受惠消費(fèi)性電子產(chǎn)品的新增需求,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli昨(8)日宣布調(diào)升今年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)估。iSuppli原預(yù)估今年全球晶圓代工市場(chǎng)將較去年成長39.5%,現(xiàn)在則將年增率上修至42.3%,市場(chǎng)規(guī)格將由去年 221億美元,
美國安可科技(Amkor Technology)與美國德州儀器(TI)宣布,共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點(diǎn)連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝,并已開始生產(chǎn)。 據(jù)稱,使用銅柱凸點(diǎn)比原來利用焊料凸點(diǎn)可縮小凸點(diǎn)間距,因而可應(yīng)
美國Azuro宣布,臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)采用了其時(shí)鐘設(shè)計(jì)用EDA工具“Rubix”。臺(tái)積電將該工具用于處理器內(nèi)核的加固(Hardening,將RTL的軟內(nèi)核轉(zhuǎn)為掩模設(shè)計(jì)水平的硬內(nèi)核)。 Rubix是一種可同時(shí)優(yōu)化時(shí)鐘樹生成(CTS:
工藝表征設(shè)備和軟件供應(yīng)商Rudolph Technologies宣布,其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單,用于先進(jìn)MEMS工藝的開發(fā)。該設(shè)備將于今年夏天安裝于ISIT的先進(jìn)200mm MEMS試水線上。 Fraunhofe
隨著競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展,制造企業(yè)正面臨著市場(chǎng)全球化帶來的各種挑戰(zhàn)和壓力。日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),要求制造企業(yè)在降低成本的同時(shí),縮短供貨時(shí)間,提高產(chǎn)品質(zhì)量。ERP系統(tǒng)雖然能縮減成本控制、縮短供貨周期,但卻無法改善內(nèi)部管
今年年初,中國銀聯(lián)與相關(guān)方?jīng)Q定在山東、湖南、四川、上海、深圳、寧波等六省市大規(guī)模試點(diǎn)移動(dòng)支付業(yè)務(wù)。據(jù)悉,到今年5月初中國銀聯(lián)已與中國電信簽署全面合作協(xié)議,此外,中國銀聯(lián)還聯(lián)合一些地方商業(yè)銀行、電信運(yùn)營商
挑戰(zhàn):以低的成本在短時(shí)間內(nèi)構(gòu)建一個(gè)自定義的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng),能夠使用多種測(cè)量設(shè)備評(píng)估并網(wǎng)光伏系統(tǒng)的性能和特性。解決方案:使用開放式的NILabVIEW軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和專用接口軟件,將多個(gè)測(cè)量設(shè)備的輸出通過串行
繼中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組建完成之后,北京物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在加速跑中又有新突破:7月9日,北京物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)工程研究中心揭牌成立,中心旨在通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),形成“產(chǎn)、學(xué)、研、用”一體的產(chǎn)
近日,由全國11個(gè)部委牽頭的中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組在北京成立,旨在協(xié)調(diào)制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系的成功建設(shè)不日可待。物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制定,將大幅促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對(duì)人們商務(wù)生活影響最為
在好萊塢影片《少數(shù)派報(bào)告》中,湯姆·克魯斯飾演的男主人公面對(duì)的敵人是一支設(shè)備精良的機(jī)器蜘蛛部隊(duì)。英國BAE系統(tǒng)公司正在把這一科幻場(chǎng)景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),他們研制的機(jī)器昆蟲有望在今年年底問世,隨后將協(xié)助作戰(zhàn)部隊(duì)
第3季進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊,訂單已接到年底,亦有利于后段封測(cè)接單,相關(guān)測(cè)試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。隨著第2季基期拉高,測(cè)試廠產(chǎn)能利用率亦處相對(duì)高檔,預(yù)期第3季再攀
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè),發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。 與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比,0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提
花旗環(huán)球證券指出,硅品(2325)的產(chǎn)品價(jià)格與毛利率,目前都處在逆風(fēng)當(dāng)中(Headwinds Ahead),需要時(shí)間去消化這些不利因素,投資評(píng)等維持「持有」,預(yù)估今年每股純益為2.53元?;ㄆ飙h(huán)球把硅品的目標(biāo)價(jià)則設(shè)在37元,
包括德儀、英飛凌、國家半導(dǎo)體(NS)、安森美(On Semi)等IDM廠,開出高于業(yè)界水平價(jià)格,包下臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)(5347)等晶圓代工產(chǎn)能,成熟制程產(chǎn)能不足問題,已對(duì)立锜(6286)、致新(8081
奧地利EV Group(EVG)與新加坡科技研究局(A*STAR)的微電子研究所(IME)宣布,雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔(TSV)的三維IC封裝技術(shù)達(dá)成一致。 發(fā)布資料稱,雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對(duì)象、