【世界杯最精彩的時(shí)刻即將到來(lái),究竟誰(shuí)能捧得“大力神”杯我們將拭目以待。在近半個(gè)月的比賽中,我們不難發(fā)現(xiàn),任何一支球隊(duì)的成功晉級(jí),都離不開(kāi)隊(duì)員們的協(xié)作配合。同樣,物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)也存在著資源
有外界傳言,在今后的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化道路上,無(wú)錫與嘉興將有所分工:無(wú)錫專(zhuān)做民用產(chǎn)品,嘉興則主要研發(fā)軍用項(xiàng)目,對(duì)此楊河并沒(méi)有予以否定。“我們主要集中在智能電網(wǎng)、交通物流、電力和公共安全防護(hù)等領(lǐng)域。&rdqu
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技預(yù)計(jì)8日舉行5年期新臺(tái)幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示,該公司封測(cè)產(chǎn)能利用率滿載,而訂單能見(jiàn)度現(xiàn)已看到年底,為了擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模,資本支出由30億元上修至50億元,因而辦理聯(lián)貸案,以支應(yīng)
IC封測(cè)廠硅格自結(jié)6月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4.51億元,較上月增加0.4%,比2009年同期成長(zhǎng)43%;上半年?duì)I業(yè)額24.3億元,較2009年同期增加51%。硅格自結(jié)第2季稅前盈余為3.9億元,換算每股稅前盈余1.24元,合計(jì)2010年上半每股稅
DRAM封測(cè)力成(6239)公布6月合并營(yíng)收,達(dá)31.08億元,月增2.7%,連續(xù)兩個(gè)月創(chuàng)新高,第2季營(yíng)收達(dá)90.7億元,季增6.5%,高于原來(lái)法說(shuō)會(huì)預(yù)期。昨日股價(jià)隨大盤(pán)整理,終場(chǎng)微幅下跌0.6元,以93元作收,成交量10315張。
利基型封測(cè)廠陸續(xù)公布營(yíng)收數(shù)字,其中LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)、混合訊號(hào)封測(cè)廠硅格(6257)、晶圓測(cè)試廠欣銓?zhuān)?264)等3家業(yè)者,6月及第2季營(yíng)收均續(xù)創(chuàng)歷史新高。由于產(chǎn)能利用率提升后,拉抬毛利率明顯成長(zhǎng),法人
全球示波器領(lǐng)導(dǎo)制造商Tektronix宣布,該公司將成為HDMI Roadshow 2010技術(shù)研討會(huì)的主要贊助商,研討會(huì)將于7月9日、12日、14日分別在臺(tái)北、上海及深圳舉行。Tektronix將展示先進(jìn)的兼容性測(cè)試解決方案,并介紹HDMI
晶圓代工大廠聯(lián)電 (2303-TW) 明接棒除息,在臺(tái)積電一天就填息 5成的前導(dǎo)下,聯(lián)電填息機(jī)率也被看好,今天股價(jià)上漲1.03%,以14.70作收。 聯(lián)電配息0.5元,明天除息參考價(jià)為14.4元。外資近2天小幅買(mǎi)超聯(lián)電,自營(yíng)商也
IC 封測(cè)硅格(6257-TW)公告 6 月合并營(yíng)收,達(dá)4.5億元,較 5 月成長(zhǎng)0.4%,較去年同期成長(zhǎng)43%,第 2 季合并營(yíng)收達(dá)13.28億元,較第 1 季的10.97億元成長(zhǎng)21%,稅前凈利為3.9億元,每股稅前凈利為1.25元,合計(jì)今年上半年每
針對(duì)DRAM廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange指出,明年DRAM均價(jià)較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降,DRAM廠營(yíng)業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢(shì)最佳者,今年?duì)I業(yè)利益率平均為36%,明
AMD不久前終于在移動(dòng)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域向英特爾發(fā)起了攻擊,推出了一些新的移動(dòng)處理器。但是,AMD還更新了其臺(tái)式電腦芯片產(chǎn)品線。然而,總是有推出更多的處理器的空間,因?yàn)橛⑻貭柖ㄆ诎l(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此,A
由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè),2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶(hù)需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。繼
本報(bào)訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告,公司擬將無(wú)錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn),轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%),以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模,以實(shí)現(xiàn)
封測(cè)大廠日月光(2311)及IC基板大廠景碩(3189)昨(6)日公布6月?tīng)I(yíng)收及第2季營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高,主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。 展望第3季,雖然市場(chǎng)對(duì)景氣復(fù)蘇充滿疑慮,但智能型手機(jī)及平
朝鮮日?qǐng)?bào)4日?qǐng)?bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來(lái)的成長(zhǎng)引擎,以挑戰(zhàn)臺(tái)積電(2330)霸主地位作為長(zhǎng)期努力目標(biāo)。報(bào)導(dǎo)指出,三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工