微顯影機(jī)臺(tái)搶手　ASML：增員趕出貨

受到DRAM與晶圓代工廠擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能影響，讓全球浸潤(rùn)式微顯影機(jī)臺(tái)(Immersion)喊缺貨，主要供貨商ASML指出，近 幾月來(lái)除回聘先前裁員的員工，并且增聘新員，合計(jì)較2009年增聘逾千名員工，加緊趕工。 根 據(jù)ASML

億光電子、LG Display及瑞軒科技合資新LED封裝公司

LED封裝大廠億光電子協(xié)同南韓液晶面板大廠LG Display，以及液晶電視代工制造大廠瑞軒科技宣布，三方將合組LED封裝新公司。此公 司主要將制造LED封裝組件，以供應(yīng)快速成長(zhǎng)起飛的LED TV市場(chǎng)需求；三方未來(lái)將成為不可或

巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢(shì)

巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺(tái)灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司，日前于記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未 來(lái)智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為2010年臺(tái)灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開(kāi)序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)

三星電子全球率先研發(fā)出32納米HKMG制程工藝

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子在晶圓代工（Foundry）業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術(shù)給晶圓代工客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的最新半導(dǎo)體產(chǎn)品。 三星電子介紹說(shuō)，基于

日月光調(diào)高資本支出，看好Q3，Q4審慎樂(lè)觀

日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，為了持續(xù)擴(kuò)大銅制程設(shè)備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能，今年資本支出將上修至6-7億美元，高于原先預(yù)估4.5-5億美元的水平，增加幅度約30-40%。展望下半年，吳田玉表示

硅格京元電 6月?tīng)I(yíng)運(yùn)旺

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）營(yíng)收跌破百億元，但封測(cè)業(yè)透露，聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)運(yùn)顯著回升，連帶承接聯(lián)發(fā)科主要測(cè)試訂單的硅格（6257）和京元電（2449）6月?tīng)I(yíng)運(yùn)也大進(jìn)補(bǔ)。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 其中硅格有再創(chuàng)新高的

新聞分析－晶圓龍頭擴(kuò)產(chǎn) 先知先覺(jué)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認(rèn)為臺(tái)積電此舉將導(dǎo)致2011年及2012年的半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重產(chǎn)能過(guò)剩。但是，臺(tái)積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得

臺(tái)積電Q3毛利率站穩(wěn)50％

受惠于「云端運(yùn)算網(wǎng)通處理器」、「智能型手機(jī)3G芯片」、「iPhone 4G與iPod touch CMOS圖像傳感器」等3大產(chǎn)品線需求，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中看好臺(tái)積電第三季45/40奈米訂單強(qiáng)強(qiáng)滾，不但可將營(yíng)收成長(zhǎng)率拉

手機(jī)內(nèi)建MEMS新風(fēng)潮 菱生收成有靠山

蘋果發(fā)表最新智能型手機(jī)iPhone 4G，率先導(dǎo)入加速度計(jì)（Accelerometer）、3軸陀螺儀（3-axis Gyroscope）等微機(jī)電（MEMS）組件，勢(shì)必會(huì)引爆全球智能型手機(jī)廠跟進(jìn)采用MEMS組件風(fēng)潮。而布局MEMS封測(cè)市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)5年時(shí)間的

ADI首款完全可編程三軸MEMS振動(dòng)傳感器問(wèn)世

美商亞德諾(AnalogDevices,Inc.,ADI)開(kāi)發(fā)出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動(dòng)傳感器ADIS16223，這款iSensor加速度計(jì)具備了用于工業(yè)設(shè)備振動(dòng)監(jiān)測(cè)方面之更大積木位準(zhǔn)(bricklevel)解決方案的能力與可編程性，不僅體積小、

華潤(rùn)微電子深挖“專利池”

2008年專利申請(qǐng)僅為3件，2009年猛增至159件，其中發(fā)明專利達(dá)146件，華潤(rùn)微電子的在錫直屬企業(yè)一躍成為無(wú)錫企業(yè)中的專利申請(qǐng)大戶。這一裂變式增長(zhǎng)的背后“推手”，是企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展，做大做深“專利池”的獨(dú)特理念，這不

三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能意在取代英特爾

據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronics)投資36億美元，擴(kuò)增位在美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽(tīng)之下，似乎沒(méi)有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，

Intel展示新材料 極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>

瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年1

盈利模式：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的待解方程

【導(dǎo)讀： “我國(guó)RFID市場(chǎng)呈現(xiàn)高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，去年的市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)85.1億元，僅次于美國(guó)和英國(guó)居全球第三位，同比增長(zhǎng)25.9%，預(yù)計(jì)今年這一數(shù)字可以達(dá)到120億元。”2010中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)暨第八屆中