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研討會(huì)揭合作策略 張忠謀：臺(tái)積電錢途無限
臺(tái)積電(2330)今舉行2010年技術(shù)研討會(huì)，董事長(zhǎng)張忠謀以「攜手合作，共創(chuàng)勝利」為題發(fā)表演說，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電的愿景是與全球的無晶圓廠公司 (fabless)，以及整合組件制造公司(IDM)的設(shè)計(jì)部門合作，在此合作模式下，今年臺(tái)積
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臺(tái)積電今年資本支出可能逾48億美元
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀今天表示，若要從「產(chǎn)能不足」或「產(chǎn)能太多」做選擇，他寧愿選擇產(chǎn)能太多。他也透漏，今年資本支出可能超出原訂的48億美元。 晶圓代工廠臺(tái)積電今天在新竹國(guó)賓飯店舉辦技術(shù)論壇，張
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硅品資本支出上調(diào)至210億元
半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品董事會(huì)今天決議，將今年資本支出計(jì)劃調(diào)高至新臺(tái)幣210億元。 硅品董事長(zhǎng)林文伯看好半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健向上成長(zhǎng)趨勢(shì)不變，未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年；為掌握產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)商機(jī)，硅品決定加碼投資擴(kuò)產(chǎn)。
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關(guān)鍵商品類元件嚴(yán)重短缺 短期內(nèi)緩解無望
據(jù)iSuppli公司，電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺，導(dǎo)致價(jià)格上漲和交貨期延長(zhǎng)，客戶為了得到某些產(chǎn)品，最長(zhǎng)甚至需要等待20個(gè)星期。模擬集成電路(IC)和記憶體IC市場(chǎng)目前非常緊俏，供不應(yīng)求。標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC和
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展訊選擇Teradyne UltraFLEX 作為3G基帶測(cè)試機(jī)臺(tái)
-Teradyne, Inc. (NYSE: TER) announced that Spreadtrum Communications, Inc. (Nasdaq: SPRD; "Spreadtrum") has selected the UltraFLEX? test system with the UltraPin800? digital channel card to test its d
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宇芯“牽手”萬古 掀開半導(dǎo)體行業(yè)華彩篇章
火紅6月，捷報(bào)頻傳，擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的宇芯(成都)集成電路封裝測(cè)試有限公司(簡(jiǎn)稱“宇芯”)與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的eHR系統(tǒng)供應(yīng)商萬古科技(簡(jiǎn)稱“萬古”)正式簽署人力資源信息化戰(zhàn)略合作協(xié)議，該企業(yè)也成為西
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今年晶圓設(shè)備銷售成長(zhǎng)率上看113%
隨著IC需求持續(xù)成長(zhǎng)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測(cè)值。由于各大晶圓廠快速擴(kuò)張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(diǎn)(3xnode)制程，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2010年晶圓制造設(shè)備銷
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有機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)新突破，硅芯片終結(jié)時(shí)代來臨？
加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項(xiàng)技術(shù)突破，號(hào)稱可大幅縮小有機(jī)半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機(jī)半導(dǎo)體可采用較簡(jiǎn)易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并
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傳蘋果iPhone4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片
路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報(bào)導(dǎo)指出，蘋果(Apple)人氣手機(jī)iPhone4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轟動(dòng)，日前
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聯(lián)發(fā)科恐連2個(gè)月走下坡3Q蓄勢(shì)再?zèng)_
受到大陸客戶因應(yīng)五一長(zhǎng)假過后的淡季效應(yīng)，加上先前庫(kù)存略微偏多，需要時(shí)間去化，聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測(cè)聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收恐跌破新臺(tái)幣90億元大關(guān)。不過，聯(lián)發(fā)科并無計(jì)畫調(diào)整第2季財(cái)測(cè)目標(biāo)，內(nèi)部并
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IC設(shè)計(jì)Q3加碼投片封測(cè)廠迎下半年旺季
時(shí)序即將進(jìn)入下半年旺季，部分IC設(shè)計(jì)大廠第3季加碼投片，以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機(jī)用基頻IC等需求最為強(qiáng)勁，投片量季增幅超過30%。晶圓廠亦感受到上述相關(guān)客戶訂單熱絡(luò)，產(chǎn)能利
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惠瑞捷榮登VLSI Research自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備供貨商客戶滿意度榜首
全球首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布榮獲VLSI Research 2010年客戶滿意度調(diào)查的兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，分別是「自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商第1名」，以及「全球10大最佳半導(dǎo)體制造設(shè)備大型供貨商」。VLSI Researc
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Freescale新系列Cortex M4微控制器下單GF
為搶攻新一代安謀(ARM)Cortex-M4平臺(tái)微控制器(MCU)市場(chǎng)，飛思卡爾(Freescale)于23日正式推出Kinetis系列32位MCU，采用其90奈米閃存技術(shù)。值得注意的是，過去Freescale的MCU主要下單臺(tái)積電，不過此次則改采全球晶圓(G
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GF、IBM、三星與意法將同步化廠房 導(dǎo)入28奈米技術(shù)
專業(yè)晶圓代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES (GF)于美東時(shí)間23日下午7時(shí)發(fā)布新聞稿宣布，該公司與IBM、三星電子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將為半導(dǎo)體制造廠房進(jìn)行同步化作業(yè)，以便導(dǎo)入
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Maxim推出16通道、雙向、100Mbps電平轉(zhuǎn)換器
Maxim推出具有±15kV ESD保護(hù)的16通道、雙向電平轉(zhuǎn)換器MAX14548E/MAX14548AE。器件為多電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸提供電平轉(zhuǎn)換，VL側(cè)的電壓范圍為1.1V至3.6V，VCC側(cè)的電壓范圍為1.7V至3.6V，具有±15kV ESD保護(hù)
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