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物聯(lián)網(wǎng)究竟是“超級泡沫”還是一場新技術(shù)革命？

【當(dāng)人們還在深究于"物聯(lián)網(wǎng)"這一概念時(shí),與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用已經(jīng)實(shí)實(shí)在在地出現(xiàn)在我們周圍。小到公交卡手機(jī)、上海世博會(huì)電子門票,大到2008年汶川特大地震中堰塞湖的遠(yuǎn)程指揮設(shè)備,都可以看到物聯(lián)網(wǎng)的身影。如今,物聯(lián)網(wǎng)

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2010-06-24

物聯(lián)網(wǎng) 中科院互聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)躋身“戰(zhàn)略”產(chǎn)業(yè)

在各部委忙著制定中央政策，統(tǒng)一推進(jìn)中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時(shí)，地方政府似乎更領(lǐng)先一步，嗅覺更為敏銳的企業(yè)也沒有閑著隨著“物聯(lián)網(wǎng)”三個(gè)字出現(xiàn)在今年兩會(huì)的政府工作報(bào)告中，這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)開始備受矚目。6月22日和

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2010-06-24

工信部中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)被納入十二五規(guī)劃

22日，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長張峰在上海出席2010中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)暨第三屆上海通信發(fā)展論壇時(shí)透露，工信部已將物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃納入到“十二五”的專題規(guī)劃，正在積極研究推進(jìn)。在該消息刺激下，物聯(lián)網(wǎng)

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2010-06-24

工信部終端信息通信物聯(lián)網(wǎng)
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片

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2010-06-24

芯片廠 NEC LOGIC USB3.0
晶圓雙雄釋800億現(xiàn)金

繼晶圓代工龍頭臺積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠合計(jì)釋出超過800億元現(xiàn)金股利。近期積極買超臺積電的外資，昨天則小幅調(diào)

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2010-06-24

晶圓代工晶圓聯(lián)電臺積電
飛思卡爾委外名單三星候選

飛思卡爾（Freescale）總裁暨執(zhí)行長拜爾（Rich Beyer）表示，為提升產(chǎn)能供應(yīng)彈性，將擴(kuò)大與晶圓代工委外合作關(guān)系，目前除了電子微控制器與臺積電（2330）維持90奈米制程合作外，網(wǎng)通領(lǐng)域也與全球晶圓（Global Fou

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2010-06-24

三星飛思卡爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
MEMS訂單旺菱生Q3產(chǎn)能滿載

封測廠菱生精密（2369）受惠NOR閃存及模擬IC等訂單持續(xù)涌入，加上陀螺儀（Gyroscope）等微機(jī)電（MEMS）封測訂單進(jìn)入高速成長，第2季營收可望沖上17.5億元，創(chuàng)下歷史新高，第3季產(chǎn)能利用率仍將全數(shù)滿載。由于三星、

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2010-06-24

陀螺儀智能型 MEMS BSP
Imec開始提供SiGe-MEMS代工服務(wù)

Imec擴(kuò)展了其CMORE服務(wù)，新增了SiGe-MEMS代工服務(wù)以及面向高校和研究機(jī)構(gòu)的MPW服務(wù)。這些服務(wù)都是基于其單片集成SiGe MEMS工藝線，并提供了擴(kuò)展的設(shè)計(jì)工具包。 Imec’s CMORE offering extended with SiGe-MEMS foun

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2010-06-24

MEMS DESIGN LAYER SIGE
廣晟選用LTXCX系列實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA射頻芯片數(shù)字化測試方案

近日，廣晟微電子有限公司（RME）??集成電路行業(yè)具領(lǐng)先水平的高頻無線通信射頻收發(fā)芯片供應(yīng)商，攜手LTX-Credence有限公司（NASDAQ：LTXC）??國際知名自動(dòng)測試方案商，在LTXC的X系列自動(dòng)測試平臺上成功地將新一代TD-S

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2010-06-23

TD-SCDMA 射頻芯片數(shù)字化測試方案
NS并購GTronix以增強(qiáng)模擬音頻及語音處理技術(shù)

美國國家半導(dǎo)體公司（NS）宣布該公司已成功收購致力于開發(fā)可編程及自適應(yīng)模擬檢測處理技術(shù)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司GTronix。 GTronix公司的解決方案有助于增強(qiáng)音頻系統(tǒng)用戶接口的性能，同時(shí)提高系統(tǒng)的語音處理能力。

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2010-06-23

模擬音頻語音處理 NI BSP
傳英特爾下一代服務(wù)器芯片采用10核設(shè)計(jì)

據(jù)國外媒體報(bào)道，周一泄露的一篇論文顯示，英特爾下一代服務(wù)器芯片Westmere-EX將采用10核設(shè)計(jì)。Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代產(chǎn)品，后者包含8個(gè)核心，而且被認(rèn)為是英特爾迄今為止速度最快的處理器。每個(gè)Westmere-

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2010-06-23

英特爾處理器服務(wù)器芯片 STM
華邦：NORFlash市場缺口達(dá)20%

華邦總經(jīng)理詹東義表示，NORFlash市場供不應(yīng)求的情況仍然嚴(yán)重，估計(jì)市場缺口約20%，第3季的NORFlash價(jià)格仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲，甚至對于第4季營運(yùn)都相當(dāng)樂觀，尤其是華邦在客戶策略上，逐漸集中在一線客戶之后，受到全球景氣波

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2010-06-23

SDRAM SRAM OS NORFLASH
茂德63納米試產(chǎn)成功將引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴

茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(dá)(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計(jì)8月開始會(huì)大量導(dǎo)入63納米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時(shí)預(yù)計(jì)在2011年下半導(dǎo)入45納米制程，屆時(shí)考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充至8萬片

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2010-06-23

爾必達(dá) 晶圓廠 PC MOBILE
LabVIEW在暖通空調(diào)數(shù)據(jù)采集控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

引言LabVIEW 大量應(yīng)用在自動(dòng)控制領(lǐng)域，對于HVAC系統(tǒng)中采用LabVIEW作為上位端軟件還不多見，但隨著LabVIEW 7 Express的發(fā)布，LabVIEW已經(jīng)開始逐漸滲透到各個(gè)領(lǐng)域。在筆者所在專業(yè)HVAC自動(dòng)控制領(lǐng)域使用LabVIEW后發(fā)現(xiàn)，

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2010-06-23

LabVIEW 控制系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集暖通空調(diào)
物聯(lián)網(wǎng)概念幕后:我國并無專利權(quán)主導(dǎo)權(quán)

【導(dǎo)讀：物聯(lián)網(wǎng)概念其實(shí)早在1999年就已提出，一般理解為，通過射頻識別等信息傳感設(shè)備，將物與物連接起來，實(shí)現(xiàn)智能識別和管理。所以看來不是新東西，那為什么如此引人注目?分析人士說，這個(gè)詞突然出來，不是偶然，而

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2010-06-23

智能識別核心技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng)

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物聯(lián)網(wǎng)究竟是“超級泡沫”還是一場新技術(shù)革命？

物聯(lián)網(wǎng)躋身“戰(zhàn)略”產(chǎn)業(yè)

物聯(lián)網(wǎng)被納入十二五規(guī)劃

USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

晶圓雙雄釋800億現(xiàn)金

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Imec開始提供SiGe-MEMS代工服務(wù)

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NS并購GTronix以增強(qiáng)模擬音頻及語音處理技術(shù)

傳英特爾下一代服務(wù)器芯片采用10核設(shè)計(jì)

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茂德63納米試產(chǎn)成功將引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴

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