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臺(tái)積電5月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.5%

TSMC 10日公布2010年5月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣338億3,900萬(wàn)元，較今年4月增加了3.5%，較去年同期則增加了38.3%。累計(jì)2010年1至5月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,556億9,700萬(wàn)元，較去年同期增加了85.8%。

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2010-06-11

臺(tái)積電 TSMC
臺(tái)積電高管：三星較GlobalFoundries更具威脅性

晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火越來越激烈，三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries；GF)競(jìng)飆資本支出，擴(kuò)充產(chǎn)能及提升技術(shù)，讓臺(tái)積電如臨大敵，不過，臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認(rèn)為，從成本優(yōu)勢(shì)來看，

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2010-06-11

三星 GLOBAL GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
臺(tái)積電5月營(yíng)收創(chuàng)歷史新高年增38.3%

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)今天公布2010年5月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，2010年5月合并營(yíng)收約為348.19億元，為單月歷史新高，較今年4月增加 3.0%，較去年同期則增加37.9%。累計(jì)2010年1至5月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1608.15億元，較去年同

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2010-06-10

晶圓代工臺(tái)積電
聯(lián)電重拾月營(yíng)收百億風(fēng)光臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

聯(lián)電5月營(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新

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2010-06-10

芯片晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
臺(tái)積電與復(fù)旦產(chǎn)學(xué)研合

圖：（左起）TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心負(fù)責(zé)人與復(fù)旦大學(xué)科技處處長(zhǎng)龔新高昨天簽署產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟協(xié)議\\張帆攝【本報(bào)記者張帆上海九日電】上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心（

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2010-06-10

中國(guó)半導(dǎo)體臺(tái)積電 TSMC
陶氏電子材料獲得聯(lián)華電子公司的杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)

費(fèi)城--(美國(guó)商業(yè)資訊)--為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）今日宣布其半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)獲得了聯(lián)華電子公司（UMC）頒發(fā)的2009年杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)。陶氏

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2010-06-10

新加坡聯(lián)華電子 COM FAB
京元電實(shí)施庫(kù)藏股

京元電（2449）昨（9）日舉行董事會(huì)，決定再啟動(dòng)實(shí)施庫(kù)藏股，估計(jì)將自集中市場(chǎng)買回1.5萬(wàn)張股票，價(jià)格區(qū)間9.28元到20.58元，買回金額在3.08 億元到13.92億元間，是今年首家實(shí)施庫(kù)藏股的封測(cè)廠。這也是京元電第九

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2010-06-10

電表
IEDM綜述：具備卓越性能的32nm制造工藝技術(shù)

英特爾此次發(fā)布的32nm工藝制造技術(shù)，在SoC用途方面具有卓越的性能。這一點(diǎn)與該公司在此次IEDM的其他論文中發(fā)布的個(gè)人電腦等高性能微處理器用32nm工藝制造技術(shù)相比一目了然。采用此次發(fā)布的英特爾高性能微處理器制

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2010-06-10

英特爾 SoC 制造工藝 DM
世界一流300mm半導(dǎo)體晶圓制造廠Qimonda尋找買家

高力國(guó)際(Colliers International)旗下部門ATREG已被聘為Qimonda德國(guó)德累斯頓先進(jìn)300mm生產(chǎn)園的出售顧問。該高度開放的生產(chǎn)園位于撒克遜州，擁有一個(gè)一流的300mm半導(dǎo)體晶圓制造廠，包括281種先進(jìn)的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)工具

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2010-06-10

半導(dǎo)體研發(fā)中心晶圓制造 CK
維明測(cè)試設(shè)備與客戶共創(chuàng)雙贏

維明企業(yè)股份有限公司成立于1984年，主要以生產(chǎn)設(shè)計(jì)、制造二極管半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)設(shè)備，并于1997年投入相當(dāng)?shù)娜肆εc財(cái)力研發(fā)生產(chǎn)發(fā)光二極管測(cè)試設(shè)備，如LED測(cè)試機(jī)、靜電放電仿真器、LED視角測(cè)試機(jī)、燒測(cè)電流測(cè)試系統(tǒng)、LD

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2010-06-09

控制器測(cè)試設(shè)備發(fā)光二極管測(cè)試機(jī)
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大D類放大器產(chǎn)品陣容

意法半導(dǎo)體宣布模擬輸入2x100W D類功率放大器已正式量產(chǎn)。這款高端放大器采用先進(jìn)的芯片制程，尺寸較競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更小，并提供高保真音質(zhì)，進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體D類產(chǎn)品組合。業(yè)界預(yù)測(cè)，D類放大器的市場(chǎng)需求每年以約50%的

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2010-06-09

芯片意法半導(dǎo)體 D類放大器 BSP
市場(chǎng)前景可期 MEMS陀螺儀產(chǎn)業(yè)受熱捧

　核心提示：盡管市場(chǎng)不景氣，人們?cè)谙M(fèi)電子方面的花費(fèi)減少，但MEMS加速度計(jì)和陀螺儀繼續(xù)在消費(fèi)電子和手機(jī)上得到廣泛應(yīng)用。同時(shí)，隨著業(yè)界對(duì)MEMS傳感器認(rèn)知的日益提升，目前正進(jìn)入新一波采用MEMS傳感器的時(shí)期。MEMS

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2010-06-09

加速度計(jì) ST MEMS陀螺儀 SENSOR
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器成立新公司加速基于Linux的產(chǎn)品上市

飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器今天共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro，致力于為下一波“永遠(yuǎn)在線”、“永遠(yuǎn)開機(jī)”的新浪潮提高開源創(chuàng)新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發(fā)人員和制造商為消費(fèi)

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2010-06-09

IBM 三星 ARM Linux
和Intel對(duì)著干三巨頭聯(lián)合推動(dòng)ARM裝置

雖然合組新公司不意味著業(yè)者之間握手言和，但是對(duì)ARM陣營(yíng)來說，確實(shí)可以少掉一些粗活，拿來專心對(duì)抗英特爾。據(jù)悉包括了飛思卡爾、三星、德儀、意法易利信等四大采用ARM架構(gòu)的系統(tǒng)單芯片廠商，今日偕同ARM和力推Linux

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2010-06-09

Intel ARM LAN INA
Innovision公司今年簽訂了第二個(gè)NFC合約

InnovisionResearch&Technologyplc宣布，今年該公司已簽署了第二個(gè)關(guān)于GEMTMNFC知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要合同。該合同也是與一家較大的全球半導(dǎo)體公司簽訂的，涉及到移動(dòng)手持機(jī)和包含無線通信的消費(fèi)者電子產(chǎn)品所使用到的芯片。

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2010-06-09

NFC IP OV VISION

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臺(tái)積電5月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.5%

臺(tái)積電高管：三星較GlobalFoundries更具威脅性

臺(tái)積電5月營(yíng)收創(chuàng)歷史新高年增38.3%

聯(lián)電重拾月營(yíng)收百億風(fēng)光臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

臺(tái)積電與復(fù)旦產(chǎn)學(xué)研合

陶氏電子材料獲得聯(lián)華電子公司的杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)

京元電實(shí)施庫(kù)藏股

IEDM綜述：具備卓越性能的32nm制造工藝技術(shù)

世界一流300mm半導(dǎo)體晶圓制造廠Qimonda尋找買家

維明測(cè)試設(shè)備與客戶共創(chuàng)雙贏

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大D類放大器產(chǎn)品陣容

市場(chǎng)前景可期 MEMS陀螺儀產(chǎn)業(yè)受熱捧

ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器成立新公司加速基于Linux的產(chǎn)品上市

和Intel對(duì)著干三巨頭聯(lián)合推動(dòng)ARM裝置

Innovision公司今年簽訂了第二個(gè)NFC合約

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