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  • 2010年晶圓代工營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)42.3%

    由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。 iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)

  • 晶圓廠搶市占先進(jìn)制程產(chǎn)能恐過(guò)剩？

    市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner副總裁Dean Freeman表示，對(duì)采用先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供貨商來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在正是大好時(shí)機(jī)；原因是領(lǐng)先晶圓代工業(yè)者為了爭(zhēng)奪市占率以及醞釀代工價(jià)格下降，正積極提升40奈米與 28奈米制程產(chǎn)能

  • 揮別衰退　2010年MEMS將成長(zhǎng)11%

    在經(jīng)歷連續(xù)2年的衰退后，微機(jī)電(MEMS)傳感器市場(chǎng)可望在2010年恢復(fù)達(dá)2位數(shù)字的正成長(zhǎng)。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)估，今年度 MEMS相營(yíng)收預(yù)計(jì)可達(dá)65.4億美元，較前一年的58.8億美元成長(zhǎng)11%。 相較之下，2009與2008年分別衰

    模擬
    2010-07-15
    組件 MEMS BSP

  • Simrit 為嚴(yán)格要求的半導(dǎo)體封裝推出新的碳氟化合物

    密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 隨著快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)開(kāi)發(fā)最新的微電子創(chuàng)新產(chǎn)品，像密封組件等較小的部件經(jīng)常被忽視，但作為加工的一部分卻極其重要。為了說(shuō)明其客戶打造最新的行業(yè)發(fā)

  • 臺(tái)積電將建月產(chǎn)能10萬(wàn)片芯片廠

    7月14日消息據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的12寸廠本周五（16日）舉行動(dòng)土典禮，將由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持。這座簡(jiǎn)稱為“15廠”的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬(wàn)片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)增加增長(zhǎng)動(dòng)能，持

  • 英特爾第二季度凈利潤(rùn)29億美元 創(chuàng)42年來(lái)新高

    7月14日消息，英特爾公司今日發(fā)布了截止到6月26日第二季度財(cái)報(bào)。其中營(yíng)收108億美元，比去年同期的80億美元增長(zhǎng)34%；運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)40億美元；凈利潤(rùn)29億美元，去年同期為虧損3.98億美元；每股收益51美分。營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙超

  • DRAM廠制程轉(zhuǎn)換不順新產(chǎn)能變數(shù)多

    近期DRAM市場(chǎng)供需雜音多，由于終端需求前景不明，7月合約價(jià)不見(jiàn)起色，仍持續(xù)往下修正，加上隨著40和50納米制程微縮導(dǎo)致產(chǎn)能增加，進(jìn)而壓抑價(jià)格走勢(shì)，然值得注意的是，目前各家DRAM廠在40和50納米世代轉(zhuǎn)換不順消息頻傳

    模擬
    2010-07-14
    DRAM 終端 PC GB

  • 晶圓代工漲15%模擬IC點(diǎn)頭

    包括德儀、英飛凌、國(guó)家半導(dǎo)體（NS）、安森美（OnSemi）等IDM廠，開(kāi)出高于業(yè)界水平價(jià)格，包下臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問(wèn)題，已對(duì)立锜、致新等臺(tái)灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避免下

  • 晶圓代工漲15% 模擬IC點(diǎn)頭

    包括德儀、 英飛凌、國(guó)家半導(dǎo)體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開(kāi)出高于業(yè)界水平價(jià)格，包下 臺(tái)積電、 聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問(wèn)題，已對(duì)立锜、致新等臺(tái)灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避

  • 利用基于PXI Express的NI FlexRIO模塊滿足自動(dòng)化測(cè)試需求

    自從1997年基于FPGA的可重配置I/O（RIO）產(chǎn)品在NIWeek圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)議上首次亮相以來(lái)，NI已發(fā)布了多種基于NI RIO技術(shù)的設(shè)備，包括NI R系列、CompactRIO以及PXI Express RIO 中頻收發(fā)器。RIO技術(shù)不僅用于控制應(yīng)用，

  • 物聯(lián)網(wǎng)熱度倍增 業(yè)界“冷眼旁觀”

    日前，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長(zhǎng)張峰透露，工信部已將物聯(lián)網(wǎng)規(guī)劃納入到“十二五”專題規(guī)劃，并正式列為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的五大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，現(xiàn)正在積極研究推進(jìn)。在業(yè)界關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的討論進(jìn)入新一輪

  • 臺(tái)積電中科15廠本周動(dòng)土

    為因應(yīng)長(zhǎng)遠(yuǎn)布局，晶圓代工廠臺(tái)積電將于中科興建全新的12吋晶圓廠(Fab15)，將于16日正式動(dòng)土，該座新12吋廠 以40奈米為主要制程，并將進(jìn)行28奈米制程研發(fā)，成為臺(tái)積電最先進(jìn)的晶圓廠。 臺(tái) 積電董事長(zhǎng)張忠謀看好半

  • 茂德、旺宏12吋廠交易案　訂9月正式交接

    茂德的新竹12吋晶圓廠出售予旺宏定案后，雙方?jīng)Q定在9月1日正式交接，目前旺宏新購(gòu)入的機(jī)器設(shè)備已開(kāi)始進(jìn)駐，為轉(zhuǎn)進(jìn)NOR Flash產(chǎn)品做暖身；此外，茂德針對(duì)原新竹廠的代工客戶需求，在5月進(jìn)行最后1次的投片后，部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)

  • 臺(tái)積 中科打造超大晶圓廠

    圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 臺(tái)積電位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的12吋廠本周五（16日）舉行動(dòng)土典禮，將由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持。這座簡(jiǎn)稱為「15廠」的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬(wàn)片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能，持續(xù)

  • 精材科技陳健邦意外出線

    臺(tái)積電旗下封測(cè)廠精材科技（3374）昨（13）日宣布高層人事異動(dòng)，原董事長(zhǎng)蔣尚義因回任臺(tái)積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁重，不克續(xù)任，所以由臺(tái)積電前資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理副總經(jīng)理陳健邦接任。 業(yè)界對(duì)此消息多感到意外，

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