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印度市場出現(xiàn)價格低廉不可克隆RFID標簽
Verayo是一家安全和認證解決方案供應商，宣布與印度最大的條形碼和RFID技術公司之一Bartronics印度有限公司合作，為印度市場提供價格低廉的RFID產品。這種戰(zhàn)略合作不僅加強了兩家公司的長期合作關系，而且滿足了印度
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惠瑞捷V101新增混合訊號測試，涵蓋混合訊號芯片終程測試
半導體測試設備商惠瑞捷(Verigy)日前宣布，該 公司的V101測試平臺新增可測試混合訊號半導體組件的功能。V101是一款多功能的測試平臺，專為大量測試且注重成本效益的組件而 設計，可用于晶圓測試(Wafer Sort)與終程測
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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度
臺灣第一家專業(yè)的SiP設計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓
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搶攻MEMS市場 Freescale拓展行動感測平臺
根據市調機構統(tǒng)計，消費移動性裝置的微機電系統(tǒng)(MEMS)的市場，2013年前將持續(xù)擴張到27億美金以上，為搶攻移動感測市場， 半導體大廠飛思卡爾(Freescale)推出Xtrinsic感測解決方案，拓展汽車、消費性電子業(yè)與工業(yè)電子
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東芝出資公司J Devices傳年內將設3D封裝量產產線
日經新聞26日報導，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導體制造產線。據報導，該條量產產線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術，可在有限的封裝空間內
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2010年晶圓廠資本支出成長117% 臺灣設備投資77億美元居冠
SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長 33%和24%。而強勁的晶
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IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導體生產線指標
美國IBM、韓國三星電子、美國GLOBALFOUNDRIES以及意法半導體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導體生產線中28nm工藝的設計參數以及與制造相關的指標。據介紹，對于以上四家公司中任意一家的生產線上制
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硅品 景氣走勢樂觀 提高資本支出
受到央行升息沖擊，封測大廠硅品精密（2325）上周五股價下跌1.25 元，以35.9元作收，成交張數達16,788張。不過，硅品下半年新增產能到位后，已經爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
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晶圓測試／硅格欣銓全智科 營收唱高調
晶圓代工產能預期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產能。 硅格目前營收結
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ADI的MEMS陀螺儀改善直升機飛航安全，提供慣性與位置信息
北京2010年6月25日電 /美通社亞洲/ — 全球信號處理應用高效能半導體領導廠商Analog Devices, Inc.（簡稱ADI）美商亞德諾公司，提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺儀技術( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro
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CPU封裝技術詳解
中心議題： CPU芯片的封裝技術發(fā)展 各種封裝技術的優(yōu)缺點解決方案： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封
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蔡力行：臺日連手 搶進大陸
因應大陸由世界工廠轉為全球市場，臺灣半導體協(xié)會理事長暨臺積電新事業(yè)總經理蔡力行昨（25）日表示，臺灣居于有利地位，尤其臺灣半導體有很強的垂直整合供應鏈，日本則具備先進技術優(yōu)勢，臺日連手有助搶進大陸市場
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2010年MEMS汽車傳感器出貨量將增17.8%
據iSuppli公司的最新調研，在經歷了近年來最糟糕的一年之后，微機電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候導致市場過熱，進而把該產業(yè)拖回到衰退之中。 預計2010年全球汽車MEMS傳
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產28nm芯片
IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實現(xiàn)半導體制造工廠的同步，共同使用IBM技術聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產相關芯片。 據了解，這種同步模式將確保客戶的芯片設計
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擴產不停歇 臺積電張忠謀：資本支出超過原訂金額
臺積電董事長張忠謀24日發(fā)表演說指出，產能和需求最好能夠相符合，但這是可遇而不可求的，若要從「產能不足」或「產能太多」兩者中擇一，他寧可選擇產能太多，因此臺積電的策略是保留10~15%產能，以應付超過預估訂單
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