6月22日至23日,由上海市通信管理局、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海分會(huì)、中國(guó)聯(lián)通上海公司主辦,中國(guó)電信上海公司、中國(guó)移動(dòng)上海公司共同主辦的 2010中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)第三屆上海通信發(fā)展論壇在上海舉行。 以下是
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布,將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購(gòu)買大批先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備,此舉將可望進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對(duì)飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)
據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),摩根大通指出,聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)和臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)第3季產(chǎn)能將滿載,營(yíng)收可望持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)估聯(lián)電第2季財(cái)報(bào)將有出色表現(xiàn),并且可能在法說會(huì)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)提出樂觀說法。 摩根大
在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示,公司將
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)Semicon West 2010上,GlobalFoundries公布了該公司推動(dòng)極紫外(EUV)光刻技術(shù)投入量產(chǎn)的一些規(guī)劃細(xì)節(jié)。按照這份計(jì)劃書,GF將在 2014-2015年左右將極紫外光刻技術(shù)推向商用,屆時(shí)半導(dǎo)體制造工藝也會(huì)進(jìn)化
RS Components于今日宣布,與分立半導(dǎo)體和無源電子元件領(lǐng)先制造商威世科技亞洲有限公司建立全新合作伙伴關(guān)系,進(jìn)一步拓展亞太區(qū)分銷業(yè)務(wù)。通過與威世合作,RS推出一系列威世分立半導(dǎo)體和無源電子元件產(chǎn)品,這些產(chǎn)品廣
北京物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心日前在京儀集團(tuán)成立,這是北京首家市級(jí)工程研究中心。由京儀集團(tuán)牽頭聯(lián)合中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)成員核心單位發(fā)起成立的北京物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心,覆蓋了傳感感知、網(wǎng)絡(luò)傳輸、計(jì)算和行業(yè)應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
【導(dǎo)讀:作為構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)單元,傳感器在物聯(lián)網(wǎng)信息采集層面能否如愿以償完成它的“使命”,成為物聯(lián)網(wǎng)成敗的關(guān)鍵。目前,全球的傳感器市場(chǎng)在不斷變化的創(chuàng)新之中呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì),新技術(shù)的發(fā)展將
3月2日揭牌的“上海物聯(lián)網(wǎng)中心”項(xiàng)目13日在上海嘉定區(qū)奠基開建。據(jù)悉,經(jīng)上海市政府批準(zhǔn),中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所與嘉定區(qū)政府在嘉定共建“上海物聯(lián)網(wǎng)中心”。這一中心將分三期建
全球PC芯片龍頭廠英特爾(Intel)第2季財(cái)報(bào)數(shù)字刷新歷史新高,并預(yù)測(cè)第 3季營(yíng)收仍可持續(xù)向上成長(zhǎng),外界以樂觀態(tài)度視之。不過,封測(cè)廠則持相對(duì)保守看法。業(yè)者認(rèn)為,觀察本季3C領(lǐng)域需求并沒有過去旺季水 準(zhǔn),加上英特爾預(yù)
新加坡晶圓代工業(yè)者SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)計(jì)劃再招募200名員工,其中,研 發(fā)人員將是重點(diǎn)項(xiàng)目。SSMC大股東為恩智浦(NXP)及臺(tái)積電,其中臺(tái)積電約有40%的股權(quán),其余則為恩智浦。2010年為 SSM
主要DRAM大廠導(dǎo)入新制程,帶動(dòng)產(chǎn)能本季大幅產(chǎn)出,讓內(nèi)存封測(cè)訂單將跳升,內(nèi)存封測(cè)三雄力成(6239)、福懋科(8131)及華東(8110)將配合擴(kuò)增生產(chǎn)線,第三季業(yè)績(jī)及獲利同步躍升。 在內(nèi)存封測(cè)訂單強(qiáng)勁成長(zhǎng)激勵(lì)下
測(cè)試大廠京元電(2449)的6月營(yíng)收達(dá)13.12億元、創(chuàng)下歷史新高,且第2季營(yíng)收合計(jì)達(dá)37.91億元,達(dá)歷史次高,季增13.5%,高于原先市場(chǎng)預(yù)期季增約1成的幅度,近來股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì),昨日收盤上漲0.35元以 15.3元作收,成交量
LSI的基本元件CMOS晶體管長(zhǎng)期以來一直被指存在微細(xì)化極限,但目前來看似乎還遠(yuǎn)未走到終點(diǎn)。全球最大代工廠商臺(tái)積電(TSMC)于今年夏季動(dòng)工建設(shè)的新工廠打算支持直至7nm工藝的量產(chǎn)。臺(tái)積電是半導(dǎo)體行業(yè)中唯一一家具體
Imec和ASML已合作驗(yàn)證ASML的Tachyon Source Mask Optimization和可編程照明系統(tǒng)FlexRay,通過22nm SRAM單元的制造展示了其潛在應(yīng)用價(jià)值。今年10月,imec使用的ASML XT:1900i掃描光刻設(shè)備將安裝FlexRay產(chǎn)品,幫助ime