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IDT關(guān)廠 下單臺積
混合信號芯片大廠美商艾迪特科技（IDT）去年與晶圓代工龍頭臺積電（2330）簽訂代工合約后，IDT已于2月完成對臺積電制程認(rèn)證，5月起正式下單，制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3，小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8
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思源Laker系統(tǒng)獲TSMC 28nm參考流程認(rèn)證
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計實現(xiàn)方法，可
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臺積電新推標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫 邏輯區(qū)塊面積減15%
臺積電(TSMC)新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。該組件數(shù)據(jù)庫適用臺積電 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計流程，芯片設(shè)計者可采用此新推出的縮減
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京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)
IC測試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實績來看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達(dá)45%，預(yù)計今年將轉(zhuǎn)虧為盈，帶來獲利貢獻(xiàn)。 京元電表示，
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景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年
半導(dǎo)體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
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巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機(jī)打造PoP
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機(jī)市場的商機(jī)。卓然是數(shù)字
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Multitest為壓力傳感器推出MEMS解決方案
為半導(dǎo)體行業(yè)提供測試設(shè)備的全球領(lǐng)先制造商Multitest公司日前宣布消息，其MEMS測試和校準(zhǔn)設(shè)備理念現(xiàn)已延伸到壓力傳感器產(chǎn)品領(lǐng)域，此類常見應(yīng)用包括各類壓力監(jiān)測，如高度計、輪胎壓力控制、差分壓力傳感器及各種醫(yī)療或
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臺積電有望獲得AMD Llano的首批訂單
6月17日據(jù)臺灣《工商時報》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品
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海力士半導(dǎo)體將投資3.73億美元用于擴(kuò)大芯片產(chǎn)能
韓國芯片(晶片)制造商海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)周二表示,將投資4,560億韓圜(3.734億美元)用于擴(kuò)大及升級產(chǎn)能。海力士半導(dǎo)體是全球第二大記憶體晶片(存儲器芯片)制造商,公司最近將其2010年資本支出計劃規(guī)模提高
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下半年半導(dǎo)體強(qiáng)NB回神
歐債危機(jī)暫告舒緩，美國就業(yè)及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)均傳佳音，國內(nèi)科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老，對景氣抱持樂觀態(tài)度，最看好上游半導(dǎo)體景氣成長力道，原本偏保守的NB代工，訂單有機(jī)會自下
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今年半導(dǎo)體市場年增率張忠謀上修至三成
臺積電董事長張忠謀15日指出，景氣狀況相當(dāng)好，臺積電原本預(yù)估今年半導(dǎo)體景氣年增率約22%，目前看來可以達(dá)到三成的水平，晶圓代工業(yè)成長幅度會優(yōu)于業(yè)界平均；不過，他仍維持礙于上半年基期較高，因此下半年下半年成長
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臺積電預(yù)計今年全球芯片銷售額增加30%
據(jù)國外媒體報道，臺積電董事長兼CEO張忠謀近日在股東年會上預(yù)計，今年全球芯片銷售額將增加30%。臺積電的這一預(yù)測表明全球芯片需求正在復(fù)蘇，同時也增強(qiáng)了市場信心。該公司今年4月預(yù)計，芯片行業(yè)全年銷售額將增加22%
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南亞科、瑞晶40納米6月導(dǎo)入全面反制三星大擴(kuò)產(chǎn)計畫
繼三星電子(SamsungElectronics)宣布大手筆資本支出，臺系DRAM廠亦不甘示弱，臺塑集團(tuán)旗下南亞科和爾必達(dá)(Elpida)集團(tuán)旗下瑞晶都決定提前于6月導(dǎo)入42及45納米制程，較原訂計畫提前整整1季。南亞科發(fā)言人白培霖表示，
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信息專家眼中的物聯(lián)網(wǎng)熱 機(jī)會還是泡沫?
2010年上海世博會首個主題論壇“信息化與城市發(fā)展”日前在浙江寧波舉行，“物聯(lián)網(wǎng)”成為最熱門的關(guān)鍵詞。來自世界各地的權(quán)威信息科技專家普遍認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將給人類生活帶來顛覆性的變革;同時，他們
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客戶轉(zhuǎn)換銅制程意愿增 封測雙雄加速添購打線機(jī)臺
一線封測大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進(jìn)行，日月光和硅品加緊增購相關(guān)機(jī)臺腳步，日月光將提前1個季度的進(jìn)度將 銅制程打線機(jī)臺數(shù)量拉升至3,000臺；硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機(jī)臺，并將于下半年導(dǎo)
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