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TIMC敗部復活投入閃存產(chǎn)業(yè)再造
臺灣創(chuàng)新記憶體公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以為(宣明智)白忙一場，不過經(jīng)濟部通過TIMC與茂德、翔淮先進光罩及晶豪科等公司合作，共同投入雙子星技術開發(fā)，讓TIMC敗部復活，TIMC表示，目前儲存型快閃記憶體
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片打造融合商業(yè)模式
據(jù)報道，素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基
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AMD高級副總裁:VISON技術展示AMD軟實力
目前筆記本市場上兩極分化趨勢嚴重，一方面四核筆記本價位高高在上，對于普通用戶而言只能望而嘆息；另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競爭，消費者的應用體驗無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費者在選擇產(chǎn)品時難以
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MEMS陀螺儀讓你在下次消費電子浪潮中占盡先機
消費電子設備早在幾年前就開始使用MEMS加速計。 從游戲機到手機，從筆記本電腦到白色家電，運動控制式用戶界面和增強的保護系統(tǒng)給所有的消費電子產(chǎn)品帶來很多好處。 現(xiàn)在輪到MEMS陀螺儀大顯神威了，消費
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Vishay推出三款業(yè)界最佳的中距離紅外傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3種封裝類型、具有數(shù)字和模擬輸出的系列中距離紅外傳感器 --- TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038，充實了其光電產(chǎn)品組合。憑借300μs的快速響應和0.85mA的低電流，這
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領域出現(xiàn)大并購
據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM.兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有
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中興物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年收入50億 RFID銷額增長300%
6月29日消息，在日前召開的2010中國物聯(lián)網(wǎng)大會上，中興通訊方案營銷部總工葉云透露，中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)方面投入了2000人，涉及10個子公司，而每年物聯(lián)網(wǎng)帶來的相關收入在40至50億元。每年帶來收入40至50億元葉云透
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各國出臺扶持政策 推動RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2010年以來，由于經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等利好因素推動，全球RFID市場也持續(xù)升溫，并呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢，預計2012年，市場規(guī)模將達到200多億美元。與此同時，RFID的應用領域越來越多，人們對RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期
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SILVACO-UMC 0.18um CMOS PDK 通過聯(lián)華電子驗證
頂尖IC自動化設計軟件供貨商Silvaco 宣布，通過世界晶圓專工技術領導者聯(lián)華電子 (UMC) 驗證之0.18um CMOS 制程設計套件 (Process Design Kit, PDK) ，可支持模擬/ 混合信號之完整IC 設計流程。 此套 PDK支援 Gatew
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思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號參考流程認證
專業(yè)IC設計軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考 流程1.0認證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設計實現(xiàn)方法，提
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砷化鎵晶圓廠6月營收續(xù)揚 磊晶廠略微回調(diào)
臺系砷化鎵(GaAs)晶圓雙雄宏捷科技以及穩(wěn)懋半導體業(yè)者6月營收皆可望再度改寫歷史新高紀錄。不過，上游磊晶廠全新光電科技則無 法同步跟進，預期單月營收將維持在高點水平，公司下一波攀頂動能則可望在7月出現(xiàn)。且不論
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Skyworks訂單火力全開，宏捷科6吋產(chǎn)能全被包了
蘋果訂單加持，宏捷科（8086）大客戶Skyworks對砷化鎵晶圓代工需求大增，宏捷科6吋生產(chǎn)線第2季來自Skyworks訂單量僅每周50片，第3季每周訂單量將跳升至200片、第 4季更將達到每周400片，相當于宏捷科今年能開出的6吋
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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在
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康和證：晶圓代工西進解凍 降低成本有限
針對經(jīng)濟部投審會已核準臺積電（2330）取得上海中芯國際股權(quán)案，成為半導體業(yè)西進政策松綁后首例，康和證券認為，晶圓代工西進的解凍對其成本下降空間有限。 康和證券認為，晶圓代工西進解凍，將有助未來臺積電
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獲益于臺積電OIP平臺，眾多中國芯直入65nm量產(chǎn)
當半導體工藝持續(xù)往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？
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