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遂寧首個(gè)集成電路封裝項(xiàng)目可望年底投產(chǎn)

作為遂寧全市首個(gè)集成電路封裝項(xiàng)目，19日，北京伊泰克電子有限公司遂寧生產(chǎn)基地已破土動(dòng)工，有望年底正式投產(chǎn)。北京伊泰克是一家集IC電路設(shè)計(jì)與銷售（晶圓片與集成電路成品）為一體的高技術(shù)企業(yè)。該公司與俄羅斯

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2010-07-22

集成電路封裝電子產(chǎn)業(yè) 泰克
“中國芯”核心技術(shù)研發(fā)成功

晨報(bào)訊（記者韓娜）記者昨天獲悉，由中芯國際集成電路公司承擔(dān)的國家重大科技項(xiàng)目取得最新進(jìn)展，成功研發(fā)出了“65納米產(chǎn)品工藝”，并開始批量生產(chǎn)，芯片制造依賴進(jìn)口已成為歷史。據(jù)介紹，“65納米產(chǎn)品工藝”是目前

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2010-07-22

中芯國際中國芯核心技術(shù) 集成電路制造
Maxim推出1200MHz至1700MHz、雙通道下變頻混頻器

Maxim推出完全集成的1200MHz至1700MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19993，器件帶有片內(nèi)LO開關(guān)、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的SiGe工藝設(shè)計(jì)，具有無與倫比的線性度和噪聲性能，以及極高的元件集成度。單片IC提供兩

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2010-07-22

下變頻雙通道 HZ MAXIM
何小慶：物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)

【導(dǎo)讀：無論是智能傳感器，無線網(wǎng)絡(luò)還是計(jì)算機(jī)技術(shù)中信息顯示和處理都包含了大量嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)是嵌入式系統(tǒng)一種新的應(yīng)用，比較傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的層次更加豐富和復(fù)雜，即有表現(xiàn)在傳

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2010-07-22

物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用計(jì)算機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)市場風(fēng)生水起用智能標(biāo)簽編織物聯(lián)網(wǎng)

作為物聯(lián)網(wǎng)最核心的技術(shù)之一，RFID(電子標(biāo)簽)系統(tǒng)已在全國試點(diǎn)，武漢亦是試點(diǎn)之一。有別于其他城市的物聯(lián)網(wǎng)學(xué)術(shù)研究，武漢重點(diǎn)落在了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，截至4月，武漢已有51家企業(yè)涉足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，而華工圖像便是其中的一家

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2010-07-22

電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 鐵路智能標(biāo)簽
中國具備模擬公司再?zèng)_刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

除了市場環(huán)境外，中國的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體公司要不要自己的工廠是近年來一直受到爭議的話題。雖然從10多年前開始，越來越多的半導(dǎo)體公司走上了輕資

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2010-07-22

半導(dǎo)體模擬芯片代工模擬IC
SoC和內(nèi)存測試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

目前在芯片制造測試設(shè)備領(lǐng)域，主要供應(yīng)大廠之間的競爭非常激烈，特別是在組件整合制造廠（IDM）、無晶圓IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT），對于芯片測試設(shè)備平臺的彈

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2010-07-22

內(nèi)存 SoC TEST 測試設(shè)備
晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計(jì)突破100億美元（約新臺幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)通訊與多媒體應(yīng)

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2010-07-22

先進(jìn)制程晶圓聯(lián)電臺積電
聯(lián)電創(chuàng)設(shè)和艦挨罰更一審敗訴

經(jīng)濟(jì)部根據(jù)新竹地檢署起訴內(nèi)容，認(rèn)定聯(lián)電公司違法「創(chuàng)設(shè)」和艦（蘇州）公司，裁罰聯(lián)電500萬元；臺北高等行政法院更一審認(rèn)定聯(lián)電未經(jīng)許可在大陸投資，判決聯(lián)電敗訴。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，聯(lián)電對高等行政法院的

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2010-07-22

晶圓聯(lián)電
臺積電太陽能廠年內(nèi)動(dòng)工

晶圓代工龍頭、臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日在中科7周年慶指出，臺積電積極布局太陽能及LED照明等兩大綠能產(chǎn)業(yè)，尤其全球太陽能市場規(guī)模，每年正以22％高速成長，「要做就要快」，臺積電在中科的薄膜太陽能

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2010-07-22

太陽能臺積電友達(dá)光電 LED照明
全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場狀況

是否曾想過：為什么你的智能型手機(jī)倒向一邊時(shí)，熒幕會(huì)自動(dòng)從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機(jī)的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運(yùn)

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2010-07-21

汽車封裝 MEMS BSP
十億美元模擬IC企業(yè)何時(shí)在中國誕生？

過去幾十年中，歐美市場培育出多家大型模擬IC企業(yè)。在中國市場，經(jīng)歷了過去10年的發(fā)展，一些創(chuàng)建于中國本地或?qū)⒅饕\(yùn)營放在中國的模擬IC企業(yè)年銷售額已超過1億美元。在未來五六年后，中國市場是否能培育起中等規(guī)模模

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2010-07-21

集成電路產(chǎn)業(yè) BSP PS 模擬IC
聯(lián)發(fā)科三季度將推Android低價(jià)芯片

“這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)董事長蔡明介忙得不可開交，幾乎每個(gè)月都往返于臺灣與大陸之間，與客戶見面?！睋?jù)臺灣媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中，毛利率可能無法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品——

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2010-07-21

聯(lián)發(fā)科芯片 Android 金立
先柵極還是后柵極業(yè)界爭論高K技術(shù)

隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù).不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first

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2010-07-21

Intel 控制柵極 FIR
6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強(qiáng)勁,因手機(jī)和個(gè)人電腦推動(dòng)芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價(jià)值

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2010-07-21

晶片芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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遂寧首個(gè)集成電路封裝項(xiàng)目可望年底投產(chǎn)

“中國芯”核心技術(shù)研發(fā)成功

Maxim推出1200MHz至1700MHz、雙通道下變頻混頻器

何小慶：物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)

物聯(lián)網(wǎng)市場風(fēng)生水起用智能標(biāo)簽編織物聯(lián)網(wǎng)

中國具備模擬公司再?zèng)_刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

SoC和內(nèi)存測試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

晶圓三雄拚市占砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)

聯(lián)電創(chuàng)設(shè)和艦挨罰更一審敗訴

臺積電太陽能廠年內(nèi)動(dòng)工

全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場狀況

十億美元模擬IC企業(yè)何時(shí)在中國誕生？

聯(lián)發(fā)科三季度將推Android低價(jià)芯片

先柵極還是后柵極業(yè)界爭論高K技術(shù)

6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%

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