(shè)備投資額為27億美元。該公司是美國(guó)AMD的制造部門(mén)從公司本體剝離后設(shè)立的企業(yè),后與新加坡特許(Charterd)進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)合并,由
美國(guó)杜克大學(xué)(Duke University)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)宣布,他們發(fā)現(xiàn)了簡(jiǎn)易制作銅(Cu)納米線的方法。據(jù)介紹,通過(guò)在透明薄膜上進(jìn)行涂布,便能夠以低成本實(shí)現(xiàn)柔性透明電極。 銅納米線指直徑為90±10nm、長(zhǎng)度為10±3μm、
新一代半導(dǎo)體曝光工藝將如何發(fā)展?在SEMI日本主辦的“SEMI Forum Japan 2010”(5月31日~6月1日,大阪國(guó)際會(huì)議中心)上,器件廠商和曝光裝置廠商先后發(fā)表演講,從中便可窺探出EUV(Extreme Ultraviolet)曝光在半導(dǎo)
封裝大廠億光昨日宣布,將與韓國(guó)LG Display及瑞軒,在大陸江蘇省吳江合資設(shè)立LED封裝廠。整個(gè)計(jì)劃投資金額為3000萬(wàn)美元,億光將投資1800萬(wàn)美元,LG Display與瑞軒各投資600萬(wàn)美元。 依照投資金額比例,億光對(duì)新廠
系統(tǒng)封裝模塊供貨商巨景科技(3637)昨(3)日宣布推出多款整合邏輯及內(nèi)存芯片的系統(tǒng)封裝(SiP)模塊,正式由內(nèi)存多芯片模塊(MCP)市場(chǎng)跨向邏輯模塊市場(chǎng)。巨景科技總經(jīng)理王慶善表示,行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的輕薄短小及產(chǎn)品設(shè)
IC設(shè)計(jì)軟件供貨商思源科技(SpringSoft)宣布,其 Laker 系統(tǒng)獲臺(tái)積電(TSMC)應(yīng)用于混合訊號(hào)、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。 Laker 系統(tǒng)提供一致性、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程,支持涵蓋各式各樣應(yīng)用的臺(tái)積電客制化設(shè)計(jì)需求。 作為
液晶電視代工制造大廠瑞軒科技(2489-TW)宣布與LED封裝大廠億光電子 (2393-TW)及韓國(guó)液晶面板大廠LG Display,三方將進(jìn)行策略聯(lián)盟,合組LED封裝新公司,主要將制造LED封裝組件,以供應(yīng)快速成長(zhǎng)起飛的LED TV市場(chǎng)需求。
向來(lái)穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對(duì)投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術(shù)論壇”上,該公司全球業(yè)務(wù)既行銷(xiāo)副總裁陳俊圣表示:“2010年TSMC的資本開(kāi)支將達(dá)48億美元,超過(guò)去年?duì)I收的1/3,是我們成立22年來(lái)投入占營(yíng)收比最