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DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動能將受影響
DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進生產(chǎn)DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb，預(yù)料最快明年DD
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宏捷科6吋產(chǎn)能發(fā)功，營收走高
砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）受惠于第3季開始蘋果iPhone 4進入大量產(chǎn)期，加上三星、宏達電、RIM、諾基亞等手機大廠紛紛推出新品應(yīng)戰(zhàn)，帶動手機零組件需求跳升，而宏捷科則受惠于需求躍升，不僅現(xiàn)有4吋生產(chǎn)線產(chǎn)能全
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半導(dǎo)體廠忙擴產(chǎn) 資本支出概念股吃補
繼封裝測試廠大幅拉高今年資本支出之后，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電也有意提高今年資本支出。受惠于半導(dǎo)體廠進入密集擴產(chǎn)期，包括思源（2473）、旺硅（6223）、萬潤（6187）、久元（6261）、漢唐（2404）等資本支出概念
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張氏家族"卷土"大陸 日月光集團數(shù)千億地產(chǎn)布局
7月，上海市盧灣區(qū)獻給世博的重禮——日月光中心將與市民見面。據(jù)悉，商業(yè)地產(chǎn)項目“耗資逾百億”，占地達30萬平方米，為上海市近年來最大單體商業(yè)設(shè)施。地方政府將對其周圍進行配套規(guī)劃，以形成新的城市商圈。 在
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晶圓切割機大廠Disco上季營收創(chuàng)史上次高 訂單創(chuàng)新高
日本晶圓切割機大廠Disco 7月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，上季(2010年4-6月)營收(速報值)為202.36億日圓，較前年同期暴增197%，較前一季(2010年1-3月)相比也成長了17.8%，營收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月
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世界先進告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工
晶圓代工廠世界先進第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務(wù)，第3季后將成為標準的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動IC及模擬IC業(yè)者對產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進第2季營收季增率
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中國模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)整體突破？
經(jīng)過幾年的努力，中國本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場份額迅速上升、市場地位也越來越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒有形成一個較有力的群體競爭力，這些公司分散地潛
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臺積電簽9筆大單砸6.6億美元買生產(chǎn)設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺積電昨日一口氣公布近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購，總金額逾6.6億美元（約合215億元新臺幣），透過實際加碼動作，力抗外資圈看淡半導(dǎo)體景氣后市。臺積電大手筆添購設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市
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分析師認為重復(fù)訂單純屬正常因為芯片庫存仍低
在半導(dǎo)體業(yè)2010Q1獲得少見的豐收之后，半導(dǎo)體庫存在Q2時可能會高一點。按iSuppli的觀點，可能數(shù)據(jù)會造成誤解，實際上庫存并不高。全球半導(dǎo)體庫存在2010Q1升高1.0%，達257.3億美元，而到Q2時可能增長3.3%，為266億美元
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StrategyAnalytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半
市場調(diào)查機構(gòu)StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，
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對基于微波的糧食水分檢測系統(tǒng)的分析與設(shè)計
糧食水分含量是糧食質(zhì)量的關(guān)鍵指標，直接影響糧食的收購、運輸、儲藏、加工、貿(mào)易等過程。目前在國內(nèi)糧食收購時，憑手摸牙咬或者傳統(tǒng)檢測方法來判斷糧食的水分，存在測定結(jié)果極不可靠、檢測時間長、浪費人力物力等問
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內(nèi)存產(chǎn)出增加 封測廠下半年訂單無虞
內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營運可望呈現(xiàn)逐季走揚勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿
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惠瑞捷Direct-Probe解決方案
半導(dǎo)體測試設(shè)備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。 惠瑞捷SOC測試事業(yè)部 副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)
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觸摸面板的觸覺反饋新提案接連不斷
針對觸摸面板用途，與原來截然不同的觸覺反饋技術(shù)提案增多。采用新方式，或者與其他功能組合的技術(shù)已經(jīng)面世。東芝信息系統(tǒng)以利用微弱的電場變化實現(xiàn)多種觸覺的技術(shù)為基礎(chǔ)，試制出了相應(yīng)產(chǎn)品。此前的觸覺反饋技術(shù)，一
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TCL再獲5億元財政補貼支持8.5代線
7月1日早間消息，繼6月28日獲得深圳市政府5.52億元的財政專項補貼后，TCL集團再獲廣東省政府5億元財政補貼，三日之內(nèi)TCL集團及其子公司累計獲得的政府補貼超過15億元。6月30日，TCL集團發(fā)布公告稱，根據(jù)《廣東省引進
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