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安捷倫器件仿真軟件協(xié)助華虹NEC開發(fā)出射頻組件仿真平臺
安捷倫科技宣布上海華虹NEC電子公司已成功運用安捷倫的集成電路特性描述與分析程序 (IC-CAP) 軟件，開發(fā)出0.35和0.18 微米射頻半導體組件適用的射頻組件仿真平臺。 華虹NEC利用IC-CAP軟件的 各項先進功能，開發(fā)出
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中芯國際欲融資擴充北京12英寸廠產能
幾個月來一直對外透露沒錢擴充產能的中芯國際[0.53 -10.17%](00981.HK)，正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。 昨天，中芯國際發(fā)布公告稱，將向6名以上獨立承配人配售最多15億股股份，每股價格0.52港元。假如
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聯(lián)電6月收入同比增長26%
據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒
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Intel前董事長：半導體制造應該留在美國
Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠之際，半導體產業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業(yè)留在本國國內，停止外包給其他國家。安迪-格魯夫在《商業(yè)周
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車用MEMS景氣復蘇 Bosch和Denso領先群雄
在全球汽車市場逐漸復蘇的情況下，今年車用MEMS傳感器的市場規(guī)模預估將有明顯成長，而全球排名前面的車用MEMS傳感器供應大廠包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飛思卡爾（Freescale）、Sensata Technologies、ADI
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聯(lián)電6月營收月增2.43%至103.36億元 創(chuàng)近3年新高
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)公布6月營收為103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為今年以來連續(xù)第二個月突破百億元，并創(chuàng)下2007年9月105.42億元以來的近3年單月營收新高。 受惠于晶圓代工產能需求旺盛，聯(lián)電展現(xiàn)淡季
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全球探針卡銷售預估
根據(jù)研究調查機構VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷售報告，由于2008年受到金融風暴之影響，導致民間消費力減弱，間接造成半導體產能過剩，2008年銷售金額為 9.9億美元，較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到
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擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務，華東聯(lián)貸60億
內存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產能，提供客戶自內存IC封裝、成品
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臺灣晶圓代工西進放行兩岸半導體業(yè)巨變
臺灣“經濟部”對晶圓代工西進首度松綁，投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導體西進的首例，雖然臺積電并無參與直接經營的計劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時對聯(lián)電來說，有了
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解讀SICAS 2010 Q1全球半導體硅片產能
SICAS(一家國際半導體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片
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智能手機芯片企業(yè)狹路相逢產品布局漸明朗
在大的產品方向上，ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對于技術演進路線，ST-Ericsson致力于推出LTE產品，而且與高通一樣有競爭力；對于芯片發(fā)展方向，ST-Ericsson也認為多模是未來趨勢；對于智能手機，ST-Eri
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力晶聚焦NAND Flash挑戰(zhàn)20納米
近期臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)獲得經濟部補助，聯(lián)合茂德、晶豪打算從NANDFlash產業(yè)重起爐灶，加上力晶、旺宏亦紛投入NANDFlash市場，3方人馬點燃臺灣NANDFlash戰(zhàn)火。力晶董事長黃崇仁6日表示，力晶耕耘NANDFlash產業(yè)
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芯片價格支撐三星電子Q2營收將創(chuàng)新高
三星電子周三公布上季財報，受惠于需求復蘇帶動記憶芯片價格走升，營業(yè)獲利可望寫下歷年新高。三星發(fā)布聲明表示，第2季營業(yè)凈利預估年增87%至5兆韓元(約合40.9億美元)。營收預估比去年增長14%至36-38兆韓元，顯示全球
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芯片缺貨無解交期拖到20周
歐盟主權債信問題未獲解決，歐美日等先進國家失業(yè)率仍居高不下，在手機廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后，法人圈對半導體市場景氣已由樂觀轉趨悲觀。不過，根據(jù)市調機構iSuppli及通路商表示，部份模擬及電源管理I
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解讀物聯(lián)網技術在智能建筑領域的發(fā)展
什么是物聯(lián)網?通過射頻識別、紅外感應器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設備，按約定的協(xié)議，把任何物件與互聯(lián)網連接起來進行信息交換和通訊服務，曾稱“傳感網”。實現(xiàn)智能化設備定位、跟蹤、監(jiān)控和
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