臺積電(2330)昨(7)日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺(OIP)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、模擬/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)等,臺積電希望這3
受惠上游客戶擴大下單,封測廠5月營收表現(xiàn)亮麗,包括日月光(2311)、力成(6239)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、硅格(6257)等均創(chuàng)歷史新高,其余如硅品(2325)、京元電(2449)等業(yè)者,營收也回升到歷史高檔
TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù),宣布開放創(chuàng)
《經(jīng)濟日報》報導,力成 (6239-TW) 跨足邏輯 IC 封測傳出好消息,力成接獲手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科 (2454-TW) 委外測試訂單,7 月將會開始導入。 力成董事長蔡篤恭先前就曾經(jīng)透露,力成 7 月邏輯 IC 業(yè)務(wù)將會接獲大客戶
日月鴻科技成立于2006年6月,為日月光半導體和力晶半導體合資成立的IC 封裝與測試服務(wù)廠,股東包括日月光半導體(2311),持股約56%,以及力晶半導體,持股約20%,以及力晶集團轉(zhuǎn)投資公司力信投資和瑞旺投資,持股分別
MEMS 動作感測遇上好萊塢:「鋼鐵人2」以及「魔境夢游」的制作公司將 ADI 的技術(shù)與 Xsens 加以結(jié)合,使電影的動畫效果獲得提升 透過利用 ADI 的 iMEMS(R) 高性能動作傳感器以及 Blackfin(R) DSP,Xsens 的 MVN 3D
北京2010年6月7日電 /美通社亞洲/ -- 全球信號處理應(yīng)用的半導體技術(shù)領(lǐng)導廠商 Analog Devices, Inc. (ADI) 美商亞德諾公司,其 ADXL345數(shù)字 iMEMS(R)(整合型微機電系統(tǒng))加速度計榮獲《Design News》雜志 Golden Mou
為什么儀表放大器常常被人們誤解呢?圖 1 所示的 三運放儀表放大器看似為一種簡單的結(jié)構(gòu),因為它使用已經(jīng)存在了幾十年的基本運算放大器 (op amp) 來獲得差動輸入信號。運算放大器的輸入失調(diào)電壓誤差不難理解。運算放
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布經(jīng)過重新設(shè)計的公司網(wǎng)站www.vishay.com,以便更好地服務(wù)客戶、戰(zhàn)略合作伙伴和其他用戶。通過對主頁的產(chǎn)品類別加以重新組織,增強搜索系統(tǒng)和改進產(chǎn)品選擇信息,新網(wǎng)站使
功率半導體下游需求旺盛,發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟復蘇勢頭增強,iSuppli公司預測2010年半導體市場營業(yè)收入為2833億美元,增長率達到23.2%. MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元,
6月15-17日于夏威夷 由VLSI技術(shù)公司組織的討論會上將聽到兩篇有關(guān)基于銅基的電阻型隨機存儲器(RAM)方面的報告。 其中一個研究小組來自上海復旦大學和中芯國際,它們提出采用銅與二氧化硅(CuxSiyO)的混合物,已經(jīng)制
Marketwire2010年6月4日伊利諾伊州羅斯蒙特傳感器博覽會(SENSORSEXPO)消息電/明通新聞專線/-- 全球領(lǐng)先的半導體和微機電系統(tǒng)(MEMS)制造商DALSA公司(多倫多證券交易所股票代碼:DSA)將于2010年6月7日至9日在羅斯
2010年6月7日—9日,剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子),攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢產(chǎn)品亮相于2010中國國際智能卡與RFID博覽會。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負責人表示,這是
運營局面仍不見十分樂觀的中芯國際(00981.HK),忽然傳來大擴產(chǎn)消息,甚至涉及巨額資金支出計劃。一家半導體設(shè)備企業(yè)代表對《第一財經(jīng)日報》透露,這幾天,多家半導體設(shè)備企業(yè),如美國科磊、應(yīng)用材料高層聚集北京,
達能科技4日宣布與中國信托等12家銀行共同簽署新臺幣12億元聯(lián)貸合約,該聯(lián)貸資金主要用于充實中期營運周轉(zhuǎn)金及建置晶園2廠所 需,而受到太陽光電需求旺盛的影響,達能接單無慮,甚至連2廠訂單都已經(jīng)被客戶預定,達能